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公开(公告)号：CN115966530A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202310013660.2
申请日：2023-01-05
Applicant: 湖南三安半导体有限责任公司 , 重庆大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/14 , H01L23/48 , H01L25/065
Abstract: 本申请提供了一种功率模块与电子设备，涉及电子器件封装技术领域。该功率模块包括散热底板：位于散热底板上的绝缘基板，其中，绝缘基板的表面设置有金属层；设置于绝缘基板上且与金属层电连接的多个芯片；其中，多个芯片中包括多个并联的上管与多个并联的下管，上管与下管的数量相同，且上管与下管均呈阵列排布；金属端子，金属端子与金属层电连接。本申请提供的功率模块与电子设备具有避免出现局部温度过高，提升了器件稳定性的效果。
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公开(公告)号：CN115987121A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202310019032.5
申请日：2023-01-06
Applicant: 湖南三安半导体有限责任公司 , 重庆大学
Abstract: 本申请涉及一种功率模块及其制备方法，该功率模块包括：印刷电路板；逆变电路，与印刷电路板电性连接，用于将外界输入的直流电信号转换为交流电信号，包括：第一逆变电路，设置于印刷电路板沿第一方向的一侧；第二逆变电路，设置于印刷电路板沿第一方向的另一侧；其中，第一逆变电路与第二逆变电路并联且对称设置，以降低功率模块的寄生电感。通过上述的方式，功率模块能够降低走线的寄生电感，从而避免逆变电路工作时产生较大的电压过冲和电磁干扰。
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公开(公告)号：CN118870771A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411365782.9
申请日：2024-09-29
Applicant: 湖南三安半导体有限责任公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请涉及电动汽车技术领域，尤其涉及一种功率模块冷却装置及驱动控制设备，功率模块冷却装置包括散热板，其散热面上设有散热针翅；包括冷却液流道和隔板的流道组件，冷却液流道的相对两侧分别设有进液口和出液口，隔板设置于冷却液流道内以将冷却液流道分为第一子流道和第二子流道，第一子流道与进液口相连通，第二子流道与出液口相连通，且隔板上设有连通第一子流道和第二子流道的射流孔；第二子流道的远离第一子流道的一侧具有开口，散热板安装于开口处，且其散热面朝向隔板设置，散热针翅插设于射流孔中，且射流孔的孔径大于散热针翅的外径。解决现有技术的散热方式的换热效率和散热效果有待突破及提高的技术问题。
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公开(公告)号：CN118870771B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411365782.9
申请日：2024-09-29
Applicant: 湖南三安半导体有限责任公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请涉及电动汽车技术领域，尤其涉及一种功率模块冷却装置及驱动控制设备，功率模块冷却装置包括散热板，其散热面上设有散热针翅；包括冷却液流道和隔板的流道组件，冷却液流道的相对两侧分别设有进液口和出液口，隔板设置于冷却液流道内以将冷却液流道分为第一子流道和第二子流道，第一子流道与进液口相连通，第二子流道与出液口相连通，且隔板上设有连通第一子流道和第二子流道的射流孔；第二子流道的远离第一子流道的一侧具有开口，散热板安装于开口处，且其散热面朝向隔板设置，散热针翅插设于射流孔中，且射流孔的孔径大于散热针翅的外径。解决现有技术的散热方式的换热效率和散热效果有待突破及提高的技术问题。
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公开(公告)号：CN117727716A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311654603.9
申请日：2023-12-04
Applicant: 湖南三安半导体有限责任公司
IPC: H01L23/473 , H01L23/367 , H01L25/00 , H01L23/12 , H02M1/00
Abstract: 本发明的实施例提供了一种功率模块散热封装结构、电机控制器和电驱总成，涉及电机技术领域，该功率模块散热封装结构，包括型材散热器和多个围设在型材散热器周围的功率模块，型材散热器内设置有供冷却液流通的散热流道，散热流道贯通至型材散热器的两端，且型材散热器的外周面设置有多个贴合安装面，多个功率模块一一对应地贴合在多个贴合安装面上。多个功率模块采用包覆式立体装配方案，相较于常规的并列平铺式方案结构更加紧凑。相较于现有技术，本发明实施例提供的功率模块散热封装结构，采用了包覆式立体封装形式，结构紧凑，有利于体积的进一步减小，同时散热流道能够均匀地对周围的功率模块进行散热，散热更加均匀，散热效果更好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116130423A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211613694.7
申请日：2022-12-15
Applicant: 湖南三安半导体有限责任公司
IPC: H01L23/10 , H01L23/367 , H01L23/04 , H01L23/32
Abstract: 本申请公开了封装壳体。封装壳体包括外框、盖板、散热底板和固定装置。盖板连接于外框的一侧。散热底板连接于外框的另一侧，以与外框、盖板配合形成容纳空间。外框具有设置于容纳空间内的连接件，连接件位于散热底板与盖板之间。固定装置固定连接连接件与盖板。固定装置位于容纳空间内的部位在连接件上的正投影区域完全位于连接件靠近盖板一侧的表面上。通过上述方式，本申请能够增加封装壳体内供芯片安装的空间。
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公开(公告)号：CN117727724A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311648242.7
申请日：2023-12-04
Applicant: 湖南三安半导体有限责任公司
IPC: H01L23/49 , H01L23/498
Abstract: 本申请的实施例提供了一种功率半导体模块，涉及电气元件技术领域，该功率半导体模块包括基板、DC+衬板、DC‑衬板和AC衬板，将基板进行分区，在基板的表面设置相互隔离的DC+衬板、DC‑衬板和AC衬板，通过合理布置，使得布局更加紧凑。相较于现有技术，本申请提供的功率半导体模块，能够合理地布置DC+衬板、DC‑衬板和AC衬板，互不干涉，便于连线的同时，正负极干涉小，降低了短路风险。并且，AC衬板可以是一整块覆铜区域，从基板的第一区域延伸至第二区域不间断，避免分体带来的键合结构，进一步简化了接线端子布局，并降低了制作工艺难度。
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公开(公告)号：CN219085960U
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202223370962.5
申请日：2022-12-15
Applicant: 湖南三安半导体有限责任公司
IPC: H01L23/28
Abstract: 本实用新型涉及一种功率模块封装结构，其包括：衬板；框架，其固定设在衬板上，框架包括外边框，外边框用于界定安装功率芯片的区域；盖板，其盖设在框架远离衬板的一侧；第一卡扣部，其包括第一扣体，设置在盖板上的第一插孔和设置在外边框上且与第一插孔对应设置的第一卡槽，第一扣体被构造为通过第一插孔与第一卡槽卡接。本申请提供的功率模块封装结构使用了第一卡扣部来实现框架与盖板之间的连接，这不但具有较高的连接强度，而且具有比现有技术更高的装配效率。
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公开(公告)号：CN219303643U
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202223373808.3
申请日：2022-12-15
Applicant: 湖南三安半导体有限责任公司
Abstract: 本实用新型提供了一种封装壳体结构和功率模块，涉及芯片封装技术领域，该封装壳体结构包括封装框架和模块盖板，模块盖板卡合设置在封装框架内侧，且封装框架的内角顶点处设置有卡扣，模块盖板上对应开设有卡槽，卡扣与卡槽相配合。相较于现有技术，本实用新型通过将卡扣设置在封装框架的内角顶点处，在卡扣与卡槽装配完成后，能够同时对模块盖板的两个侧边进行限位，从而提升装配的稳定性，使得装配完成后不易发生松动。并且，卡扣结构设置在内角顶点处，避免影响盖板及内部衬板的使用面积，从而提升了盖板及内部衬板的使用面积，有利于功率模块的优化设计。
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公开(公告)号：CN219778870U
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202223372840.X
申请日：2022-12-15
Applicant: 湖南三安半导体有限责任公司
IPC: H01L23/10 , H01L23/367 , H01L23/04 , H01L23/32
Abstract: 本申请公开了封装壳体。封装壳体包括外框、盖板、散热底板和固定装置。盖板连接于外框的一侧。散热底板连接于外框的另一侧，以与外框、盖板配合形成容纳空间。外框具有设置于容纳空间内的连接件，连接件位于散热底板与盖板之间。固定装置固定连接连接件与盖板。固定装置位于容纳空间内的部位在连接件上的正投影区域完全位于连接件靠近盖板一侧的表面上。通过上述方式，本申请能够增加封装壳体内供芯片安装的空间。
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