公开(公告)号：CN107069261A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201710373874.5

申请日：2017-05-24

Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司 ,  桂林电子科技大学

Inventor： 钟正祁 ,  马孝松 ,  莫韩重 ,  黄庆洪 ,  陈卫东 ,  王华

IPC: H01R12/52 ,  H01R12/57

CPC classification number: H01R12/52 ,  H01R12/57

Abstract: 本发明公开了一种超细间距集成电路连接器，包括印制电路板、联接器及集成电路板，印制电路板、联接器、集成电路板按从下至上顺序叠放，联接器通过施加固定压缩比率实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通。采用本发明的技术方案可以实现集成电路板与印制电路板在细间距条件下导电互连的可靠性，缩小集成电路芯片的封装尺寸、可代替细间距集成电路再流组装工艺、降低组装成本和集成电路芯片的制造成本，除连接器的成本大幅降低外，总体成本还能大幅降低。

公开(公告)号：CN107017471A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201710373403.4

申请日：2017-05-24

Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司 ,  桂林电子科技大学

Inventor： 马孝松 ,  钟正祁 ,  莫韩重 ,  黄庆洪 ,  陈卫东 ,  王华

IPC: H01R4/04 ,  H05K3/32 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01R43/007 ,  H05K3/326

Abstract: 一种超细间距连接集成电路的方法，通过对弹性导电橡胶制成的联接器施加固定压缩比率实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通，其特征在于：包括以下步骤：步骤1把印制电路板置于最底层，然后把弹性导电橡胶制成的联接器紧贴印制电路板铜焊盘，再把集成电路板引脚紧贴联接器放置；步骤2对所述联接器施加固定压缩比率，实现所述集成电路板引脚与所述印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通。本发明可以实现集成电路板与印制电路板在细间距条件下导电互连的可靠性，缩小集成电路芯片的封装尺寸、可代替细间距集成电路再流组装工艺、降低组装成本和集成电路芯片的制造成本，除连接器的成本大幅降低外，总体成本还能大幅降低。

公开(公告)号：CN206931732U

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201720585538.2

申请日：2017-05-24

Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司 ,  桂林电子科技大学

Inventor： 马孝松 ,  钟正祁 ,  程永发 ,  刘飞扬 ,  莫韩重 ,  黄庆洪 ,  陈卫东 ,  王华

IPC: H01R12/52 ,  H01R12/57

Abstract: 本实用新型公开了一种超细间距集成电路连接器，包括印制电路板、联接器及集成电路板，印制电路板、联接器、集成电路板按从下至上顺序叠放，联接器通过施加固定压缩比率实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通。采用本实用新型的技术方案可以实现集成电路板与印制电路板在细间距条件下导电互连的可靠性，缩小集成电路芯片的封装尺寸、可代替细间距集成电路再流组装工艺、降低组装成本和集成电路芯片的制造成本，除连接器的成本大幅降低外，总体成本还能大幅降低。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利