-
公开(公告)号：CN111081559B
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN201911001477.0
申请日：2019-10-21
Applicant: 细美事有限公司
Abstract: 公开了一种能够在不使用诸如粘附膜和焊料凸点的接合介质的情况下，将裸芯接合至基板或将多个基板接合在一起的裸芯接合装置、基板接合装置、裸芯接合方法以及基板接合方法。裸芯接合方法包括通过等离子体处理使裸芯的接合表面亲水化；通过将包括水的液体供应至基板的接合区域而在基板的接合区域上形成液膜；通过使裸芯与液膜接触而将裸芯预接合至基板；以及通过在一个或多个裸芯预接合至基板的状态下执行热处理而将一个或多个裸芯同时后接合至基板。(56)对比文件WO 2007043152 A1,2007.04.19CN 104603923 A,2015.05.06US 2015129135 A1,2015.05.14US 2013256911 A1,2013.10.03US 2015189204 A1,2015.07.02FR 2987626 A1,2013.09.06
-
公开(公告)号：CN111199892B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN201911051463.X
申请日：2019-10-31
Applicant: 细美事有限公司
IPC: H01L21/607 , H01L21/67
Abstract: 本发明公开一种能够在将接合对象(芯片或基板)接合到基板上的过程中提高贯通电极(TSV孔)的对准准确度的键合装置及键合方法。根据本发明的实施例的键合方法为用于将接合对象的第二贯通电极对准并接合到基板上的第一贯通电极的键合方法，包括以下步骤：在所述基板上布置所述接合对象；以及通过将具有已设定的共振频率的振动施加到所述接合对象并使所述第一贯通电极和所述第二贯通电极共振，从而将所述第二贯通电极的位置和所述第一贯通电极对准。
-
公开(公告)号：CN111199890A
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201911051462.5
申请日：2019-10-31
Applicant: 细美事有限公司
Abstract: 本发明公开一种能够在没有利用包含如接合膜和焊料凸点那样的接合介质的情况下将芯片等的接合对象接合到基板上的接合装置及接合方法。本发明的实施例所涉及的接合方法包括以下步骤：对待接合所述接合对象的所述基板上的接合区域和待接合到所述基板上的所述接合对象的接合面进行亲水化；以及通过所述接合对象的经亲水化的接合面与所述基板的经亲水化的接合区域之间的接合力而将所述接合对象预接合到所述基板上。在进行亲水化的步骤中，通过等离子体装置在所述接合面或所述接合区域形成等离子体区域，同时通过液滴喷雾装置向所述等离子体区域喷射液滴而对所述接合面或所述接合区域进行亲水化。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111081559A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911001477.0
申请日：2019-10-21
Applicant: 细美事有限公司
Abstract: 公开了一种能够在不使用诸如粘附膜和焊料凸点的接合介质的情况下，将裸芯接合至基板或将多个基板接合在一起的裸芯接合装置、基板接合装置、裸芯接合方法以及基板接合方法。裸芯接合方法包括通过等离子体处理使裸芯的接合表面亲水化；通过将包括水的液体供应至基板的接合区域而在基板的接合区域上形成液膜；通过使裸芯与液膜接触而将裸芯预接合至基板；以及通过在一个或多个裸芯预接合至基板的状态下执行热处理而将一个或多个裸芯同时后接合至基板。
-
公开(公告)号：CN112201589B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202010609507.2
申请日：2020-06-29
Applicant: 细美事有限公司
Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置以及基板处理方法。基板处理装置在处理容器设有导电性部件，导电性部件由具有比处理容器的材质小的电阻的材质形成，从而能够在液体处理工艺中抑制基于带电现象的处理容器的电位增大，由此能够防止基板被粒子、静电弧光等损伤。
-
公开(公告)号：CN111199890B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN201911051462.5
申请日：2019-10-31
Applicant: 细美事有限公司
Abstract: 本发明公开一种能够在没有利用包含如接合膜和焊料凸点那样的接合介质的情况下将芯片等的接合对象接合到基板上的接合装置及接合方法。本发明的实施例所涉及的接合方法包括以下步骤：对待接合所述接合对象的所述基板上的接合区域和待接合到所述基板上的所述接合对象的接合面进行亲水化；以及通过所述接合对象的经亲水化的接合面与所述基板的经亲水化的接合区域之间的接合力而将所述接合对象预接合到所述基板上。在进行亲水化的步骤中，通过等离子体装置在所述接合面或所述接合区域形成等离子体区域，同时通过液滴喷雾装置向所述等离子体区域喷射液滴而对所述接合面或所述接合区域进行亲水化。
-
公开(公告)号：CN112201589A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202010609507.2
申请日：2020-06-29
Applicant: 细美事有限公司
Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置以及基板处理方法。基板处理装置在处理容器设有导电性部件，导电性部件由具有比处理容器的材质小的电阻的材质形成，从而能够在液体处理工艺中抑制基于带电现象的处理容器的电位增大，由此能够防止基板被粒子、静电弧光等损伤。
-
公开(公告)号：CN111199892A
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201911051463.X
申请日：2019-10-31
Applicant: 细美事有限公司
IPC: H01L21/607 , H01L21/67
Abstract: 本发明公开一种能够在将接合对象(芯片或基板)接合到基板上的过程中提高贯通电极(TSV孔)的对准准确度的键合装置及键合方法。根据本发明的实施例的键合方法为用于将接合对象的第二贯通电极对准并接合到基板上的第一贯通电极的键合方法，包括以下步骤：在所述基板上布置所述接合对象；以及通过将具有已设定的共振频率的振动施加到所述接合对象并使所述第一贯通电极和所述第二贯通电极共振，从而将所述第二贯通电极的位置和所述第一贯通电极对准。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.02 seconds)
