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公开(公告)号：CN1248589A
公开(公告)日：2000-03-29
申请号：CN99111657.7
申请日：1999-07-02
CPC classification number: C23C14/48 , B29C59/16 , B29C2035/0872 , B29C2043/527 , B29C2043/566 , C23C14/02
Abstract: 本申请公开了一种用于树脂的表面硬化方法和表面硬化的树脂,能够在短时间内以低的能量改善塑料盘基片的表面;还公开了这种树脂的生产设备。以等于或者低于20KeV的能量把每平方厘米具有等于或者多于1017的碳离子注入塑料盘基片10所导致的离子注入层11的形成以及在离子注入层11上的高硬度的薄膜12的形成是交替地或者同时进行的,并且,利用偏压装置可进一步提高硬化率。
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公开(公告)号：CN100466240C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200310120524.6
申请日：2003-12-12
Applicant: 索尼株式会社
IPC: H01L23/427 , F28D15/02
CPC classification number: F28D15/043 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及热传输器件及其制造方法、以及电子器件，其中一种适于减小体积和厚度的热传输器件包括：产生毛细作用以逆流工作流体的管芯；以及其中流动液相或汽相工作流体的管路，其中，管芯和管路中至少一个的表面通过离子注入、热氧化、或蒸汽氧化进行涂敷处理，以防止气体的产生，尤其是防止产生氢气。
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公开(公告)号：CN1197900C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN99111657.7
申请日：1999-07-02
CPC classification number: C23C14/48 , B29C59/16 , B29C2035/0872 , B29C2043/527 , B29C2043/566 , C23C14/02
Abstract: 本申请公开了一种用于树脂的表面硬化方法和表面硬化的树脂，能够在短时间内以低的能量改善塑料盘基片的表面；还公开了这种树脂的生产设备。以等于或者低于20KeV的能量把每平方厘米具有等于或者多于1017的碳离子注入塑料盘基片10所导致的离子注入层11的形成以及在离子注入层11上的高硬度的薄膜12的形成是交替地或者同时进行的，并且，利用偏压装置可进一步提高硬化率。
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公开(公告)号：CN1942732A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200580011219.0
申请日：2005-03-25
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: F28D15/0266 , F28D15/046 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种热传送装置，制造这种传送装置的方法，以及安装有这种热传送装置的电子装置。在该热传送装置中，由于热吸收衬底(2)和毛细构件(6)由同种金属材料形成，因此可防止装置被腐蚀。另外，当金属、玻璃或陶瓷用作毛细构件(6)的材料时，与用硅制成毛细构件的情况相比，可降低制造成本。另外，由于在毛细构件(6)中形成由多个穿孔(6a)，与使用例如没有穿孔的一般的多孔材料的情况相比，工作液可有效传送更多工作液，从而提高了热传送效率。因此，可降低装置的成本并防止装置的腐蚀。
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公开(公告)号：CN1507038A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN200310120524.6
申请日：2003-12-12
Applicant: 索尼株式会社
IPC: H01L23/427 , F28D15/02
CPC classification number: F28D15/043 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及热传输器件及其制造方法、以及电子器件，其中一种适于减小体积和厚度的热传输器件包括：产生毛细作用以逆流工作流体的管芯；以及其中流动液相或汽相工作流体的管路，其中，管芯和管路中至少一个的表面通过离子注入、热氧化、或蒸汽氧化进行涂敷处理，以防止气体的产生，尤其是防止产生氢气。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1275790A
公开(公告)日：2000-12-06
申请号：CN99117781.9
申请日：1999-08-13
Applicant: 索尼株式会社
IPC: H01J37/317 , G11B7/24 , G11B7/26
CPC classification number: H01J37/32706 , C23C14/48 , H01J37/32412
Abstract: 本发明涉及一种通过产生包含注入到要处理的工件中的所需离子的等离子体来进行表面处理的方法,即使要处理的物体是绝缘体也能实施该表面处理方法。还涉及通过向绝缘体注入离子来改善绝缘体表面的表面处理设备,其中包括产生包含注入离子的等离子体的等离子体发生装置,和向绝缘体施加脉冲型电压的电压施加装置。其中,电压施加装置施加包括正脉冲型电压和负脉冲型电压的脉冲型电压。
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公开(公告)号：CN100467994C
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN02824586.5
申请日：2002-11-26
Applicant: 索尼株式会社
IPC: F28D15/02
CPC classification number: G06F1/203 , F28D15/0266 , G06F2200/201 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种小型、薄型并且冷却性能高的冷却装置、电子设备和制造所述冷却装置的方法。所述冷却装置(1)具有由具有低热扩散率的材料例如玻璃制成的、形成为矩形的、并且通过一个硅构件(4)被接合在一起的一对第一衬底(2)和第二衬底(3)。在这些衬底(2)和(3)的接合面上形成沟(5)和(6)。这些沟(5)和(6)被形成以便当这些衬底(2)和(3)被接合时起到环状热管的作用。
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公开(公告)号：CN100449247C
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200380104510.3
申请日：2003-12-04
Applicant: 索尼株式会社
IPC: F28D15/02 , H05K7/20 , H01L23/427
CPC classification number: F28D15/0266 , F28D15/043 , Y10T29/49353
Abstract: 本发明提供一种具有易于制造的复合结构的热输送装置及用于制造这种热输送装置的方法。该热输送装置包括：一个第一基板，该第一基板具有一个通过毛细力吸入并保持液相工作流体的液体吸入和保持单元；一个第二基板，该第二基板具有一个表面，该表面设置有：一个起到蒸发室作用的第一凹部，该蒸发室用于使工作流体蒸发，一个起到液化室作用的第二凹部，该液化室用于使工作流体液化，一个用于输送已蒸发工作流体的第一沟槽，和一个用于输送液化后的工作流体的第二沟槽，该第二基板包括一种导热率低于硅的材料；和一种用于将第一和第二基板粘接在一起的热塑性或热固性树脂材料。该热输送装置可通过对其间夹有热塑性或热固性树脂材料的第一和第二基板进行加热的方式而被容易地制造成形。
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公开(公告)号：CN1717571A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200380104510.3
申请日：2003-12-04
Applicant: 索尼株式会社
IPC: F28D15/02
CPC classification number: F28D15/0266 , F28D15/043 , Y10T29/49353
Abstract: 本发明提供一种具有易于制造的复合结构的热输送装置及用于制造这种热输送装置的方法。该热输送装置包括：一个第一基板，该第一基板具有一个通过毛细力吸入并保持液相工作流体的液体吸入和保持单元；一个第二基板，该第二基板具有一个表面，该表面设置有：一个起到蒸发室作用的第一凹部，该蒸发室用于使工作流体蒸发，一个起到液化室作用的第二凹部，该液化室用于使工作流体液化，一个用于输送已蒸发工作流体的第一沟槽，和一个用于输送液化后的工作流体的第二沟槽，该第二基板包括一种导热率低于硅的材料；和一种用于将第一和第二基板粘接在一起的热塑性或热固性树脂材料。该热输送装置可通过对其间夹有热塑性或热固性树脂材料的第一和第二基板进行加热的方式而被容易地制造成形。
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公开(公告)号：CN1602406A
公开(公告)日：2005-03-30
申请号：CN02824586.5
申请日：2002-11-26
Applicant: 索尼株式会社
IPC: F28D15/02
CPC classification number: G06F1/203 , F28D15/0266 , G06F2200/201 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种小型、薄型并且冷却性能高的冷却装置、电子设备和制造所述冷却装置的方法。所述冷却装置(1)具有由具有低热扩散率的材料例如玻璃制成的、形成为矩形的、并且通过一个硅构件(4)被接合在一起的一对第一衬底(2)和第二衬底(3)。在这些衬底(2)和(3)的接合面上形成沟(5)和(6)。这些沟(5)和(6)被形成以便当这些衬底(2)和(3)被接合时起到环状热管的作用。
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