-
公开(公告)号：CN107069261A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710373874.5
申请日：2017-05-24
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司 , 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种超细间距集成电路连接器，包括印制电路板、联接器及集成电路板，印制电路板、联接器、集成电路板按从下至上顺序叠放，联接器通过施加固定压缩比率实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通。采用本发明的技术方案可以实现集成电路板与印制电路板在细间距条件下导电互连的可靠性，缩小集成电路芯片的封装尺寸、可代替细间距集成电路再流组装工艺、降低组装成本和集成电路芯片的制造成本，除连接器的成本大幅降低外，总体成本还能大幅降低。
-
公开(公告)号：CN107017471A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201710373403.4
申请日：2017-05-24
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司 , 桂林电子科技大学
CPC classification number: H01R4/04 , H01R43/007 , H05K3/326
Abstract: 一种超细间距连接集成电路的方法，通过对弹性导电橡胶制成的联接器施加固定压缩比率实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通，其特征在于：包括以下步骤：步骤1把印制电路板置于最底层，然后把弹性导电橡胶制成的联接器紧贴印制电路板铜焊盘，再把集成电路板引脚紧贴联接器放置；步骤2对所述联接器施加固定压缩比率，实现所述集成电路板引脚与所述印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通。本发明可以实现集成电路板与印制电路板在细间距条件下导电互连的可靠性，缩小集成电路芯片的封装尺寸、可代替细间距集成电路再流组装工艺、降低组装成本和集成电路芯片的制造成本，除连接器的成本大幅降低外，总体成本还能大幅降低。
-
公开(公告)号：CN108761865A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810584126.6
申请日：2018-06-08
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司 , 桂林电子科技大学
IPC: G02F1/13
CPC classification number: G02F1/1303
Abstract: 一种具有安装功能的异形柔性元器件贴装吸嘴，属微电子表面互连与组装技术领域，解决的问题是提高异形柔性元器件组装和贴装的速度同时降低人工安装成本，该贴装吸嘴包括吸盘（1）和安装在吸嘴体外侧的配套连杆机构，配套连杆机构由至少二组连杆装置（2）组成，每组连杆装置（2）包括内立杆（21）、外立杆（22）、第一横杆（23）、第二横杆（24），外立杆（22）可通过第一横杆（23）、第二横杆（24）的运动带动外立杆（22）尾端的夹头（221）对异形柔性元器件进行动作并配合吸盘的吸住、释放动作完成安装功能。本发明可提高安装速度和生产效率、降低人工成本。
-
公开(公告)号：CN208766413U
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201820881898.1
申请日：2018-06-08
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司 , 桂林电子科技大学
IPC: G02F1/13
Abstract: 一种具有安装功能的异形柔性元器件贴装吸嘴，属微电子表面互连与组装技术领域，解决的问题是提高异形柔性元器件组装和贴装的速度同时降低人工安装成本，该贴装吸嘴包括吸盘（1）和安装在吸嘴体外侧的配套连杆机构，配套连杆机构由至少二组连杆装置（2）组成，每组连杆装置（2）包括内立杆（21）、外立杆（22）、第一横杆（23）、第二横杆（24），外立杆（22）可通过第一横杆（23）、第二横杆（24）的运动带动外立杆（22）尾端的夹头（221）对异形柔性元器件进行动作并配合吸盘的吸住、释放动作完成安装功能。本实用新型可提高安装速度和生产效率、降低人工成本。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN206931732U
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201720585538.2
申请日：2017-05-24
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司 , 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种超细间距集成电路连接器，包括印制电路板、联接器及集成电路板，印制电路板、联接器、集成电路板按从下至上顺序叠放，联接器通过施加固定压缩比率实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通。采用本实用新型的技术方案可以实现集成电路板与印制电路板在细间距条件下导电互连的可靠性，缩小集成电路芯片的封装尺寸、可代替细间距集成电路再流组装工艺、降低组装成本和集成电路芯片的制造成本，除连接器的成本大幅降低外，总体成本还能大幅降低。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112447429A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202011443640.1
申请日：2020-12-11
Applicant: 佛山宏嘉昌电子有限公司 , 桂林恒昌电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种适用于自动化安装的卡扣式按键，包括按健体、弹性腔体、底座、弹性插脚及导电体，按健体底面设有导电体，弹性腔体上周边连接按健体下部且其下周边连接底座顶面，底座底面设置有弹性插脚，弹性插脚下部略尖且设有至少1个卡环且弹性插脚至少1个。本发明的弹性插脚上设有卡环可以有效地防止按键因使用日久而弹性失效所造成的脱落，同时可适应不同厚度的底板以及斜面底板的固定安装需要。
-
公开(公告)号：CN108054037B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN201810068612.2
申请日：2018-01-24
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司
Inventor： 钟正祁
IPC: H01H13/02
Abstract: 本发明公开了一种内置可贴片式可更换功能元件的开关按键，包括弹性按键（1）、导电半环（2）、芯托（3）、功能元件（4）、导电橡胶（5）及焊接固定框（6），导电半环（2）至少有一个且安装在弹性按键（1）内，芯托（3）、焊接固定框（6）分别镶嵌固定在弹性按键（1）体内，功能元件（4）通过可拆缷的固定结构固定在芯托（3）内，并通过下方的导电橡胶（5）贴合压接，弹性按键（1）通过按压控制导电半环（2）错开下方的功能件结构区域的导电层结构并与下方的对应整体按键线路板（7）开路的功能迹道的导通和断开从而实现开关功能。本发明的技术方案可根据需要对功能元件进行更换，方便使用或维修并可根据需要对结构组件进行组合和减少，满足功能需要。
-
公开(公告)号：CN104019233A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410275189.5
申请日：2014-06-19
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开的高分子材料密封垫的制造方法，是将高分子材料挤出成型，然后切割成片状。该方法只需要改变工装，就可以得到能满足几乎是任何需要的形状的密封垫，挤出管的内外壁光滑，不存在合模毛刺、以及受模具油污染的弊病，而且挤出过程是连续的，因而生产效率大大提高，另外还提高了高分子材料密封垫的质量，大大降低生产成本。
-
公开(公告)号：CN111755873A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010759609.2
申请日：2020-07-31
Applicant: 佛山宏嘉昌电子有限公司 , 桂林恒昌电子科技有限公司
IPC: H01R13/24
Abstract: 本发明公开了一种贴片式导通弹性连接器，包括下导电弹性体，下导电弹性体底部镶装有下金属片，下金属片与下芯片板或下电子元件焊接连接，下导电弹性体上端面具有上接触面，通过上接触面与上芯片板或上电子元件的触点挤压接触，实现上、下芯片板或上、下电子元件触点之间的精确点对点动态接触导通。本发明可快速固定在不同电子元件或不同芯片板之间，精确实现点对点的多方向多角度的动态接触导通。
-
公开(公告)号：CN104029367A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410275133.X
申请日：2014-06-19
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司
CPC classification number: B29C47/0066 , B29L2031/265
Abstract: 本发明公开的高分子材料密封圈的制造方法，是将高分子材料挤出成型，然后切割。该方法只需要改变工装，就可以得到能满足几乎是任何需要的形状的密封圈，挤出管的内外壁光滑，不存在合模毛刺、以及受模具油污染的弊病，提高了高分子材料密封圈的质量，而且挤出过程是连续的，因而生产效率大大提高，工艺简单，加工条件参数容易控制，生产周期大大缩短，加工成本显著降低。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
22
records
(took 0.044 seconds)
