公开(公告)号：CN117790359A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202310717297.2

申请日：2023-06-16

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 李宗根 ,  吴镇泽

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明的实施例提供一种使用低真空压力使基板的变形最小化，从而均匀地加热到基板的整个区域的热处理装置、其工作方法以及光旋涂器设备。根据本发明的针对基板执行热处理的热处理装置包括：基底板，以圆盘形状提供；支承销，在所述基底板的上面形成；真空孔，贯通所述基底板形成；以及凸出部件，在所述基底板的上面低于所述支承销的高度形成。

公开(公告)号：CN118173469A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202311589359.2

申请日：2023-11-27

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 方济午 ,  李周美 ,  金旼永 ,  李宗根

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/027

Abstract: 公开了一种基板处理装置，其允许基板被支承在超薄加热板上以便与超薄加热板以接近的方式隔开。基板处理装置包括：加热板用于加热基板；以及贯通接近销，安装在加热板中以便穿过形成在加热板中的通孔，使得基板经由贯通接近销与加热板以间距隔开。

公开(公告)号：CN115527912A

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN202210731171.6

申请日：2022-06-24

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 李泰勋 ,  李宗根 ,  严基象

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/677 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明的实施例涉及一种支撑单元，所述支撑单元包括：支撑板，其上放置基板；以及支撑突起，其设置在所述支撑板上并将所述基板与所述支撑板间隔开，所述支撑板包括从所述支撑板的上表面突起的第一突起部，并且所述第一突起部设置在设置有所述支撑突起的支撑区域中。

公开(公告)号：CN114334709A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202111062107.5

申请日：2021-09-10

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 方济午 ,  李宗根

IPC: H01L21/67 ,  B32B27/06 ,  B32B27/38 ,  B32B33/00

Abstract: 本发明构思提供了一种基板处理装置。在一实施方案中，基板处理装置包括具有处理空间的工艺腔室、在处理空间中支承基板的支承单元、以及将工艺气体供应到处理空间中的供应管线，并且支承单元包括加热板和绝缘层，在该加热板下表面上具有加热器图案并且该加热板加热被支承的基板，绝缘层覆盖加热器图案和加热板的下表面。

公开(公告)号：CN114678293A

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN202111535566.0

申请日：2021-12-15

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 方济午 ,  李宗根 ,  李泰勋

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明涉及传送板、用于制造传送板的方法和基板处理装置。公开了一种制造用于冷却基板的冷却板的方法，所述方法包括：通过使用管状管制造冷却剂管的操作；将所述冷却剂管插入到限定板的铸模中的操作；以及通过将熔融金属注入到所述铸模中来铸造所述冷却板的操作。