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公开(公告)号：CN104022374A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410227059.4
申请日：2014-05-27
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司
IPC: H01R12/70
Abstract: 本发明的贴片式弹性体导电单体连接器，包括基体和导电体，其基体材料为高分子弹性材料，连接器整体符合贴片元器件的体积要求，连接器设置用于与印制电路板固定的连接结构。本发明在一般的单体按键的基础上，通过在传统按键上加上贴片引脚以及贴片固定圈、贴片支架框架或骨架，达到能够进行编带标准，执行贴片元器件的相关标准体积要求，并能够通过表面封装技术自动贴片设备的要求，实现自动化连续生产装配，取代传统的人工装配和人工配合，节约大量社会资源，实现高效率和降低开发成本、制造成本的效果。并可以高度统一形成系列标准件形式，推进标准化，促进行业的发展。
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公开(公告)号：CN104021961A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410227030.6
申请日：2014-05-27
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司
Abstract: 本发明的贴片式弹性体轻触开关，包括基体和导电体，其基体材料为高分子弹性材料，轻触开关整体符合贴片元器件的体积要求，轻触开关设置用于与印制电路板固定的连接结构。本发明在现有轻触开关的基础上，通过加上贴片引脚以及贴片固定圈、贴片支架框架或骨架，达到能够进行编带标准，执行贴片元器件的相关标准体积要求，并能够通过表面封装技术自动贴片设备的要求，实现自动化连续生产装配，取代传统的人工装配和人工配合，节约大量社会资源，实现高效率和降低开发成本、制造成本的效果。并可以高度统一形成系列标准件形式，推进标准化，促进行业的发展。
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公开(公告)号：CN204067624U
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201420274466.6
申请日：2014-05-27
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司
IPC: H01R12/70
Abstract: 本实用新型的贴片式弹性体导电单体连接器，包括基体和导电体，其连接器整体符合贴片元器件的体积要求，连接器设置用于与印制电路板固定的连接结构，连接器整体由连接结构与高分子弹性材料制成的基体以及处于基体中的导电体组成。本实用新型在一般的单体按键的基础上，通过在传统按键上加上贴片引脚以及贴片固定圈、贴片支架框架或骨架，达到能够进行编带标准，执行贴片元器件的相关标准体积要求，并能够通过表面封装技术自动贴片设备的要求，实现自动化连续生产装配，取代传统的人工装配和人工配合，节约大量社会资源，实现高效率和降低开发成本、制造成本的效果。并可以高度统一形成系列标准件形式，推进标准化，促进行业的发展。
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公开(公告)号：CN204029663U
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201420274283.4
申请日：2014-05-27
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司
Abstract: 本实用新型的贴片式弹性体轻触开关，包括基体和导电体，其基体材料为高分子弹性材料，轻触开关整体符合贴片元器件的体积要求，轻触开关设置用于与印制电路板固定的连接结构。本实用新型在现有轻触开关的基础上，通过加上贴片引脚以及贴片固定圈、贴片支架框架或骨架，达到能够进行编带标准，执行贴片元器件的相关标准体积要求，并能够通过表面封装技术自动贴片设备的要求，实现自动化连续生产装配，取代传统的人工装配和人工配合，节约大量社会资源，实现高效率和降低开发成本、制造成本的效果。并可以高度统一形成系列标准件形式，推进标准化，促进行业的发展。
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