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公开(公告)号：CN106961806B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201710265791.4
申请日：2017-04-21
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明公开了一种线路板中替代埋铜块的制作方法，包括以下步骤：对经过前期压合后的生产板钻靶孔，然后在所述靶孔位上钻通孔，通过等离子除胶工序除去生产板上的胶渣，通过沉铜和全板电镀工序使所述通孔金属化，通过脉冲电镀搭桥工序在金属化后的通孔中间位置电镀铜搭桥，形成双面盲孔，通过整板填孔电镀工序在双面盲孔中电镀铜将双面盲孔填平，依次在生产板上钻孔、沉铜、全板电镀及其它后工序，制得线路板。本发明通过在生产板上电镀形成金属铜块替代原有的在线路板中埋入高导热性金属铜块或金属块，解决了填充金属块产品使线路板可靠性差、分层爆板的问题，提高了线路板的生产效率，也降低了报废率，同时可保证产品优良的散热性能。
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公开(公告)号：CN107072078A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710266828.5
申请日：2017-04-21
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/4611 , H05K2203/068
Abstract: 本发明公开了一种解决刚挠结合板叠构不对称造成的板翘曲方法，包括以下步骤：将铜箔、第一介质层、刚性子板、第二介质层、柔性子板依次层叠放置，得到层叠结构；对所述层叠结构进行压合操作。本发明以刚性子板为叠构中心，做到刚性子板两侧厚度基本对称，避免了因柔性子板与刚性子板的涨缩系数不同，在压合过程中热应力不对称造成的板翘曲。
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公开(公告)号：CN106973525A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201710265793.3
申请日：2017-04-21
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K3/4638 , H05K2203/068 , H05K2203/166 , H05K2203/167
Abstract: 本发明公开了一种N+N型高多层背板的制作方法，包括以下步骤：制作子板，所述子板为经过表面处理后的生产板,按照所述子板尺寸裁剪半固化片和铜箔,在所述半固化片、铜箔和子板的相应位置上钻定位孔,依次将铜箔、半固化片、n个子板、半固化片、铜箔层叠放置，得到层叠结构，并在所述定位孔中插入销钉进行定位，所述n个子板中的相邻子板之间均设有半固化片；对所述层叠结构进行压合操作，得到多层板,依次在多层板上钻孔、沉铜及其它后工序制得高多层背板。本发明方法提高了子板之间的对准精度，降低了压合后的层偏量，减少因层偏量过大造成的内层短路等问题，优化了制作流程，提高了生产效率，降低了报废率进而降低生产成本。
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公开(公告)号：CN106793460A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611183841.6
申请日：2016-12-20
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K3/0008
Abstract: 本发明涉及一种新型阶梯线路板及其制作方法，其中一种新型阶梯线路板，包括主板、补强板、定位销钉以及设于主板与补强板之间的不流胶PP片，所述定位销钉依次穿过补强板、不流胶PP片、主板；所述补强板上设有辅助缓冲区。本发明通过定位销钉的制作，提高了主板与补强处的孔位精度，实现单只不流胶PP片的对位问题；设置辅助板，将主板与辅助板采用铆钉连接，再进行排板，解决了因为高低落差导致压合压力分布不均而产生板曲板翘的问题。
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公开(公告)号：CN110248473B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201910451761.1
申请日：2019-05-28
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种解决VIA‑IN‑PAD树脂塞孔PCB印制板压接孔小的方法，包括以下步骤：在生产板上钻通孔，通孔包括欲填塞树脂的孔和压接孔；通过沉铜和全板电镀工序使欲填塞树脂的孔及压接孔金属化，在金属化后的欲填塞树脂的孔中填塞树脂，采用砂带打磨将塞孔后凸出板面的树脂除去，在生产板上制作掩孔图形，并在掩孔图形中对应压接孔的位置处开出孔径小于压接孔的开窗，然后蚀刻减薄非孔处的铜面厚度及压接孔内的孔铜厚度，后退膜，采用砂带打磨将减薄铜面后孔口处凸出的面铜去除，依次对生产板进行二次沉铜、全板电镀及后工序后制得PCB印制板。本发明方法可解决压接孔孔小的问题，并减少了制作流程，提高了生产效率，降低了报废率进而降低生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109195327A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201810948459.2
申请日：2018-08-20
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种解决埋磁位表面凹坑及分层爆板的方法，包括以下步骤：将芯板的一表面蚀刻成光板；在光板上对应需预埋入磁芯的位置处控深锣槽，锣槽形成的槽孔尺寸大于磁芯的尺寸；将磁芯装入槽孔中后，在槽孔中填充油墨，且油墨表面与槽孔的孔口齐平；对芯板进行烘烤，使槽孔中的油墨固化；在光板上通过半固化片与铜箔压合，形成埋磁芯板。本发明方法通过在埋入磁芯的槽孔中填充流动性较好的油墨并固化，可保证后期压合时槽孔内填胶量充足，解决了因填胶不足出现分层爆板及板面凹坑造成布线困难的问题。
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公开(公告)号：CN108834323A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201810621802.2
申请日：2018-06-15
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/06
Abstract: 本发明公开了一种精细阶梯线路的制作方法，包括以下步骤：在芯板上贴膜，并通过曝光、显影去掉对应待减铜区域上的膜，露出待减铜区域处的铜层；减薄待减铜区域处的铜层，退膜后得到具有阶梯铜层的芯板；而后在芯板上涂布感光油墨，并通过曝光、显影去掉非线路图形处的油墨，在芯板上形成线路图形；然后对芯板进行蚀刻处理后得到阶梯线路。本发明方法优化了制作工艺流程，解决了因干膜与阶梯位贴膜不牢引起药水渗入阶梯位导致的开路、缺口等品质问题。
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公开(公告)号：CN107889377A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201711140039.3
申请日：2017-11-16
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC classification number: H05K3/403 , H05K3/241 , H05K2203/1388
Abstract: 本发明涉及印刷电路板领域，具体为一种阶梯位金手指的制作方法，本发明通过在阶梯位区域表面贴附高温保护胶带，通过高温保护胶带覆盖了阶梯位区域内设有的金手指图形和金手指引线，然后在压合工序后将阶梯位区域高温保护胶带上方的芯板或者压合多层子板去除，撕掉高温保护胶带后对金手指图形进行电镀镍金，制得金手指，保证了金手指表面完整，避免污染或擦花，从而保障了信号传输的完整性。同时，通过使用半固化片代替不流胶半固化片，避免了由于溢胶不足而在阶梯位两层之间造成的树脂空洞问题，改善了阶梯位芯板之间的结合力不足问题，整体提高了PCB板的质量。
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公开(公告)号：CN107231764A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201710507317.8
申请日：2017-06-28
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K3/4697 , H05K2203/068
Abstract: 本发明涉及印制电路板阶梯板制作领域,具体为一种提高台阶平台精度的阶梯线路板的制作方法,本发明通过在台阶平台中设置弹性的压合辅助垫片，转移了阶梯线路板整板板厚公差，将压合辅助垫片取出后，台阶平台的公差精度即为设计精度，由此大大提高了台阶平台的精度。
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公开(公告)号：CN108366492B
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201810053491.4
申请日：2018-01-19
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于手指连接位预大的无引线电镀方法，包括以下步骤：提供一生产板，所述生产板表面包括外层线路区域和手指区域，在手指区域中制作出待电镀的手指位；在生产板中外层线路区域丝印抗电金油墨或贴覆胶带，露出手指位铜面；利用尚未蚀刻形成外层线路的外层线路区域铜面导电，在手指位上进行电镀处理形成镀层；在外层线路区域中制作外层线路；然后依次对生产板进行阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得成品板。本发明方法通过预大手指连接位后制作外层线路部分，分两次图形转移形成最终图形，制作手指时无传统方法的电镀引线残留问题，可提高信号完整性和抗击穿性能，也没有传统化学蚀刻去引线法的信号线线幼，蚀断信号线的问题。
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