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公开(公告)号：CN108054037B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN201810068612.2
申请日：2018-01-24
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司
Inventor： 钟正祁
IPC: H01H13/02
Abstract: 本发明公开了一种内置可贴片式可更换功能元件的开关按键，包括弹性按键（1）、导电半环（2）、芯托（3）、功能元件（4）、导电橡胶（5）及焊接固定框（6），导电半环（2）至少有一个且安装在弹性按键（1）内，芯托（3）、焊接固定框（6）分别镶嵌固定在弹性按键（1）体内，功能元件（4）通过可拆缷的固定结构固定在芯托（3）内，并通过下方的导电橡胶（5）贴合压接，弹性按键（1）通过按压控制导电半环（2）错开下方的功能件结构区域的导电层结构并与下方的对应整体按键线路板（7）开路的功能迹道的导通和断开从而实现开关功能。本发明的技术方案可根据需要对功能元件进行更换，方便使用或维修并可根据需要对结构组件进行组合和减少，满足功能需要。
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公开(公告)号：CN104019233A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410275189.5
申请日：2014-06-19
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开的高分子材料密封垫的制造方法，是将高分子材料挤出成型，然后切割成片状。该方法只需要改变工装，就可以得到能满足几乎是任何需要的形状的密封垫，挤出管的内外壁光滑，不存在合模毛刺、以及受模具油污染的弊病，而且挤出过程是连续的，因而生产效率大大提高，另外还提高了高分子材料密封垫的质量，大大降低生产成本。
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公开(公告)号：CN111755873A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010759609.2
申请日：2020-07-31
Applicant: 佛山宏嘉昌电子有限公司 , 桂林恒昌电子科技有限公司
IPC: H01R13/24
Abstract: 本发明公开了一种贴片式导通弹性连接器，包括下导电弹性体，下导电弹性体底部镶装有下金属片，下金属片与下芯片板或下电子元件焊接连接，下导电弹性体上端面具有上接触面，通过上接触面与上芯片板或上电子元件的触点挤压接触，实现上、下芯片板或上、下电子元件触点之间的精确点对点动态接触导通。本发明可快速固定在不同电子元件或不同芯片板之间，精确实现点对点的多方向多角度的动态接触导通。
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公开(公告)号：CN107069261A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710373874.5
申请日：2017-05-24
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司 , 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种超细间距集成电路连接器，包括印制电路板、联接器及集成电路板，印制电路板、联接器、集成电路板按从下至上顺序叠放，联接器通过施加固定压缩比率实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通。采用本发明的技术方案可以实现集成电路板与印制电路板在细间距条件下导电互连的可靠性，缩小集成电路芯片的封装尺寸、可代替细间距集成电路再流组装工艺、降低组装成本和集成电路芯片的制造成本，除连接器的成本大幅降低外，总体成本还能大幅降低。
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公开(公告)号：CN107017471A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201710373403.4
申请日：2017-05-24
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司 , 桂林电子科技大学
CPC classification number: H01R4/04 , H01R43/007 , H05K3/326
Abstract: 一种超细间距连接集成电路的方法，通过对弹性导电橡胶制成的联接器施加固定压缩比率实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通，其特征在于：包括以下步骤：步骤1把印制电路板置于最底层，然后把弹性导电橡胶制成的联接器紧贴印制电路板铜焊盘，再把集成电路板引脚紧贴联接器放置；步骤2对所述联接器施加固定压缩比率，实现所述集成电路板引脚与所述印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通。本发明可以实现集成电路板与印制电路板在细间距条件下导电互连的可靠性，缩小集成电路芯片的封装尺寸、可代替细间距集成电路再流组装工艺、降低组装成本和集成电路芯片的制造成本，除连接器的成本大幅降低外，总体成本还能大幅降低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104029367A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410275133.X
申请日：2014-06-19
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司
CPC classification number: B29C47/0066 , B29L2031/265
Abstract: 本发明公开的高分子材料密封圈的制造方法，是将高分子材料挤出成型，然后切割。该方法只需要改变工装，就可以得到能满足几乎是任何需要的形状的密封圈，挤出管的内外壁光滑，不存在合模毛刺、以及受模具油污染的弊病，提高了高分子材料密封圈的质量，而且挤出过程是连续的，因而生产效率大大提高，工艺简单，加工条件参数容易控制，生产周期大大缩短，加工成本显著降低。
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公开(公告)号：CN111755274A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010759972.4
申请日：2020-07-31
Applicant: 佛山宏嘉昌电子有限公司 , 桂林恒昌电子科技有限公司
IPC: H01H13/12 , H01H13/807 , H01H11/00 , H05K13/04
Abstract: 本发明公开了一种可自动化及可贴片式安装的多行程曲面导电硅胶连接器，包括按键主体与吸嘴，按键主体与吸嘴之间为分离式，吸嘴可活动贴合在按键主体表面，按键主体设置有一端开口的中空腔体，腔体内具有若干个不同高度的触点及开口端上设置有与曲面触点配套对应的键位凹陷区，触点为曲面触点，其表面粘贴有内含不同功能元件的导电硅胶体，吸嘴上设置有与按键主体外围周边表面相适应的环形吸附区，环形吸附区内设置有吸附腔体，通过环形吸附区活动贴合到按键主体表面吸附按键主体移动安装并由曲面触点与底面PCB板实现不同功能的导通和通断。本发明可实现三维空间条件下不同的功能效果且按键主体的吸附稳定性好。
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公开(公告)号：CN108335932A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810101010.2
申请日：2018-02-01
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司
Inventor： 钟正祁
IPC: H01H11/00
CPC classification number: H01H11/00
Abstract: 本发明公开了一种金属线材加工带焊盘的硅胶按键冲压硫化按键加工方法，包括以下步骤：（1）根据焊盘的厚度，选用方形或圆形延展性良好的且支持贴片SMT要求的镀线或金属线材，通过延压达到厚度要求，再采用折弯冲压工艺按焊盘框体的几何形状形成符合焊盘台阶与尺寸要求的成型焊盘半成品；（2）将焊盘半成品镶嵌固定在对应硅胶按键模具腔体内并进行定位校准；（3）用按键模具对硅胶按键和焊盘半成品进行一次性整体硫化成型；（4）冲压裁切形成独立单体硅胶按键，完成加工。采用本发明的技术方案可适应焊盘各种规格及尺寸的要求，无需再对应不同的框体模具进行开模，节约模具费用，提高产品焊盘合格率。
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公开(公告)号：CN104022374A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410227059.4
申请日：2014-05-27
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司
IPC: H01R12/70
Abstract: 本发明的贴片式弹性体导电单体连接器，包括基体和导电体，其基体材料为高分子弹性材料，连接器整体符合贴片元器件的体积要求，连接器设置用于与印制电路板固定的连接结构。本发明在一般的单体按键的基础上，通过在传统按键上加上贴片引脚以及贴片固定圈、贴片支架框架或骨架，达到能够进行编带标准，执行贴片元器件的相关标准体积要求，并能够通过表面封装技术自动贴片设备的要求，实现自动化连续生产装配，取代传统的人工装配和人工配合，节约大量社会资源，实现高效率和降低开发成本、制造成本的效果。并可以高度统一形成系列标准件形式，推进标准化，促进行业的发展。
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公开(公告)号：CN104021961A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410227030.6
申请日：2014-05-27
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司
Abstract: 本发明的贴片式弹性体轻触开关，包括基体和导电体，其基体材料为高分子弹性材料，轻触开关整体符合贴片元器件的体积要求，轻触开关设置用于与印制电路板固定的连接结构。本发明在现有轻触开关的基础上，通过加上贴片引脚以及贴片固定圈、贴片支架框架或骨架，达到能够进行编带标准，执行贴片元器件的相关标准体积要求，并能够通过表面封装技术自动贴片设备的要求，实现自动化连续生产装配，取代传统的人工装配和人工配合，节约大量社会资源，实现高效率和降低开发成本、制造成本的效果。并可以高度统一形成系列标准件形式，推进标准化，促进行业的发展。
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