公开(公告)号：CN107591375A

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201710547295.8

申请日：2017-07-06

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 林锡坚 ,  陈智伟 ,  谢俊池 ,  陈岳廷

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/02 ,  G06K9/00013 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/08 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/82 ,  H01L24/94 ,  H01L24/96 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/1462 ,  H01L27/14685 ,  H01L2224/02333 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/0236 ,  H01L2224/0237 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/03019 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/08221 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/19

Abstract: 一种晶片封装体及其制作方法，该晶片封装体包含晶片、第一绝缘层、重布线层与钝化层。晶片具有感应器、至少一焊垫、相对的顶面与底面、及邻接顶面与底面的侧壁。感应器位于顶面。焊垫位于顶面的边缘。第一绝缘层位于晶片的底面与侧壁上。重布线层位于第一绝缘层上，且重布线层电性接触焊垫的侧面。重布线层至少部分凸出于焊垫而裸露。钝化层位于第一绝缘层与重布线层上，使未凸出焊垫的重布线层位于钝化层与第一绝缘层之间，而凸出焊垫的重布线层位于钝化层上。晶片封装体的感应器因无间隔件覆盖，可提升晶片封装体的感测能力。

公开(公告)号：CN106373971A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：CN201610567538.X

申请日：2016-07-19

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 陈莹真 ,  廖健良 ,  黄铭杰 ,  陈智伟 ,  林锡坚

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/29 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0605 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14687

Abstract: 本发明提出一种晶片尺寸等级的感测晶片封装体以及其制造方法，通过导入一暂时性载板，使得一厚度较薄的盖板晶圆可以覆盖于感测晶圆上，待晶圆级封装制程完成后，便可剥离该暂时性载板，使得所获得的晶片尺寸等级的感测晶片上的盖板变薄，故可增加晶片尺寸等级的感测晶片封装体的灵敏性。