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公开(公告)号：CN108323011B
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201810073845.1
申请日：2018-01-25
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明涉及线路板制造领域,具体为一种多层铁氟龙线路板的制作方法，本发明通过多阶段压合的方法重点控制压合工序，优化工艺整流程，解决了由于铁氟龙和玻纤材料物理性能的不同出现的爆版分层、翘曲等问题。通过在多层板底部垫垫板，表面盖酚醛树脂板，然后进行钻孔、锣槽孔工艺，使得通过表面酚醛树脂板的粉末与铁氟龙丝状残屑相混合，减少铁氟龙丝状残屑的黏性，防止产生大钉头的情况。再通过等离子清洗工序，清除钻孔时黏在孔壁上的残屑，通过等离子清洗工序使树脂残渣很容易清除，提高了多层铁氟龙线路板整体的品质以及成品率。
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公开(公告)号：CN108040416A
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201711174878.7
申请日：2017-11-22
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K1/0206 , H05K1/116 , H05K3/40 , H05K2201/0959
Abstract: 本发明公开了一种双面铝基板的制作方法，包括以下步骤：铝板开料后，在铝板上需要导通的孔位上钻半径大于待钻孔位的大孔；在大孔中填塞油墨；对铝板进行烘烤，使油墨固化；磨去凸出铝板表面的油墨并粗化铝板表面；通过半固化片将外层铜箔和铝板依次层叠并压合在一起，形成生产板；在生产板对应待钻孔位处钻出小孔，小孔的圆心与大孔的圆心重合；然后通过沉铜、全板电镀工序使所述小孔金属化；然后依次对生产板进行制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得双面铝基板。本发明方法制作的双面铝基板能实现层间互连，又能使孔位处具有良好的散热性能，提高产品的良品率。
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公开(公告)号：CN107592735A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201710726503.0
申请日：2017-08-22
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高精度余厚要求的阶梯板制作方法，包括以下步骤：在芯板一、芯板二和芯板三上制作内层线路；在芯板二对应阶梯平台处做控深铣盲槽；按芯板尺寸开出不流胶PP片，在对应阶梯平台处开窗；将芯板一、PP片、芯板二、不流胶PP片、芯板三依次叠合后压合成多层板，其中芯板二做控深铣盲槽的一面与不流胶PP片相接触；然后依次对多层板进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层和成型工序；在多层板上对应芯板二的盲槽位置处向下铣槽至盲槽处，揭盖后制得阶梯板。本发明方法通过采用芯板厚度做余厚台阶，保证成型铣后的阶梯平台余厚公差达到要求，确保高精度余厚公差的实现，并能够提高生产效率。
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公开(公告)号：CN106793507A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611180002.9
申请日：2016-12-19
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K2203/143
Abstract: 本发明公开了一种高厚径比线路板金属化背钻孔的制作方法，涉及线路板生产技术领域。所述的制作方法包括以下步骤，S1：在线路板需制作背钻孔的孔位中心预钻出孔径为0.25‑0.5mm的通孔；所述通孔的孔径比所需制作背钻孔的孔径小0.2‑0.5mm；S2：在线路板孔位按所需制作背钻孔的孔径和深度要求钻出背钻孔；S3：将线路板经过化学沉铜与全板电镀流程在孔内形成金属化可靠性连接的沉铜层；S4：通过图形电镀使孔内铜层达到所需的铜厚要求；S5：在背钻孔的相对面对应通孔的位置按所需深度要求钻出扩钻孔，所述扩钻孔的孔径比通孔的孔径大0.2mm以上。本发明的高厚径比线路板金属化背钻孔的制作方法，通过在背钻孔相对面进行扩钻掏铜处理来满足此类型背钻孔的需求。
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公开(公告)号：CN105704946A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201610164816.7
申请日：2016-03-22
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/40
Abstract: 本发明公开了一种具有四面包金金手指的印制电路板制作方法，其包括如下步骤：1)第一次外层线路图形制作，制作出包含金手指引线的全部线路图形；2)图形电镀后第一次蚀刻；3)第一次阻焊，将金手指引线部分开窗；4)第二次外层线路图形制作，除金手指区域均覆盖干膜，对金手指区域电镀镍金处理；5)褪除干膜后，第三次外层线路图形制作；6)第二次蚀刻并褪除覆盖膜后，第二次阻焊。本发明采用两次阻焊工艺，改善了铜面与基材之间存在的高度差，解决了第一次外层线路图形制作和第二次外层线路图形制作后干膜贴覆不牢导致的渗镍和干膜下藏药水导致金手指漏铜、影响线路板性能的问题，还改善了蚀刻引线时蚀刻过度药水咬蚀正常线路的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108521723A
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201810493802.9
申请日：2018-05-22
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/36
Abstract: 本发明公开了一种软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；在硬板芯板上对应所述软板区域处的周边控深铣盲槽，保留一定的余厚作为连接筋；将软板芯板和硬板芯板用不流胶PP压合成生产板，并在不流胶PP上对应所述软板区域处开窗，且硬板芯板上具有盲槽的一侧置于外侧；在生产板上依次制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理；在生产板上原有盲槽的基础上继续向内锣槽锣去连接筋，揭盖后去掉硬板芯板上对应所述软板区域的部分，制得软硬结合板。采用本发明方法有效的保护了软板区域不被药水咬蚀和机械磨损擦花。
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公开(公告)号：CN108323041A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201810214334.7
申请日：2018-03-15
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及印刷电路板领域,具体为一种多次压合HDI板的板边设计方法，本发明通过优化板边的设计方法，在板边制作熔合位图形，使得板边熔合位处的铜层厚度与单元内蚀刻铜层厚度一致，再通过外层蚀刻去除熔合位图形，与机械加工HDI板的制作流程相比，减少了机械铣的工序，不用再增加工艺流程和加工成本，解决了熔合位处的铜皮起泡藏药水问题。本发明通过将容易起泡的熔合位处的铜皮通过板边的优化设计方法，解决此类采用机械方式加工HDI板造成的板边熔合位起泡藏药水问题，节约加工制作流程成本，提高产品产出率，改善外观品质。同时，由于本方法不需要铣除熔合位，还会改善因将熔合位铣除的板边，不便于取放的操作问题。
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公开(公告)号：CN108323011A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201810073845.1
申请日：2018-01-25
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明涉及线路板制造领域,具体为一种多层铁氟龙线路板的制作方法，本发明通过多阶段压合的方法重点控制压合工序，优化工艺整流程，解决了由于铁氟龙和玻纤材料物理性能的不同出现的爆版分层、翘曲等问题。通过在多层板底部垫垫板，表面盖酚醛树脂板，然后进行钻孔、锣槽孔工艺，使得通过表面酚醛树脂板的粉末与铁氟龙丝状残屑相混合，减少铁氟龙丝状残屑的黏性，防止产生大钉头的情况。再通过等离子清洗工序，清除钻孔时黏在孔壁上的残屑，通过等离子清洗工序使树脂残渣很容易清除，提高了多层铁氟龙线路板整体的品质以及成品率。
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公开(公告)号：CN108260303A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201711266377.1
申请日：2017-12-05
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC classification number: H05K3/423 , H05K3/0094 , H05K2203/0214 , H05K2203/0353 , H05K2203/107
Abstract: 本发明公开了一种同时电镀填激光钻孔和背钻孔的制作方法，包括以下步骤：在生产板上依次进行激光钻孔加工和机械背钻孔加工；通过沉铜使激光钻孔和背钻孔金属化，并对金属化后的激光钻孔和机械背钻孔进行整板填孔电镀处理；在生产板上制作掩孔图形，然后减薄非孔处的铜层；通过磨板磨平减薄铜层后孔位置处的铜环；然后依次对生产板进行外层钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得HDI板。本发明方法优化了工艺流程，解决了露基材和铜厚不均匀导致蚀刻困难的问题，并可有效提高生产效率。
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公开(公告)号：CN107770974A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710851707.7
申请日：2017-09-19
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种层间对准度检测模块的设计，包括以下步骤：S1、制作检测铜块：在内层板制作内层线路时，在内层板上一并制作出一个检测铜块，检测铜块的中间是空的；S2、压合：内层板按层数要求压合成多层板；S3、钻孔：外层钻孔时，一并在对应检测铜块中心处钻检测孔，检测孔的孔径小于检测铜块的内径，且检测孔的外周不与检测铜块接触。S4、沉铜、板电：对多层板进行沉铜和全板电镀处理，使多层板上的孔金属化；S5、制作铜盘：在多层板上制作外层线路时，在检测孔周围制作出与内层检测铜块对应的铜盘。本发明检测模块简单易实现，占用空间小，并可以提高判断效率。
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