公开(公告)号：CN115966530A

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202310013660.2

申请日：2023-01-05

Applicant: 湖南三安半导体有限责任公司 ,  重庆大学

Inventor： 杨宁 ,  梁钰茜 ,  魏思 ,  孙鹏 ,  邹铭锐 ,  曾正

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/14 ,  H01L23/48 ,  H01L25/065

Abstract: 本申请提供了一种功率模块与电子设备，涉及电子器件封装技术领域。该功率模块包括散热底板：位于散热底板上的绝缘基板，其中，绝缘基板的表面设置有金属层；设置于绝缘基板上且与金属层电连接的多个芯片；其中，多个芯片中包括多个并联的上管与多个并联的下管，上管与下管的数量相同，且上管与下管均呈阵列排布；金属端子，金属端子与金属层电连接。本申请提供的功率模块与电子设备具有避免出现局部温度过高，提升了器件稳定性的效果。

公开(公告)号：CN115987121A

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202310019032.5

申请日：2023-01-06

Applicant: 湖南三安半导体有限责任公司 ,  重庆大学

Inventor： 魏思 ,  孙鹏 ,  杨宁 ,  梁钰茜 ,  邹铭锐 ,  曾正

IPC: H02M7/48 ,  H02M7/493 ,  H02M1/32 ,  H02M1/44 ,  H01L25/07

Abstract: 本申请涉及一种功率模块及其制备方法，该功率模块包括：印刷电路板；逆变电路，与印刷电路板电性连接，用于将外界输入的直流电信号转换为交流电信号，包括：第一逆变电路，设置于印刷电路板沿第一方向的一侧；第二逆变电路，设置于印刷电路板沿第一方向的另一侧；其中，第一逆变电路与第二逆变电路并联且对称设置，以降低功率模块的寄生电感。通过上述的方式，功率模块能够降低走线的寄生电感，从而避免逆变电路工作时产生较大的电压过冲和电磁干扰。

公开(公告)号：CN219303643U

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202223373808.3

申请日：2022-12-15

Applicant: 湖南三安半导体有限责任公司

Inventor： 杨宁 ,  魏思 ,  陈浩 ,  王刘乐

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/31

Abstract: 本实用新型提供了一种封装壳体结构和功率模块，涉及芯片封装技术领域，该封装壳体结构包括封装框架和模块盖板，模块盖板卡合设置在封装框架内侧，且封装框架的内角顶点处设置有卡扣，模块盖板上对应开设有卡槽，卡扣与卡槽相配合。相较于现有技术，本实用新型通过将卡扣设置在封装框架的内角顶点处，在卡扣与卡槽装配完成后，能够同时对模块盖板的两个侧边进行限位，从而提升装配的稳定性，使得装配完成后不易发生松动。并且，卡扣结构设置在内角顶点处，避免影响盖板及内部衬板的使用面积，从而提升了盖板及内部衬板的使用面积，有利于功率模块的优化设计。

公开(公告)号：CN307887344S

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202230624129.5

申请日：2022-09-21

Applicant: 湖南三安半导体有限责任公司

Designer： 杨宁 ,  魏思 ,  王刘乐 ,  陈浩

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：功率半导体开关模块。
2.本外观设计产品的用途：主要用于电子零部件。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。
5.指定设计1为基本设计。

公开(公告)号：CN307887345S

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202230624139.9

申请日：2022-09-21

Applicant: 湖南三安半导体有限责任公司

Designer： 杨宁 ,  魏思

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：功率半导体开关模块。
2.本外观设计产品的用途：主要用于电子零部件。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。
5.指定设计1为基本设计。