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公开(公告)号：CN105282983B
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201510662469.6
申请日：2015-10-14
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种三面包金金手指的引线蚀刻工艺。所述工艺依次为：内层‑压合‑钻孔‑沉铜‑全板电镀‑外层图形(1)‑图形电镀‑蚀刻(1)‑阻焊‑外层图形(2)‑电镀镍金‑退膜‑外层图形(3)‑蚀刻(2)‑退膜‑贴胶带‑表面处理‑后工序。优化了三面包金金手指板流程，提升品质，解决了渗金并且减少了手指金面擦伤现象，避免了贴膜无法完全附着板面和蚀刻药水渗入咬蚀线路的现象，并且降低了污染的风险；具有极大的市场前景和应用价值。
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公开(公告)号：CN105578801B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201510934218.9
申请日：2015-12-15
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种阻焊油墨半塞孔的背钻孔的制作方法。本发明通过改变原有工艺流程的顺序，在多层板上制作阻焊层后再进行背钻，可解决背钻孔阻焊油墨塞孔不饱满的问题，因而可避免阻焊油墨塞孔不饱满处藏匿药水而污染阻焊表面，使PCB的外观受影响，或导致后续表面处理时出现漏镀的问题，从而可降低产品的报废率。
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公开(公告)号：CN106180843B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201610493678.7
申请日：2016-06-29
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: B23C3/34
Abstract: 本发明涉及印刷线路板的制作方法技术领域，尤其涉及印刷线路板的控深铣方法，包括以下步骤：提供控深铣设备；提供待加工的印刷线路板；检测铜箔层；基准面加工；控深面加工。本发明的印刷线路板的控深铣方法，由于在印刷线路板的内的铜箔层加工第一进给量Δh的深度作为基准面，通过该步骤加工成的基准面平整度好，可以有效避免印刷线路板厚均匀性差以及承载印刷线路板的控深铣设备的机台平整性不高而导致的累计误差；且利用铜箔层、铣刀以及控深铣设备的控制电路形成导通的电路回路来控制刀具主轴Z轴方向的控深第二进给量ΔH，从而可以有效提高控深精度，确保在实际生产中将控深精度达到±0.05mm的公差。
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公开(公告)号：CN106211633B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201610505687.3
申请日：2016-06-29
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/40
Abstract: 本发明涉及印刷线路板的制作方法技术领域，尤其涉及印刷线路板的四面包金金手指的制作方法，旨在解决现有技术的无需引线制作金手指的方法存在制作出的金手指可靠性差的技术问题。印刷线路板的四面包金金手指的制作方法包括以下步骤：外层线路；金手指位；丝印油墨；电金手指。本发明的印刷线路板的四面包金金手指的制作方法中，在对电金区域线路进行镍金电镀时，在确保无需使用引线的请况下，通过丝印设置的油墨层避免在作为导体的薄铜层上被渗镀镍金而造成线路短路，从而可以确保完成制作的金手指使用的可靠性，进而实现产品品质的提升。
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公开(公告)号：CN106376187A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610895901.0
申请日：2016-10-13
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K2203/068
Abstract: 本发明公开了一种PCB叠板装置，所述叠板装置包括卷料机构、水平移动组件、驱动机构，所述卷料机构连接于所述水平移动组件且所述水平移动组件带动所述卷料机构作水平运动，所述驱动机构与所述卷料机构和所述水平移动组件连接，所述驱动机构驱动所述卷料机构收、放料，且所述驱动机构驱动所述水平移动组件带动所述卷料机构作水平运动。所述叠板装置可以将铜箔连续覆盖于线路板半成品表面，无需单独开料切割，解决了切割后铜箔在搬运过程中产生褶皱的问题，同时也避免了切割铜箔后在铜箔表面沾附铜箔粉等杂质造成PCB短路。还提供了一种叠板方法，所述方法排板、叠板效率高，且不会向铜箔表面引入杂质、影响PCB品质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106180843A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610493678.7
申请日：2016-06-29
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: B23C3/34
CPC classification number: B23C3/34
Abstract: 本发明涉及印刷线路板的制作方法技术领域，尤其涉及印刷线路板的控深铣方法，包括以下步骤：提供控深铣设备；提供待加工的印刷线路板；检测铜箔层；基准面加工；控深面加工。本发明的印刷线路板的控深铣方法，由于在印刷线路板的内的铜箔层加工第一进给量Δh的深度作为基准面，通过该步骤加工成的基准面平整度好，可以有效避免印刷线路板厚均匀性差以及承载印刷线路板的控深铣设备的机台平整性不高而导致的累计误差；且利用铜箔层、铣刀以及控深铣设备的控制电路形成导通的电路回路来控制刀具主轴Z轴方向的控深第二进给量ΔH，从而可以有效提高控深精度，确保在实际生产中将控深精度达到±0.05mm的公差。
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公开(公告)号：CN105704946A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201610164816.7
申请日：2016-03-22
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/40
Abstract: 本发明公开了一种具有四面包金金手指的印制电路板制作方法，其包括如下步骤：1)第一次外层线路图形制作，制作出包含金手指引线的全部线路图形；2)图形电镀后第一次蚀刻；3)第一次阻焊，将金手指引线部分开窗；4)第二次外层线路图形制作，除金手指区域均覆盖干膜，对金手指区域电镀镍金处理；5)褪除干膜后，第三次外层线路图形制作；6)第二次蚀刻并褪除覆盖膜后，第二次阻焊。本发明采用两次阻焊工艺，改善了铜面与基材之间存在的高度差，解决了第一次外层线路图形制作和第二次外层线路图形制作后干膜贴覆不牢导致的渗镍和干膜下藏药水导致金手指漏铜、影响线路板性能的问题，还改善了蚀刻引线时蚀刻过度药水咬蚀正常线路的问题。
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公开(公告)号：CN105682348A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610129689.7
申请日：2016-03-08
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC classification number: H05K1/117 , H05K3/061 , H05K3/403 , H05K2201/09218
Abstract: 本发明公开了一种具有三面包金金手指的PCB制作方法，所述方法包括如下步骤：S1、提供一经过前处理的含金手指区域的覆铜板；S2、对覆铜板进行外层图形制作；S3、整板沉铜；S4、整板贴覆第一覆盖膜，并在需电金的金手指位置开窗后进行第一次微蚀；S5、在第一覆盖膜表面贴覆第二覆盖膜，第二覆盖膜覆盖所述开窗位置0.1-0.2mm，然后对金手指位置进行电镀镍金处理；S6、撕除第一覆盖膜和第二覆盖膜后进行第二次微蚀。本发明无需单独制作引线，采用薄铜法制作薄铜层作为金手指与电路板的连接部，避免了制作引线时存在引线残留、影响线路板性能和蚀刻引线时药水咬蚀正常线路的问题，同时本方法简化了制作工艺，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN105282983A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510662469.6
申请日：2015-10-14
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/06 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种三面包金金手指的引线蚀刻工艺。所述工艺依次为：内层-压合-钻孔-沉铜-全板电镀-外层图形(1)-图形电镀-蚀刻(1)-阻焊-外层图形(2)-电镀镍金-退膜-外层图形(3)-蚀刻(2)-退膜-贴胶带-表面处理-后工序。优化了三面包金金手指板流程，提升品质，解决了渗金并且减少了手指金面擦伤现象，避免了贴膜无法完全附着板面和蚀刻药水渗入咬蚀线路的现象，并且降低了污染的风险；具有极大的市场前景和应用价值。
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公开(公告)号：CN104918421A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510271012.2
申请日：2015-05-25
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/40
Abstract: 本发明公布了一种PCB金手指的制作方法，属于线路板生产制造技术领域。所述的制作方法包括S1：制作金手指区域的铜基体和连接相邻铜基体的电镀引线，所述的电镀引线位于相邻的铜基体之间；S2：丝印抗电金油墨覆盖保护电镀引线；所述抗电金油墨覆盖的区域比电镀引线单边宽度大0.15-0.2mm，且与铜基体的间距为0.07-0.1mm；S3：在金手指区域的铜基体上电镀镍金；S4：除去覆盖在电镀引线上的抗电金油墨，蚀刻掉电镀引线。本发明通过在金手指制作过程中将电镀引线添加到金手指位铜基体的侧面和丝印抗电金油墨的预大值设定，可以有效防止出现金手指缺口和金手指侧面凸起的问题。
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