公开(公告)号：CN119965147A

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202411281989.8

申请日：2024-09-13

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 方济午 ,  金旼永 ,  李周美

IPC: H01L21/683

Abstract: 本公开提供一种真空孔连接器、衬底支承器和衬底处理设备。根据本公开的实施方式的真空孔连接器包括：第一连接构件，固定到加热板的第一真空孔的下部，并且第一连接孔形成在所述第一连接构件中；以及第二连接构件，安装在加热器杯的第二真空孔中，附接到所述第一连接构件，并且第二连接孔形成在所述第二连接构件中，其中，所述第一连接构件和所述第二连接构件包括金属材料，并且所述第一连接构件和所述第二连接构件装配时，所述第一真空孔通过所述第一连接孔和所述第二连接孔与所述第二真空孔连通。

公开(公告)号：CN114678293A

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN202111535566.0

申请日：2021-12-15

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 方济午 ,  李宗根 ,  李泰勋

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明涉及传送板、用于制造传送板的方法和基板处理装置。公开了一种制造用于冷却基板的冷却板的方法，所述方法包括：通过使用管状管制造冷却剂管的操作；将所述冷却剂管插入到限定板的铸模中的操作；以及通过将熔融金属注入到所述铸模中来铸造所述冷却板的操作。

公开(公告)号：CN119673809A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202411308833.4

申请日：2024-09-19

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 李周美 ,  金旼永 ,  方济午 ,  洪润和

IPC: H01L21/67

Abstract: 公开了一种衬底处理设备，所述衬底处理设备包括：加热单元，其包括用于支撑和加热衬底的加热板；以及减压单元，其用于向所述加热板的顶表面和支撑在所述加热板上的衬底之间的空间施加真空压力，其中所述加热板设置有升降孔，所述升降孔是供升降销提升支撑在所述加热板上的所述衬底的移动通道，并且所述升降孔的顶端设置在高于所述加热板的所述顶表面的位置。

公开(公告)号：CN112242327B

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202010697608.X

申请日：2020-07-20

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 方济午

IPC: H01L21/67

Abstract: 一种用于冷却基板的冷却单元，包括：板，在该板中形成有流体通道；以及流体供应构件，该流体供应构件将流体供应到流体通道中。所述流体通道包括多个第一流体通道，该多个第一流体通道中的每个在其一端与流体供应构件连接；和第二流体通道，该第二流体通道与多个第一流体通道的相反端连接并排放流体。在板的内部形成有缓冲空间，该缓冲空间将多个第一流体通道的相反端与第二流体通道的一端连接。

公开(公告)号：CN118263155A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202311718928.9

申请日：2023-12-14

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 李周美 ,  方济午 ,  金旼永

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H05B1/02

Abstract: 提供了一种基底加热器和基底处理设备，所述基底加热器包括：支撑板，所述支撑板被配置为装载基底；绝缘层，所述绝缘层布置在支撑板下方；以及加热部分，所述加热部分布置在绝缘层下方并被配置为加热支撑板，其中绝缘层包括多个层，其中绝缘层的多个层中的至少两个层具有彼此不同的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN120060838A

公开(公告)日：2025-05-30

申请号：CN202411321527.4

申请日：2024-09-23

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 方济午 ,  李承桓 ,  殷吉洙 ,  金善韵

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/02

Abstract: 本发明公开了一种支承板、制造该支承板的方法和具有该支承板的衬底处理装置，该支承板配置成在无电镀覆或电解镀覆期间能够使离子流动，以允许在内流动路径上进行表面处理。支承板包括上板、下板和止动构件。下板具有形成的内流动路径，设置成面向上板，并且具有与内流动路径的拐点中的每个对应地形成的多个穿孔。在上板和下板彼此接合的状态下，止动构件插入穿孔中。因此，通过在其中不可能涂覆或镀覆内流动路径的结构中形成单独的穿孔，在无电镀覆或电解镀覆期间离子的流动是可能的，并且表面处理是可能的。

公开(公告)号：CN118173469A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202311589359.2

申请日：2023-11-27

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 方济午 ,  李周美 ,  金旼永 ,  李宗根

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/027

Abstract: 公开了一种基板处理装置，其允许基板被支承在超薄加热板上以便与超薄加热板以接近的方式隔开。基板处理装置包括：加热板用于加热基板；以及贯通接近销，安装在加热板中以便穿过形成在加热板中的通孔，使得基板经由贯通接近销与加热板以间距隔开。

公开(公告)号：CN112242327A

公开(公告)日：2021-01-19

申请号：CN202010697608.X

申请日：2020-07-20

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 方济午

IPC: H01L21/67

Abstract: 一种用于冷却基板的冷却单元，包括：板，在该板中形成有流体通道；以及流体供应构件，该流体供应构件将流体供应到流体通道中。所述流体通道包括多个第一流体通道，该多个第一流体通道中的每个在其一端与流体供应构件连接；和第二流体通道，该第二流体通道与多个第一流体通道的相反端连接并排放流体。在板的内部形成有缓冲空间，该缓冲空间将多个第一流体通道的相反端与第二流体通道的一端连接。

公开(公告)号：CN112750728B

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202011202960.8

申请日：2020-11-02

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 方济午 ,  徐庚进 ,  安迎曙

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明提供一种支承单元、基板处理装置和基板处理方法。用于处理基板的装置包括：壳体，其在内部具有处理空间；气体供应单元，其将疏水性气体供应到处理空间中以使基板疏水化；以及支承单元，其在处理空间中支承基板。支承单元包括：支承板；加热构件，其加热放置在支承板上的基板；以及高度调节构件，其在第一位置和第二位置之间改变基板的位置，第一位置与支承板的上表面向上间隔开第一距离，第二位置与支承板的上表面向上间隔开第二距离，且第二位置是比第一位置高的位置。

公开(公告)号：CN114446825A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202111289258.4

申请日：2021-11-02

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 方济午 ,  安迎曙 ,  李承汉 ,  李承桓 ,  金铉玟

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明构思涉及一种基板处理装置，其包括：加工腔室，其具有第一主体和第二主体；支撑单元，其支撑基板；加热单元，其加热基板；驱动器，其使第一主体和第二主体中的任一个移动；间隔状态检测单元，其在第一主体和第二主体被放置在加工位置时检测第一主体的侧壁和第二主体的侧壁之间的间隔状态；以及控制器，其控制驱动器和间隔状态检测单元，其中间隔状态检测单元包括：压力提供管线，其在第一主体的侧壁和第二主体的侧壁之间提供正压力或负压力；以及压力测量构件，其测量压力提供管线的压力的变化。