公开(公告)号：CN102867908B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201210223727.7

申请日：2012-06-29

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 白木学 ,  山田忠范 ,  原一巳 ,  下平和彦

IPC: H01L41/053

CPC classification number: G01C19/5783 ,  H01L2224/16225

Abstract: 电子器件用封装、电子器件以及电子设备，既能实现低成本化，又能实现高品质的气密密封，可靠性高。封装（3）具有：基底部件（61）；盖部件（63），其以与基底部件（61）之间形成有收纳电子部件的内部空间的方式与基底部件（61）接合，基底部件（61）与盖部件（63）的接合部（90）具有：焊接部（91），其沿x轴方向通过缝焊将基底部件（61）与盖部件（63）接合；焊接部（93），其沿y轴方向通过缝焊将基底部件（61）与盖部件（63）接合，俯视时，焊接部（91）与焊接部（93）彼此不重叠，使焊接部（91）沿x轴方向延长后的区域（A1）与使焊接部（93）沿y轴方向延长后的区域（A2）相重叠的区域（A3）比盖部件（63）的轮廓更靠外侧。

公开(公告)号：CN102867908A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201210223727.7

申请日：2012-06-29

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 白木学 ,  山田忠范 ,  原一巳 ,  下平和彦

IPC: H01L41/053

CPC classification number: G01C19/5783 ,  H01L2224/16225

Abstract: 电子器件用封装、电子器件以及电子设备，既能实现低成本化，又能实现高品质的气密密封，可靠性高。封装（3）具有：基底部件（61）；盖部件（63），其以与基底部件（61）之间形成有收纳电子部件的内部空间的方式与基底部件（61）接合，基底部件（61）与盖部件（63）的接合部（90）具有：焊接部（91），其沿x轴方向通过缝焊将基底部件（61）与盖部件（63）接合；焊接部（93），其沿y轴方向通过缝焊将基底部件（61）与盖部件（63）接合，俯视时，焊接部（91）与焊接部（93）彼此不重叠，使焊接部（91）沿x轴方向延长后的区域（A1）与使焊接部（93）沿y轴方向延长后的区域（A2）相重叠的区域（A3）比盖部件（63）的轮廓更靠外侧。