公开(公告)号：CN104022094A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201410234934.1

申请日：2014-05-30

Applicant: 江西蓝微电子科技有限公司

Inventor： 徐云管 ,  李湘平 ,  彭庶瑶 ,  梁建华 ,  涂海情

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/48 ,  C22C5/06

CPC classification number: H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01206 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种银铕合金键合丝及其制造方法，该键合丝是以高纯银为主体材料，包括金和铕金属材料。其组成键合丝的材料各成分重量百分比为：银含量为：96%-97.5%、金含量为0.5%-1%、铕含量为2%-3%；其制造方法包括：提取纯度大于99.9999%的高纯银，制备成银合金铸锭，再制成铸态银铕合金母线，将母线拉制成1mm左右的银铕合金键合丝经热处理后，再经精密拉拔、热处理、清洗后制成不同规格的银铕合金键合丝。本发明克服现有合金类键合铜丝、铝丝表面易氧化、高温稳定性差和拉拔断线问题，以及黄金类键合丝生产成本高、电镀层硬度低不耐摩擦的缺陷和不足。

公开(公告)号：CN103996669A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201410235082.8

申请日：2014-05-30

Applicant: 江西蓝微电子科技有限公司

Inventor： 徐云管 ,  李湘平 ,  彭庶瑶 ,  梁建华 ,  涂海情

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/48 ,  C22C5/06

CPC classification number: H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01206 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种镀金银铕合金键合丝及其制造方法，该键合丝是以高纯银为主体材料，包括金和铕金属材料。其组成键合丝的材料各成分重量百分比为：银含量为：95%-96.5%、金含量为1.5%-2%、铕含量为2%-3%；其制造方法包括：提取纯度大于99.9999%的高纯银，制备成银合金铸锭，再制成铸态银铕合金母线，将母线拉制成1mm左右的银铕合金键合丝，经热处理后在其表面电镀纯金保护层，再经精密拉拔、热处理、清洗后制成不同规格的镀金银铕合金键合丝。本发明的技术效果是以高纯银为主体材料的镀金银铕合金键合丝既有银基类键合丝的优点又兼顾黄金类键合丝的优点，是一种价格相对低廉且性能又稳定可靠的一种新型键合丝。

公开(公告)号：CN104022095A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201410235083.2

申请日：2014-05-30

Applicant: 江西蓝微电子科技有限公司

Inventor： 徐云管 ,  李湘平 ,  彭庶瑶 ,  梁建华 ,  涂海情

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/48 ,  C22C5/06

CPC classification number: H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01206 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种镀金银镧钙合金键合丝及其制造方法，该键合丝是以高纯银为主体材料，包括镧、钙、金金属材料。其组成键合丝的材料各成分重量百分比为：银含量为：94%-96%、镧含量为2%-3%、钙含量为0.5%-1%、金含量为1.5%-2%；其制造方法包括：提取纯度大于99.9999%的高纯银，制备成银合金铸锭，再制成铸态银镧钙合金母线，将母线拉制成1mm左右，经热处理后在其表面电镀纯金保护层，再经精密拉拔、热处理、清洗后制成不同规格的镀金银镧钙合金键合丝。

公开(公告)号：CN103996668A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201410234962.3

申请日：2014-05-30

Applicant: 江西蓝微电子科技有限公司

Inventor： 徐云管 ,  李湘平 ,  彭庶瑶 ,  梁建华 ,  涂海情

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/48 ,  C22C5/06 ,  C22F1/14

CPC classification number: H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 银镧钙合金键合丝及其制造方法，该键合丝是以高纯银为主体材料，包括镧、钙、金金属材料。其组成键合丝的材料各成分重量百分比为：银含量为：95%-97%、镧含量为2%-3%、钙含量为0.5%-1%、金含量为0.5%-1%；其制造方法包括：提取纯度大于99.9999%的高纯银，制备成银合金铸锭，再制成铸态银镧钙合金母线，将合金母线拉制成1mm左右的丝经热处理后，再经精密拉拔、热处理、清洗后制成不同规格的银镧钙合金键合丝。

公开(公告)号：CN207993859U

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201721822985.1

申请日：2017-12-24

Applicant: 江西蓝微电子科技有限公司

Inventor： 徐云管 ,  李湘平 ,  彭庶瑶 ,  梁建华 ,  涂海情

IPC: H01L23/49

CPC classification number: H01L2224/45572 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664

Abstract: 本实用新型公开了一种金银钯合金键合丝，它包括金层、银层和钯层三层结构，最中心为金层，金层外面包裹银层，银层外面再包裹钯层。本实用新型相比现有合金类键合丝，其具有表面抗氧化性好、高温稳定性好、拉拔不易断线，以及生产成本更经济等特点。

公开(公告)号：CN206806326U

公开(公告)日：2017-12-26

申请号：CN201720504221.1

申请日：2017-05-09

Applicant: 江西蓝微电子科技有限公司

Inventor： 徐云管 ,  李湘平 ,  彭庶瑶 ,  梁建华 ,  涂海情

IPC: H01L23/49

CPC classification number: H01L2224/45565

Abstract: 本实用新型公开了一种镀金银铕合金键合丝，主要包括主体和镀金层，所述主体为包含银和铕的合金材料制成的圆柱形结构；所述镀金层为镀在主体外表面、材质为纯金、横断面为环形的薄层。本实用新型相比现有合金类键合丝，其具有表面抗氧化性好、高温稳定性好、拉拔不易断线，以及生产成本更经济等特点。