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发明公开
一种转模塑封双面散热器件的芯片开封方法及夹具审中-实审

公开(公告)号：CN116298784A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310137212.3

申请日：2023-02-20

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 檀浩浩 , 周望君 , 杨方 , 傅程 , 李儒贵

IPC: G01R31/28 , G01R1/04

Abstract: 本发明涉及半导体结构失效分析技术领域，公开了一种转模塑封双面散热器件的芯片开封方法及夹具，所述方法包括对上衬板采用平面研磨，直至转模塑封双面散热器件内部的环氧模塑料显现；采用激光蚀刻气化原理去除所述器件内部的环氧模塑料，直至所述器件内部的键合引线显现；采用第一混酸溶液对所述器件进行化学湿法蚀刻，直至所述器件内部的键合引线完全裸露；加热重融芯片与垫块之间的焊锡，移除所述垫块；采用第二混酸溶液对移除了垫块的器件，进行化学湿法蚀刻，直至所述芯片完整显现。实现转模塑封双面散热器件的芯片无损开封，以便于后续芯片级微观分析。

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