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公开(公告)号:CN118263155A
公开(公告)日:2024-06-28
申请号:CN202311718928.9
申请日:2023-12-14
Applicant: 细美事有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H05B1/02
Abstract: 提供了一种基底加热器和基底处理设备,所述基底加热器包括:支撑板,所述支撑板被配置为装载基底;绝缘层,所述绝缘层布置在支撑板下方;以及加热部分,所述加热部分布置在绝缘层下方并被配置为加热支撑板,其中绝缘层包括多个层,其中绝缘层的多个层中的至少两个层具有彼此不同的热膨胀系数。
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公开(公告)号:CN118280879A
公开(公告)日:2024-07-02
申请号:CN202311819500.3
申请日:2023-12-27
Applicant: 细美事有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明构思提供了一种基板处理设备,其比传统的基板处理设备更快到底冷却具有加热器的支撑板。所述基板处理设备包括:壳体,在其中提供处理空间;以及支撑单元,其配置成在所述处理空间处支撑基板。所述支撑单元包括:加热器构件,其设置在所述支撑板处以加热所述基板;以及冷却单元,其配置成冷却所述加热器构件。所述冷却单元包括:第一气体供应喷嘴,其位于所述加热器构件的边缘下方,用于在所述加热器构件的底表面的中心方向上供应冷却气体;以及第二气体供应喷嘴,其位于所述加热器构件的中心下方,用于在所述加热器构件的所述底表面的边缘方向上供应所述冷却气体。
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公开(公告)号:CN119965147A
公开(公告)日:2025-05-09
申请号:CN202411281989.8
申请日:2024-09-13
Applicant: 细美事有限公司
IPC: H01L21/683
Abstract: 本公开提供一种真空孔连接器、衬底支承器和衬底处理设备。根据本公开的实施方式的真空孔连接器包括:第一连接构件,固定到加热板的第一真空孔的下部,并且第一连接孔形成在所述第一连接构件中;以及第二连接构件,安装在加热器杯的第二真空孔中,附接到所述第一连接构件,并且第二连接孔形成在所述第二连接构件中,其中,所述第一连接构件和所述第二连接构件包括金属材料,并且所述第一连接构件和所述第二连接构件装配时,所述第一真空孔通过所述第一连接孔和所述第二连接孔与所述第二真空孔连通。
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公开(公告)号:CN112201589A
公开(公告)日:2021-01-08
申请号:CN202010609507.2
申请日:2020-06-29
Applicant: 细美事有限公司
Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置以及基板处理方法。基板处理装置在处理容器设有导电性部件,导电性部件由具有比处理容器的材质小的电阻的材质形成,从而能够在液体处理工艺中抑制基于带电现象的处理容器的电位增大,由此能够防止基板被粒子、静电弧光等损伤。
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公开(公告)号:CN119789248A
公开(公告)日:2025-04-08
申请号:CN202411363455.X
申请日:2024-09-27
Applicant: 细美事有限公司
Abstract: 公开了一种用于支撑和加热衬底的加热板,所述加热板包括:基层,所述衬底安置在所述基层上;加热丝层,其位于所述基层下方并包括过渡金属材料和金属结合物;以及保护层,其位于所述加热丝层下方并包括陶瓷材料和添加剂材料,其中所述添加剂材料在比所述陶瓷材料和所述过渡金属材料更低的温度下熔化,并且所述金属结合物是通过结合所述过渡金属材料和所述添加剂材料中包含的组分而产生的材料。
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公开(公告)号:CN119627545A
公开(公告)日:2025-03-14
申请号:CN202411231229.6
申请日:2024-09-04
Applicant: 细美事有限公司
IPC: H01R13/631 , H01R13/639 , H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本申请提供了一种电端子连接器、衬底支承器和衬底处理设备。电端子连接器包括壳体单元和端子连接单元,壳体单元通过穿透加热器杯安装并且具有壳体环,端子连接单元安装成在壳体单元内往复运动并且具有端子连接部分,电端子附接到端子连接部分并且从端子连接部分拆卸。端子连接部分是可变的,使得当端子连接部分与壳体环分离时,电端子是可插入,并且当端子连接部分与插入的电端子一起插入到壳体环中时,电端子是固定的。
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公开(公告)号:CN112201589B
公开(公告)日:2024-04-05
申请号:CN202010609507.2
申请日:2020-06-29
Applicant: 细美事有限公司
Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置以及基板处理方法。基板处理装置在处理容器设有导电性部件,导电性部件由具有比处理容器的材质小的电阻的材质形成,从而能够在液体处理工艺中抑制基于带电现象的处理容器的电位增大,由此能够防止基板被粒子、静电弧光等损伤。
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