公开(公告)号：CN108521723A

公开(公告)日：2018-09-11

申请号：CN201810493802.9

申请日：2018-05-22

Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司 ,  江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 宋清 ,  何淼 ,  许娟娟 ,  翟青霞

IPC: H05K3/36

Abstract: 本发明公开了一种软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；在硬板芯板上对应所述软板区域处的周边控深铣盲槽，保留一定的余厚作为连接筋；将软板芯板和硬板芯板用不流胶PP压合成生产板，并在不流胶PP上对应所述软板区域处开窗，且硬板芯板上具有盲槽的一侧置于外侧；在生产板上依次制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理；在生产板上原有盲槽的基础上继续向内锣槽锣去连接筋，揭盖后去掉硬板芯板上对应所述软板区域的部分，制得软硬结合板。采用本发明方法有效的保护了软板区域不被药水咬蚀和机械磨损擦花。

公开(公告)号：CN108260303A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201711266377.1

申请日：2017-12-05

Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司

Inventor： 宋清 ,  许娟娟 ,  张国城 ,  姜雪飞

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/423 ,  H05K3/0094 ,  H05K2203/0214 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明公开了一种同时电镀填激光钻孔和背钻孔的制作方法，包括以下步骤：在生产板上依次进行激光钻孔加工和机械背钻孔加工；通过沉铜使激光钻孔和背钻孔金属化，并对金属化后的激光钻孔和机械背钻孔进行整板填孔电镀处理；在生产板上制作掩孔图形，然后减薄非孔处的铜层；通过磨板磨平减薄铜层后孔位置处的铜环；然后依次对生产板进行外层钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得HDI板。本发明方法优化了工艺流程，解决了露基材和铜厚不均匀导致蚀刻困难的问题，并可有效提高生产效率。

公开(公告)号：CN108617114A

公开(公告)日：2018-10-02

申请号：CN201810663980.1

申请日：2018-06-25

Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司

Inventor： 许娟娟 ,  彭卫红 ,  孙保玉 ,  翟青霞

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/36 ,  H05K1/14

Abstract: 本发明公开了一种激光控深揭盖式软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；将软板芯板和硬板芯板用不流胶PP压合成生产板，并在不流胶PP上对应所述软板区域处开窗；在生产板上依次制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理；在生产板上对应软板区域四周的位置处采用激光切割的方式进行控深切割，揭盖后去掉硬板芯板上对应所述软板区域的部分，制得软硬结合板。采用本发明方法有效的保护了软板区域不被药水咬蚀和机械磨损擦花。

公开(公告)号：CN108617113A

公开(公告)日：2018-10-02

申请号：CN201810606883.9

申请日：2018-06-13

Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司

Inventor： 彭卫红 ,  孙保玉 ,  许娟娟 ,  何淼 ,  翟青霞

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/36 ,  H05K1/14

Abstract: 本发明公开了一种PP加保护胶带制作软硬结合板的方法，包括以下步骤：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；在覆盖膜上贴保护胶带；在硬板芯板上对应所述软板区域处的周边控深铣盲槽，保留一定的余厚作为连接筋；将软板芯板和硬板芯板用可流胶PP压合成生产板，并在可流胶PP上对应所述软板区域处开窗；在生产板上依次制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理；在生产板上对应盲槽的位置处向内锣槽锣去连接筋，揭盖后制得软硬结合板。采用本发明方法有效的保护了软板区域不被药水咬蚀和机械磨损擦花，且有效避免了厚铜软硬结合板的填胶不良风险。