公开(公告)号：CN1126690A

公开(公告)日：1996-07-17

申请号：CN94113263.3

申请日：1994-12-22

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 平田启 ,  小宫山干夫 ,  田口克久 ,  齐藤隆则 ,  山口弘一 ,  渡边健一 ,  田中光也

IPC: B65D53/08 ,  B65D65/14 ,  B65D73/02 ,  B05C9/06

CPC classification number: H05K13/0084 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  Y10T428/24793 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2891

Abstract: 一种包括一带状基带、沿基带的纵向成型于基带一面之两边缘处的粘贴件、以及一成型于粘贴件之间且厚度与粘贴件之厚度大致相等的非粘贴树脂件的封盖带。这种封盖带用于集合地包装电路片之类的小元件同时又能保持它们互不接触，这有利于这类元件的储存、运输和自动取用。这种带有很长的适用时间。本发明提供了一种适用于生产这种封盖带的涂层涂复机。

公开(公告)号：CN1892982B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200610100730.4

申请日：2006-06-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 濑川丈士 ,  山口弘一 ,  岩方裕一

IPC: H01L21/00 ,  G06K19/07 ,  G06K7/00

CPC classification number: H01L21/67294

Abstract: 本发明提供一种无需像以往那样访问主机，可对写入数据载体构件中的处理数据进行读取，基于读取的处理数据，在最佳条件下将半导体晶片处理带贴付到半导体晶片上的半导体晶片处理带贴付装置。该半导体晶片处理带贴付装置包括：具有可自由拆装地安装半导体晶片处理带卷装体的导出轴的导出装置；对写入半导体晶片处理带卷装体的数据载体构件中的处理数据进行读写的带数据读写装置；以及基于带数据读写装置读取的处理数据将从导出装置导出的半导体晶片处理带贴付到半导体晶片上的带贴付装置。

公开(公告)号：CN102403196B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201110279056.1

申请日：2011-09-06

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 山口弘一 ,  青木阳太

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/67 ,  H01L21/68

Abstract: 本发明提供一种薄片粘贴装置及粘贴方法，薄片粘贴装置(10)包括：支承机构(11)，具有能够对半导体晶片(W)进行支承的支承面(21)；导出机构(12)，将粘合片(S)以面对支承面(21)的方式导出；凹部检测机构(13)，对形成在粘合片(S)上的凹部(C)的位置进行检测；多关节机械手(15)和搬运臂(82)，用于将半导体晶片(W)放置到支承面(21)上；以及按压机构(18)，将粘合片(S)按压并粘贴到被支承机构(11)支承的半导体晶片(W)上。多关节机械手根据凹部检测机构的检测结果进行工作，从而以使凹部的中心位置与半导体晶片的中心位置保持一致的方式将半导体晶片放置到支承面上。

公开(公告)号：CN101213648A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200680024440.4

申请日：2006-06-26

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 栗田刚 ,  山口弘一 ,  小林贤治

IPC: H01L21/683

Abstract: 一种将粘接片(S)粘贴到半导体晶片(W)的上面时所使用的工作台(13)，该工作台(13)由外侧工作台(51)和内侧工作台(52)所构成。外侧工作台(51)和内侧工作台(52)，被设置成可分别通过单轴机器人(54、56)升降，同时，内侧工作台(52)被设置成在让外侧工作台(51)升降时，能够同时升降。

公开(公告)号：CN1892982A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610100730.4

申请日：2006-06-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 濑川丈士 ,  山口弘一 ,  岩方裕一

IPC: H01L21/00 ,  G06K19/07 ,  G06K7/00

CPC classification number: H01L21/67294

Abstract: 本发明提供一种无需像以往那样访问主机，可对写入数据载体构件中的处理数据进行读取，基于读取的处理数据，在最佳条件下将半导体晶片处理带贴付到半导体晶片上的半导体晶片处理带贴付装置。该半导体晶片处理带贴付装置包括：具有可自由拆装地安装半导体晶片处理带卷装体的导出轴的导出装置；对写入半导体晶片处理带卷装体的数据载体构件中的处理数据进行读写的带数据读写装置；以及基于带数据读写装置读取的处理数据将从导出装置导出的半导体晶片处理带贴付到半导体晶片上的带贴付装置。

公开(公告)号：CN102403196A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201110279056.1

申请日：2011-09-06

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 山口弘一 ,  青木阳太

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/67 ,  H01L21/68

Abstract: 本发明提供一种薄片粘贴装置及粘贴方法，薄片粘贴装置(10)包括：支承机构(11)，具有能够对半导体晶片(W)进行支承的支承面(21)；导出机构(12)，将粘合片(S)以面对支承面(21)的方式导出；凹部检测机构(13)，对形成在粘合片(S)上的凹部(C)的位置进行检测；多关节机械手(15)和搬运臂(82)，用于将半导体晶片(W)放置到支承面(21)上；以及按压机构(18)，将粘合片(S)按压并粘贴到被支承机构(11)支承的半导体晶片(W)上。多关节机械手根据凹部检测机构的检测结果进行工作，从而以使凹部的中心位置与半导体晶片的中心位置保持一致的方式将半导体晶片放置到支承面上。