管道容器的自动化气体压力试验装置

    公开(公告)号:CN107305175A

    公开(公告)日:2017-10-31

    申请号:CN201610259327.X

    申请日:2016-04-25

    CPC classification number: G01N3/12 G01N2203/0044 G01N2203/0274

    Abstract: 本发明提供一种管道容器的自动化气体压力试验装置,包括:气源、正压管道、泄压管道、负压管道和可编程逻辑控制器,其中,气源与正压管道相连,正压管道用于向管道容器加压,泄压管道与正压管道的出口相连通,用于对管道容器进行正压泄压,负压管道用于向管道容器进行抽真空操作,可编程逻辑控制器分别与正压管道、泄压管道和负压管道相连,用于对正压管道、泄压管道和负压管道的操作进行控制。上述装置由可编程逻辑控制器对正压管道、泄压管道与负压管道进行控制,以完成对管道容器的压力试验、泄漏试验和真空试验,整个试验过程不需要人工控制阀门开关,能够精确的实现逐级自动升压、泄压和真空试验的压力试验过程。

    一种用于母板连接器的压接工装及压接方法

    公开(公告)号:CN117595033A

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN202311361308.4

    申请日:2023-10-19

    Abstract: 本发明公开一种用于母板连接器的压接工装及压接方法,工装包括:上压模和下压模,所述下压模包括下模底板和可拆卸连接的下压模模块,所述下模底板上设有用于定位PCB板的限位区和用于安装多个下压模模块的镂空区,所述下压模模块与PCB板上的连接器一一对应;先将待压接的PCB板嵌入下模底板,再将连接器预插接到PCB板上,在压接机的作用下,PCB板两侧分别受到上压模与下压模模块的压力,以实现母板连接器的压接。本发明具有结构简单、调整灵活、适用范围广等优点,解决了现有技术中存在的母板下压模工装开发复杂、成本高的问题,显著提高了母板的装配效率。

    一种用于PCB自动贴装的插针

    公开(公告)号:CN209517606U

    公开(公告)日:2019-10-18

    申请号:CN201821455860.4

    申请日:2018-09-06

    Abstract: 本实用新型公开了一种用于PCB自动贴装的插针,包括吸取部、回流焊接部和连接吸取部与回流焊接部的支撑部,回流焊接部为圆柱体,且可插入PCB孔内,回流焊接部1的直径比PCB孔的孔直径小0~0.3mm,吸取部用于与真空设备的吸嘴连接,支撑部的截面面积大于回流焊接部的截面面积和吸取部的截面面积。本实用新型能够解决在插针插入PCB孔之后,印刷的锡膏能够良好的附着在孔壁,形成良好的焊接,焊接完成后,锡的填充饱满,焊接强度可靠性高,同时该插针通过真空吸取,能够合理的应用于自动贴装技术,从而替代手工放置插针的标签贴的精度不高、效率低的技术问题,大幅度节约人力成本并提升了产品的生产效率。

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