公开(公告)号：CN117595033A

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202311361308.4

申请日：2023-10-19

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 郭红英 ,  潘祥虎 ,  凌海 ,  刘宏 ,  罗佳炜 ,  陈祎 ,  殷尧 ,  王卫平 ,  赵朋 ,  陈吉 ,  黄维 ,  段军飞

IPC: H01R43/048

Abstract: 本发明公开一种用于母板连接器的压接工装及压接方法，工装包括：上压模和下压模，所述下压模包括下模底板和可拆卸连接的下压模模块，所述下模底板上设有用于定位PCB板的限位区和用于安装多个下压模模块的镂空区，所述下压模模块与PCB板上的连接器一一对应；先将待压接的PCB板嵌入下模底板，再将连接器预插接到PCB板上，在压接机的作用下，PCB板两侧分别受到上压模与下压模模块的压力，以实现母板连接器的压接。本发明具有结构简单、调整灵活、适用范围广等优点，解决了现有技术中存在的母板下压模工装开发复杂、成本高的问题，显著提高了母板的装配效率。

公开(公告)号：CN112153826A

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：CN201910575502.X

申请日：2019-06-28

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 陈碧玉 ,  吴伟辉 ,  陈鉴 ,  桂晟偲 ,  周峰 ,  殷尧 ,  赵朋 ,  陈鹏 ,  潘祥虎 ,  王学震

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明公开了一种插针焊接方法，包括以下步骤：S1、预上锡：在插针板的非贴装面插针孔处印刷锡膏；S2、加热使步骤S1中印刷的锡膏熔化分布在插针孔的外周及内壁；S3、上锡：在插针板的贴装面插针孔处印刷锡膏；S4、通孔回流焊接。本发明具有有利于改善插针未伸出板面的极端难焊接情况、降低插针孔内少锡缺陷率等优点。

公开(公告)号：CN107138628B

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201710431308.5

申请日：2017-06-09

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 王卫平 ,  陈祎 ,  潘祥虎 ,  刘宏 ,  曾垂英 ,  范志濠 ,  吴伟辉 ,  陈吉 ,  赵朋 ,  李银

IPC: B21D39/00

Abstract: 本发明公开了一种导光柱压接装置及方法，装置包括：基座，基座包括基座主体，基座主体上开设有导槽一；位于基座主体上方的横梁，横梁包括平行于印制电路板组件安装平面设置的横梁主体，横梁主体下部正对导槽一的位置开设有导槽二；与导光柱位置对应，并与导光柱外形匹配的压接模具，压接模具包括上模和下模；上模上部安装在导槽二中，下模下部安装在导槽一中，导光柱位于上模下部与下模上部之间，通过上模和下模将导光柱压接至印制电路板组件上；设置于基座主体上的支撑块，为印制电路板组件提供支撑，上模和下模分别位于印制电路板组件安装平面的两侧。本发明能够解决现有导光柱压接方式耗时费力、效率低下、受力不均、损坏器件的技术问题。

公开(公告)号：CN107138628A

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201710431308.5

申请日：2017-06-09

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 王卫平 ,  陈祎 ,  潘祥虎 ,  刘宏 ,  曾垂英 ,  范志濠 ,  吴伟辉 ,  陈吉 ,  赵朋 ,  李银

IPC: B21D39/00

CPC classification number: B21D39/00

Abstract: 本发明公开了一种导光柱压接装置及方法，装置包括：基座，基座包括基座主体，基座主体上开设有导槽一；位于基座主体上方的横梁，横梁包括平行于印制电路板组件安装平面设置的横梁主体，横梁主体下部正对导槽一的位置开设有导槽二；与导光柱位置对应，并与导光柱外形匹配的压接模具，压接模具包括上模和下模；上模上部安装在导槽二中，下模下部安装在导槽一中，导光柱位于上模下部与下模上部之间，通过上模和下模将导光柱压接至印制电路板组件上；设置于基座主体上的支撑块，为印制电路板组件提供支撑，上模和下模分别位于印制电路板组件安装平面的两侧。本发明能够解决现有导光柱压接方式耗时费力、效率低下、受力不均、损坏器件的技术问题。

公开(公告)号：CN210298204U

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201920981443.1

申请日：2019-06-26

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 周峰 ,  陈碧玉 ,  褚仁利 ,  吴伟辉 ,  陈鉴 ,  桂晟偲 ,  刘宏 ,  赵朋 ,  陈鹏 ,  殷尧

IPC: H05K1/18

Abstract: 本实用新型公开了一种PCB上紧固螺钉安装结构，包括焊盘及压装螺母，所述压装螺母一端穿过所述焊盘后嵌入PCB上的孔内，且压装螺母与所述焊盘焊接，紧固螺钉设于所述压装螺母内。本实用新型进一步公开了一种PCB，包括上述的PCB上紧固螺钉安装结构。本实用新型具有结构简单、可靠性好、不易失效等优点。

公开(公告)号：CN212764854U

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：CN202020838322.4

申请日：2020-05-19

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 刘宏 ,  王卫平 ,  陈祎 ,  陈吉 ,  周峰 ,  吴伟辉 ,  赵朋

IPC: B29C65/56 ,  B29C65/78 ,  H05K1/14

Abstract: 本实用新型公开了一种用于压接螺母的压接组件，包括压接底模和定位机构，所述压接底模包括固定座，所述固定座为中部开设有槽孔的阶梯状结构，所述固定座的顶端开设有凹槽，所述凹槽用于容置待压接螺母，所述定位机构包括定位杆和弹性件，所述定位杆和弹性件嵌设于所述槽孔内，所述定位杆一端与弹性件连接，所述定位杆另一端穿过所述凹槽的底面，所述定位杆另一端的顶部高出固定座的上顶面。本实用新型具有定位精准、操作方便、压接可靠且效率高等优点。