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公开(公告)号:CN112153826A
公开(公告)日:2020-12-29
申请号:CN201910575502.X
申请日:2019-06-28
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种插针焊接方法,包括以下步骤:S1、预上锡:在插针板的非贴装面插针孔处印刷锡膏;S2、加热使步骤S1中印刷的锡膏熔化分布在插针孔的外周及内壁;S3、上锡:在插针板的贴装面插针孔处印刷锡膏;S4、通孔回流焊接。本发明具有有利于改善插针未伸出板面的极端难焊接情况、降低插针孔内少锡缺陷率等优点。