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公开(公告)号：CN108990317B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201810771289.5
申请日：2018-07-13
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种提高软硬结合板层间对准度的方法，包括以下步骤：在软板芯板上制作内层线路；在成品软硬结合板中，软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域对位压合覆盖膜，然后测量软板芯板的涨缩系数；在硬板芯板上制作内层线路，并在制作内层线路时根据软板芯板的涨缩系数进行曝光补偿；使用同一OPE冲孔机，分别在软板芯板和硬板芯板上对应铆合的位置处钻铆钉孔；软板芯板和硬板芯板用不流胶PP预叠合在一起后通过铆钉铆合，而后压合成生产板。采用本发明方法解决了压合覆盖膜时引起的压合对位孔偏问题，改善了软硬结合板压合品质，降低了软硬结合板层偏报废率。
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公开(公告)号：CN108200730A
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201810060135.5
申请日：2018-01-22
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种多层覆盖膜高同心开窗度贴合工艺，包括以下步骤：先在第一覆盖膜上做第一开窗；将第一覆盖膜与未开窗的第二覆盖膜压合在一起，形成双层覆盖膜；在第一开窗内的中心处对双层覆盖膜进行第二开窗，所述第二开窗的尺寸小于所述第一开窗的尺寸；将上述双层覆盖膜与未开窗的第三覆盖膜压合在一起，形成三层覆盖膜，且具第二覆盖膜与第三覆盖膜接触；在第二开窗的中心处对三层覆盖膜进行第三开窗，所述第三开窗的尺寸小于所述第二开窗的尺寸。本发明方法可解决软板贴合多层覆盖膜且对膜与膜之间开窗同心度要求高的问题，能够保证多层覆盖膜之间开窗的同心度。
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公开(公告)号：CN107592735A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201710726503.0
申请日：2017-08-22
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高精度余厚要求的阶梯板制作方法，包括以下步骤：在芯板一、芯板二和芯板三上制作内层线路；在芯板二对应阶梯平台处做控深铣盲槽；按芯板尺寸开出不流胶PP片，在对应阶梯平台处开窗；将芯板一、PP片、芯板二、不流胶PP片、芯板三依次叠合后压合成多层板，其中芯板二做控深铣盲槽的一面与不流胶PP片相接触；然后依次对多层板进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层和成型工序；在多层板上对应芯板二的盲槽位置处向下铣槽至盲槽处，揭盖后制得阶梯板。本发明方法通过采用芯板厚度做余厚台阶，保证成型铣后的阶梯平台余厚公差达到要求，确保高精度余厚公差的实现，并能够提高生产效率。
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公开(公告)号：CN108668459A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201810494148.3
申请日：2018-05-22
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/24
Abstract: 本发明公开了一种印制板新型电铂金表面处理方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜，并通过曝光、显影后在生产板上形成外层线路图形；然后对生产板进行图形电镀，在外层线路图形上加镀一层铜层；生产板进行电镀镍金处理；在生产板上贴膜，并在膜上对应焊盘的位置处进行开窗；对生产板进行电镀铂金处理，在焊盘上电镀形成一层铂金层。本发明方法利用金属铂优良的导电性能、抗氧化性、较好的硬度、良好的催化性能等来满足线路板表面处理所需的功能特性要求，解决了原有电镀金工艺后焊盘中金面发白、氧化等问题，可改善产品焊盘金面发白的外观品质，并提高了焊盘的可焊性，消除焊接不良的现象，避免后续的焊接不良和信号传输不良问题。
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公开(公告)号：CN108200730B
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201810060135.5
申请日：2018-01-22
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种多层覆盖膜高同心开窗度贴合工艺，包括以下步骤：先在第一覆盖膜上做第一开窗；将第一覆盖膜与未开窗的第二覆盖膜压合在一起，形成双层覆盖膜；在第一开窗内的中心处对双层覆盖膜进行第二开窗，所述第二开窗的尺寸小于所述第一开窗的尺寸；将上述双层覆盖膜与未开窗的第三覆盖膜压合在一起，形成三层覆盖膜，且具第二覆盖膜与第三覆盖膜接触；在第二开窗的中心处对三层覆盖膜进行第三开窗，所述第三开窗的尺寸小于所述第二开窗的尺寸。本发明方法可解决软板贴合多层覆盖膜且对膜与膜之间开窗同心度要求高的问题，能够保证多层覆盖膜之间开窗的同心度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109862709A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201910129948.X
申请日：2019-02-21
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善电铂金漏镀和甩铂问题的制作方法，在生产板上贴膜，并在膜上对应待电镀铂金位置处进行开窗；在生产板上电镀铂金前，生产板先进行电镀前处理，所述电镀前处理依次包括板边包胶、酸性去油、水洗、酸洗和DI水洗，所述酸洗中先采用硫酸清洗生产板，然后再用盐酸清洗一遍生产板；在开窗处的生产板上电镀铂金；而后对生产板进行烘烤。本发明方法解决了电镀铂金后的漏镀及甩铂金问题，提高了电镀铂金的良品率，并降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN108323008B
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN201810183382.4
申请日：2018-03-06
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种埋电阻软硬结合板的制作方法。本发明在制作埋阻芯板时通过先采用酸性蚀刻制作内层线路，再采用碱性蚀刻除去开窗处的铜层而形成埋阻，可避免在内层线路制作过程中对镍磷合金层造成损伤而影响埋阻的阻值。开窗的尺寸考虑埋阻碱性蚀刻的侧蚀量及埋阻芯板进行棕化时的微蚀量，及通过测量埋阻的实际阻值而相应调整其它埋阻芯板进行埋阻碱性蚀刻时的蚀刻速度，可提高所制作形成的埋阻的阻值精度。在软芯板软板区的手指位上贴保护胶带，可防止在手指位的表面形成黑点胶渍而导致后续在手指位上电镀金层时镀不上金。通过本发明方法可制作埋阻阻值精度高且内层金手指电金品质优良的软硬结合板。
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公开(公告)号：CN108990317A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810771289.5
申请日：2018-07-13
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种提高软硬结合板层间对准度的方法，包括以下步骤：在软板芯板上制作内层线路；在成品软硬结合板中，软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域对位压合覆盖膜，然后测量软板芯板的涨缩系数；在硬板芯板上制作内层线路，并在制作内层线路时根据软板芯板的涨缩系数进行曝光补偿；使用同一OPE冲孔机，分别在软板芯板和硬板芯板上对应铆合的位置处钻铆钉孔；软板芯板和硬板芯板用不流胶PP预叠合在一起后通过铆钉铆合，而后压合成生产板。采用本发明方法解决了压合覆盖膜时引起的压合对位孔偏问题，改善了软硬结合板压合品质，降低了软硬结合板层偏报废率。
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公开(公告)号：CN107592725A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201710773859.X
申请日：2017-08-31
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明涉及印刷电路板领域,具体为一种在高多层印刷线路板上埋铜块的方法，本发明分别在各芯板和各半固化片上对应设置定位孔和槽孔，使得贯穿于高多层板的定位孔和槽孔能够实现精准对位，铜块能平整地潜入到埋铜槽中。同时，利用半固化片在热熔条件下发生流动的特性，使得在压合工序中半固化片能热熔为流体填充在铜块与埋铜槽孔之间的缝隙中，冷却固态后实现了铜块与PCB板面之间粘接，由于半固化片的树脂材料和芯板树脂材料相同，板材的热胀冷缩系数一致，制作的板材可靠性更好。本发明实现了埋铜板一次成型，无需通过额外的压合工序和树脂填充即可以制作出高多层埋铜块线路板，加工工序少，大幅提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN108449883A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810234738.2
申请日：2018-03-21
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明涉及线路板生产技术领域，具体为一种表面处理为电镍金加局部电金的线路板的制作方法。本发明通过在电镀图形和电镀镍金后先退去生产板板面的膜，然后用干膜封孔，接着通过涂布湿膜来填补图形铜面与非图形铜面之间的高度差，使生产板的板面成为一平面，接着再用干膜制作局部电金图形，避免了二次曝光出现曝光偏位及干膜对生产板板面保护不全而出现渗金的问题，从而可保障局部电金的品质及产品的品质。
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