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公开(公告)号:CN112153826A
公开(公告)日:2020-12-29
申请号:CN201910575502.X
申请日:2019-06-28
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种插针焊接方法,包括以下步骤:S1、预上锡:在插针板的非贴装面插针孔处印刷锡膏;S2、加热使步骤S1中印刷的锡膏熔化分布在插针孔的外周及内壁;S3、上锡:在插针板的贴装面插针孔处印刷锡膏;S4、通孔回流焊接。本发明具有有利于改善插针未伸出板面的极端难焊接情况、降低插针孔内少锡缺陷率等优点。
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公开(公告)号:CN210298204U
公开(公告)日:2020-04-10
申请号:CN201920981443.1
申请日:2019-06-26
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H05K1/18
Abstract: 本实用新型公开了一种PCB上紧固螺钉安装结构,包括焊盘及压装螺母,所述压装螺母一端穿过所述焊盘后嵌入PCB上的孔内,且压装螺母与所述焊盘焊接,紧固螺钉设于所述压装螺母内。本实用新型进一步公开了一种PCB,包括上述的PCB上紧固螺钉安装结构。本实用新型具有结构简单、可靠性好、不易失效等优点。
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