一种导光柱压接装置及方法

    公开(公告)号:CN107138628B

    公开(公告)日:2019-08-09

    申请号:CN201710431308.5

    申请日:2017-06-09

    Abstract: 本发明公开了一种导光柱压接装置及方法,装置包括:基座,基座包括基座主体,基座主体上开设有导槽一;位于基座主体上方的横梁,横梁包括平行于印制电路板组件安装平面设置的横梁主体,横梁主体下部正对导槽一的位置开设有导槽二;与导光柱位置对应,并与导光柱外形匹配的压接模具,压接模具包括上模和下模;上模上部安装在导槽二中,下模下部安装在导槽一中,导光柱位于上模下部与下模上部之间,通过上模和下模将导光柱压接至印制电路板组件上;设置于基座主体上的支撑块,为印制电路板组件提供支撑,上模和下模分别位于印制电路板组件安装平面的两侧。本发明能够解决现有导光柱压接方式耗时费力、效率低下、受力不均、损坏器件的技术问题。

    一种导光柱压接装置及方法

    公开(公告)号:CN107138628A

    公开(公告)日:2017-09-08

    申请号:CN201710431308.5

    申请日:2017-06-09

    CPC classification number: B21D39/00

    Abstract: 本发明公开了一种导光柱压接装置及方法,装置包括:基座,基座包括基座主体,基座主体上开设有导槽一;位于基座主体上方的横梁,横梁包括平行于印制电路板组件安装平面设置的横梁主体,横梁主体下部正对导槽一的位置开设有导槽二;与导光柱位置对应,并与导光柱外形匹配的压接模具,压接模具包括上模和下模;上模上部安装在导槽二中,下模下部安装在导槽一中,导光柱位于上模下部与下模上部之间,通过上模和下模将导光柱压接至印制电路板组件上;设置于基座主体上的支撑块,为印制电路板组件提供支撑,上模和下模分别位于印制电路板组件安装平面的两侧。本发明能够解决现有导光柱压接方式耗时费力、效率低下、受力不均、损坏器件的技术问题。

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