图案形成方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113126439A

    公开(公告)日:2021-07-16

    申请号:CN202011498811.0

    申请日:2020-12-17

    Abstract: 图案形成方法包括:(a)在基底上形成底层,其中所述底层的厚度为5微米或更大;(b)在所述底层上形成光致抗蚀剂层,其中所述光致抗蚀剂层由光致抗蚀剂组合物形成,所述光致抗蚀剂组合物包含含硅聚合物、光酸产生剂和溶剂,其中所述含硅聚合物包含作为聚合单元的式(I)的单体:其中:R1独立地选自H、F、OH、C1‑C6烷基、C1‑C6卤代烷基、C1‑C6羟基‑卤代烷基、C1‑C6烷氧基、或C1‑C6卤代烷氧基;R2独立地选自H或F;R3独立地选自H、F、CH3、CF3、CHF2、或CH2F;R4包括酸可裂解基团;并且m是0至2的整数;(c)将所述光致抗蚀剂层以图案方式暴露于活化辐射;(d)使暴露的光致抗蚀剂层显影以形成光致抗蚀剂图案;以及(f)使用所述光致抗蚀剂图案作为蚀刻掩模将所述光致抗蚀剂图案的图案转印到所述底层中。本发明特别适用于形成在半导体器件的形成中使用的三维图案如阶梯图案。

    图案形成方法和光致抗蚀剂图案外涂层组合物

    公开(公告)号:CN108803236B

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN201810396587.0

    申请日:2018-04-27

    Abstract: 一种图案形成方法,包含:(a)提供半导体衬底;(b)在所述半导体衬底上形成光致抗蚀剂图案,其中所述光致抗蚀剂图案由光致抗蚀剂组合物形成,所述光致抗蚀剂组合物包含:包含酸不稳定基团的第一聚合物;和光酸产生剂;(c)在所述光致抗蚀剂图案上涂布图案外涂层组合物,其中所述图案外涂层组合物包含第二聚合物和有机溶剂,其中所述有机溶剂包含一种或多种酯溶剂,其中所述酯溶剂具有式R1‑C(O)O‑R2,其中R1是C3‑C6烷基并且R2是C5‑C10烷基;(d)烘烤经涂布的所述光致抗蚀剂图案;和(e)用冲洗剂冲洗所述经涂布的光致抗蚀剂图案以去除所述第二聚合物。所述方法尤其适用于制造半导体装置。

    光致抗蚀剂组合物及图案形成方法

    公开(公告)号:CN114063385A

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202110793744.3

    申请日:2021-07-13

    Abstract: 本文公开了一种光致抗蚀剂组合物,其包含:通过自由基聚合形成的第一聚合物,所述第一聚合物包含由包含烯属不饱和双键和酸不稳定基团的单体形成的聚合单元;光酸产生剂;具有式(1)的淬灭剂:其中:R1独立地是氢原子,C1‑C20直链、C3‑C20支链或C3‑20环状烷基——所述烷基除在相对于酰胺C(O)的α‑位置之外任选地包含‑O‑基团,或C6‑C20芳基;R2独立地是氢原子,C1‑C20直链、C3‑C20支链或C3‑C20环状烷基,或C6‑C20芳基;L是C1‑C20直链或C3‑C20支链的亚烷基,所述亚烷基包含独立地选自‑O‑、‑S‑或‑N(R3)‑的一个或多个含杂原子的基团,其中R3选自氢原子或C1‑C20直链或C3‑C20支链或环状烷基;R1、R2和L中的每一个可独立地是取代或未取代的;其中所述淬灭剂不含可交联的基团;以及溶剂。

    光致抗蚀剂面漆组合物及加工光致抗蚀剂组合物的方法

    公开(公告)号:CN110658678B

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN201910583165.9

    申请日:2019-07-01

    Abstract: 光致抗蚀剂面漆组合物包含:基质聚合物和表面活性聚合物,其中所述表面活性聚合物包含具有以下通式(I)的聚合单元:#imgabs0#其中:R1表示氢原子、卤素原子、C1‑C4烷基、或C1‑C4卤代烷基;R2独立地表示氢原子或任选取代的烷基,其中至少一个R2不是氢原子,其中所述R2基团一起任选地形成环状结构,并且其中所述R2基团一起的总碳原子数是从2至20;R3表示任选取代的C1‑C4亚烷基,其中R2基团任选地与R3形成环状结构;并且R4独立地表示C1‑C4氟烷基;其中总的具有通式(I)的聚合单元以基于所述表面活性聚合物的总聚合单元95wt%或更多的量存在于所述表面活性聚合物中;并且其中所述表面活性聚合物以基于所述组合物的总固体从0.1wt%至30wt%的量存在于所述组合物中;以及包含多种有机溶剂的基于有机溶剂的体系。本发明特别适用于制造半导体装置。

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