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公开(公告)号：CN107069261A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710373874.5
申请日：2017-05-24
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司 , 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种超细间距集成电路连接器，包括印制电路板、联接器及集成电路板，印制电路板、联接器、集成电路板按从下至上顺序叠放，联接器通过施加固定压缩比率实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通。采用本发明的技术方案可以实现集成电路板与印制电路板在细间距条件下导电互连的可靠性，缩小集成电路芯片的封装尺寸、可代替细间距集成电路再流组装工艺、降低组装成本和集成电路芯片的制造成本，除连接器的成本大幅降低外，总体成本还能大幅降低。
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公开(公告)号：CN107017471A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201710373403.4
申请日：2017-05-24
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司 , 桂林电子科技大学
CPC classification number: H01R4/04 , H01R43/007 , H05K3/326
Abstract: 一种超细间距连接集成电路的方法，通过对弹性导电橡胶制成的联接器施加固定压缩比率实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通，其特征在于：包括以下步骤：步骤1把印制电路板置于最底层，然后把弹性导电橡胶制成的联接器紧贴印制电路板铜焊盘，再把集成电路板引脚紧贴联接器放置；步骤2对所述联接器施加固定压缩比率，实现所述集成电路板引脚与所述印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通。本发明可以实现集成电路板与印制电路板在细间距条件下导电互连的可靠性，缩小集成电路芯片的封装尺寸、可代替细间距集成电路再流组装工艺、降低组装成本和集成电路芯片的制造成本，除连接器的成本大幅降低外，总体成本还能大幅降低。
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公开(公告)号：CN206931732U
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201720585538.2
申请日：2017-05-24
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司 , 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种超细间距集成电路连接器，包括印制电路板、联接器及集成电路板，印制电路板、联接器、集成电路板按从下至上顺序叠放，联接器通过施加固定压缩比率实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通。采用本实用新型的技术方案可以实现集成电路板与印制电路板在细间距条件下导电互连的可靠性，缩小集成电路芯片的封装尺寸、可代替细间距集成电路再流组装工艺、降低组装成本和集成电路芯片的制造成本，除连接器的成本大幅降低外，总体成本还能大幅降低。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN104029367A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410275133.X
申请日：2014-06-19
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司
CPC classification number: B29C47/0066 , B29L2031/265
Abstract: 本发明公开的高分子材料密封圈的制造方法，是将高分子材料挤出成型，然后切割。该方法只需要改变工装，就可以得到能满足几乎是任何需要的形状的密封圈，挤出管的内外壁光滑，不存在合模毛刺、以及受模具油污染的弊病，提高了高分子材料密封圈的质量，而且挤出过程是连续的，因而生产效率大大提高，工艺简单，加工条件参数容易控制，生产周期大大缩短，加工成本显著降低。
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公开(公告)号：CN104022374A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410227059.4
申请日：2014-05-27
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司
IPC: H01R12/70
Abstract: 本发明的贴片式弹性体导电单体连接器，包括基体和导电体，其基体材料为高分子弹性材料，连接器整体符合贴片元器件的体积要求，连接器设置用于与印制电路板固定的连接结构。本发明在一般的单体按键的基础上，通过在传统按键上加上贴片引脚以及贴片固定圈、贴片支架框架或骨架，达到能够进行编带标准，执行贴片元器件的相关标准体积要求，并能够通过表面封装技术自动贴片设备的要求，实现自动化连续生产装配，取代传统的人工装配和人工配合，节约大量社会资源，实现高效率和降低开发成本、制造成本的效果。并可以高度统一形成系列标准件形式，推进标准化，促进行业的发展。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104021961A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410227030.6
申请日：2014-05-27
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司
Abstract: 本发明的贴片式弹性体轻触开关，包括基体和导电体，其基体材料为高分子弹性材料，轻触开关整体符合贴片元器件的体积要求，轻触开关设置用于与印制电路板固定的连接结构。本发明在现有轻触开关的基础上，通过加上贴片引脚以及贴片固定圈、贴片支架框架或骨架，达到能够进行编带标准，执行贴片元器件的相关标准体积要求，并能够通过表面封装技术自动贴片设备的要求，实现自动化连续生产装配，取代传统的人工装配和人工配合，节约大量社会资源，实现高效率和降低开发成本、制造成本的效果。并可以高度统一形成系列标准件形式，推进标准化，促进行业的发展。
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公开(公告)号：CN104019233A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410275189.5
申请日：2014-06-19
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开的高分子材料密封垫的制造方法，是将高分子材料挤出成型，然后切割成片状。该方法只需要改变工装，就可以得到能满足几乎是任何需要的形状的密封垫，挤出管的内外壁光滑，不存在合模毛刺、以及受模具油污染的弊病，而且挤出过程是连续的，因而生产效率大大提高，另外还提高了高分子材料密封垫的质量，大大降低生产成本。
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公开(公告)号：CN114436641B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202210197348.9
申请日：2022-03-02
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C04B35/453 , C23C14/35 , C23C14/08 , C04B35/622 , C04B35/64
Abstract: 本发明公开了一种磁控溅射陶瓷靶材及制备方法，所述陶瓷靶材由氧化锌、掺杂物和助烧物组成，所述掺杂物含量占比为0.7‑2.5wt%，所述助烧物含量占比为0.08‑0.15wt%；所述掺杂物的组成为钨酸锌和/或钼酸锌，当掺杂物为钨酸锌和钼酸锌的混合物时，其中钨酸锌的占比为30‑70wt%；所述助烧物为硼酸锌、硅酸锌和铋酸锌的混合物，其中硼酸锌、硅酸锌和铋酸锌的占比分别为20‑30wt%、40‑60wt%和20‑30wt%。采用本发明提供的陶瓷靶材进行磁控溅射镀膜，可以获得高载流子迁移率的透明导电薄膜。
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公开(公告)号：CN110483038B
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN201910863077.4
申请日：2019-09-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C04B35/475 , C04B35/622
Abstract: 本发明属于反铁电陶瓷材料技术领域，特别涉及一种反铁电无铅陶瓷及其制备方法和应用。本发明提供了一种反铁电无铅陶瓷，其元素组成为(1‑x)(0.94(Bi0.5Na0.5)TiO3‑0.06BaTiO3)‑xCs2Nb4O11，x为摩尔百分比。本发明通过设计元素组成，尤其是保证Cs2Nb4O11组分形式的情况下，实现Cs2Nb4O11与0.94(Bi0.5Na0.5)TiO3‑0.06BaTiO3组分结合，获得了在室温、低电场条件下具有反铁电性能且环保的陶瓷材料。实验数据表明，本发明提供的反铁电无铅陶瓷的储能密度可达0.70J/cm3，储能效率可达45％，具有优良的储能性能。
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公开(公告)号：CN110165064B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201910456855.8
申请日：2019-05-29
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及半导体发光器件技术领域，尤其涉及具有梯度能级空穴调控有机电致发光器件，包括依次叠接的阳极、第一空穴注入层、第二空穴注入层、发光层、电子注入层和金属阴极，所述第一空穴注入层为PEDOT:PSS或者PEDOT:PSS+V2O5复合材料，第二空穴注入层为C3N4薄膜，发光层为TPBi，电子注入层为LiF，金属阴极为Al。本发明的具有梯度能级空穴调控有机电致发光器件，利用V2O5掺杂PEDOT:PSS的复合薄膜PEDOT:PSS+V2O5和二维材料C3N4的各自优点，利用其合适的能级结构有效地构筑具有梯度能级的空穴注入传输体系，从而调节了载流子平衡，器件具有良好的性能。
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