化合物、薄膜形成用原料和薄膜的制造方法

    公开(公告)号:CN114787168B

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202080082238.7

    申请日:2020-11-16

    Abstract: 本发明涉及一种化合物,其由下述通式(1)或(2)表示。(式(1)中,R1~R4各自独立地表示氢原子、碳数1~5的烷基等,R5和R6各自独立地表示氢原子或碳数1~5的烷基,M1表示镓原子或铟原子。)(式(2)中,R7~R10各自独立地表示氢原子、碳数1~5的烷基等,R11表示氢原子或碳数1~5的烷基,M2表示镓原子或铟原子。)

    蚀刻方法
    4.
    发明公开
    蚀刻方法 审中-实审

    公开(公告)号:CN116210072A

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202180053507.1

    申请日:2021-08-23

    Abstract: 蚀刻方法,是通过原子层蚀刻法对含有基体和在其表面形成的金属氧化膜的层叠体中的该金属氧化膜进行蚀刻的方法,其具有:在收容了该层叠体的处理气氛内导入选自醇化合物、醛化合物及酯化合物中的至少一种的被氧化性化合物的第1工序;和在该第1工序后在该处理气氛内导入氧化性气体的第2工序。

    钨前驱体及使用其形成含钨层的方法

    公开(公告)号:CN109134546B

    公开(公告)日:2023-03-10

    申请号:CN201810556182.9

    申请日:2018-05-31

    Abstract: 本发明公开一种钨前驱体及一种形成含钨层的方法。所述钨前驱体具有由以下式1表示的结构。在式1中,R1、R2及R3独立地包括包含经取代或未经取代的C1到C5的直链或分支的烷基;R4及R5独立地包括包含C1到C5的直链或分支的烷基、卤素元素、具有C2到C10的二烷基氨基或者包含C3到C12的三烷基硅烷基;n为1或2,且m为0或1。此外,n+m=2(例如,当n为1时,m为1)。当n为2时,m为0且R1及R2各有两个。两个R1彼此独立,且两个R2彼此独立。本公开的钨前驱体适用于沉积且限制及/或防止半导体器件的劣化。

    化合物、薄膜形成用原料和薄膜的制造方法

    公开(公告)号:CN114787168A

    公开(公告)日:2022-07-22

    申请号:CN202080082238.7

    申请日:2020-11-16

    Abstract: 本发明涉及一种化合物,其由下述通式(1)或(2)表示。(式(1)中,R1~R4各自独立地表示氢原子、碳数1~5的烷基等,R5和R6各自独立地表示氢原子或碳数1~5的烷基,M1表示镓原子或铟原子。)(式(2)中,R7~R10各自独立地表示氢原子、碳数1~5的烷基等,R11表示氢原子或碳数1~5的烷基,M2表示镓原子或铟原子。)

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