一种导光柱压接装置及方法

    公开(公告)号:CN107138628B

    公开(公告)日:2019-08-09

    申请号:CN201710431308.5

    申请日:2017-06-09

    Abstract: 本发明公开了一种导光柱压接装置及方法,装置包括:基座,基座包括基座主体,基座主体上开设有导槽一;位于基座主体上方的横梁,横梁包括平行于印制电路板组件安装平面设置的横梁主体,横梁主体下部正对导槽一的位置开设有导槽二;与导光柱位置对应,并与导光柱外形匹配的压接模具,压接模具包括上模和下模;上模上部安装在导槽二中,下模下部安装在导槽一中,导光柱位于上模下部与下模上部之间,通过上模和下模将导光柱压接至印制电路板组件上;设置于基座主体上的支撑块,为印制电路板组件提供支撑,上模和下模分别位于印制电路板组件安装平面的两侧。本发明能够解决现有导光柱压接方式耗时费力、效率低下、受力不均、损坏器件的技术问题。

    一种导光柱压接装置及方法

    公开(公告)号:CN107138628A

    公开(公告)日:2017-09-08

    申请号:CN201710431308.5

    申请日:2017-06-09

    CPC classification number: B21D39/00

    Abstract: 本发明公开了一种导光柱压接装置及方法,装置包括:基座,基座包括基座主体,基座主体上开设有导槽一;位于基座主体上方的横梁,横梁包括平行于印制电路板组件安装平面设置的横梁主体,横梁主体下部正对导槽一的位置开设有导槽二;与导光柱位置对应,并与导光柱外形匹配的压接模具,压接模具包括上模和下模;上模上部安装在导槽二中,下模下部安装在导槽一中,导光柱位于上模下部与下模上部之间,通过上模和下模将导光柱压接至印制电路板组件上;设置于基座主体上的支撑块,为印制电路板组件提供支撑,上模和下模分别位于印制电路板组件安装平面的两侧。本发明能够解决现有导光柱压接方式耗时费力、效率低下、受力不均、损坏器件的技术问题。

    一种齿塞防错检查工装
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205566981U

    公开(公告)日:2016-09-07

    申请号:CN201620369447.0

    申请日:2016-04-28

    Abstract: 本实用新型涉及电路板工装的技术领域,更具体地,涉及一种齿塞防错检查工装。所述齿塞防错检查工装,包括工装面板,其中,所述的工装面板上设有多个安装齿塞的限位槽位,每个限位槽位均设有与齿塞形状相配合的限位结构。本实用新型可避免单纯依赖肉眼检查不全导致的出错,实用性强,对操作者的技能要求低,操作方便快捷、简单,效率高,安装方向正确性更有保证,降低了不良率的发生。根据面板尺寸大小可设计成多个检查位,高效利用,而且可依据产品防插错齿塞安装朝向不一致的特点,制作出多种防插错齿塞限位槽工装。

    一种用于PCB自动贴装的插针

    公开(公告)号:CN209517606U

    公开(公告)日:2019-10-18

    申请号:CN201821455860.4

    申请日:2018-09-06

    Abstract: 本实用新型公开了一种用于PCB自动贴装的插针,包括吸取部、回流焊接部和连接吸取部与回流焊接部的支撑部,回流焊接部为圆柱体,且可插入PCB孔内,回流焊接部1的直径比PCB孔的孔直径小0~0.3mm,吸取部用于与真空设备的吸嘴连接,支撑部的截面面积大于回流焊接部的截面面积和吸取部的截面面积。本实用新型能够解决在插针插入PCB孔之后,印刷的锡膏能够良好的附着在孔壁,形成良好的焊接,焊接完成后,锡的填充饱满,焊接强度可靠性高,同时该插针通过真空吸取,能够合理的应用于自动贴装技术,从而替代手工放置插针的标签贴的精度不高、效率低的技术问题,大幅度节约人力成本并提升了产品的生产效率。

    一种用于压接螺母的压接组件

    公开(公告)号:CN212764854U

    公开(公告)日:2021-03-23

    申请号:CN202020838322.4

    申请日:2020-05-19

    Abstract: 本实用新型公开了一种用于压接螺母的压接组件,包括压接底模和定位机构,所述压接底模包括固定座,所述固定座为中部开设有槽孔的阶梯状结构,所述固定座的顶端开设有凹槽,所述凹槽用于容置待压接螺母,所述定位机构包括定位杆和弹性件,所述定位杆和弹性件嵌设于所述槽孔内,所述定位杆一端与弹性件连接,所述定位杆另一端穿过所述凹槽的底面,所述定位杆另一端的顶部高出固定座的上顶面。本实用新型具有定位精准、操作方便、压接可靠且效率高等优点。

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