-
公开(公告)号：CN104576530B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201410542065.9
申请日：2014-10-14
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/78
Abstract: 本发明提供晶片的加工方法，可以将层叠在基板的正面的功能层沿着分割预定线高效率地去除、并可以平滑地形成去除功能层而露出的基板的上表面。将使用层叠在基板的正面的功能层而形成有器件的晶片沿着划分器件的多个分割预定线分割，包括：功能层去除工序，将宽度与分割预定线的宽度对应的CO2激光光线的光点定位在分割预定线的上表面并沿着分割预定线照射，去除层叠在分割预定线上的功能层；槽成型兼碎屑去除工序，沿着通过实施该功能层去除工序而去除了功能层的槽照射具有紫外线区域的波长的激光光线，去除附着在槽上的碎屑并使槽的侧壁成型；以及分割工序，将实施了该槽成型兼碎屑去除工序后的晶片沿着去除了功能层的槽切断，分割成一个个器件。
-
公开(公告)号：CN103107078A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201210435765.9
申请日：2012-11-05
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 相川力
IPC: H01L21/304 , B23K26/36
CPC classification number: H01L33/0095 , B23K26/0006 , B23K26/53 , B23K2103/56
Abstract: 本发明提供一种光器件晶片的加工方法，即使在蓝宝石基板的背面层叠有反射膜也能够在蓝宝石基板的内部沿间隔道形成改性层，并且能够将反射膜沿间隔道切断。所述光器件晶片的加工方法包含：改性层形成工序，从蓝宝石基板的背面侧将相对于蓝宝石基板具有透过性的波长的激光光线以聚光点定位于蓝宝石基板的内部的方式沿间隔道照射，在蓝宝石基板沿间隔道形成改性层；反射膜形成工序，在蓝宝石基板的背面形成反射膜；反射膜切断工序，从反射膜侧沿间隔道照射相对于反射膜具有吸收性的波长的激光光线，将反射膜沿间隔道切断；以及晶片分割工序，对光器件晶片施加外力以使光器件晶片沿形成有改性层的间隔道断裂，从而分割成一个个光器件。
-
公开(公告)号：CN102136454B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201010591226.5
申请日：2010-12-15
Applicant: 株式会社迪思科
CPC classification number: B28D5/0011 , B23K26/0853 , B23K26/702
Abstract: 本发明提供一种晶片分割装置以及激光加工机，该激光加工及装备有该晶片分割装置，该晶片分割装置能够准确、可靠且高效地沿间隔道分割使强度沿间隔道降低了的晶片。该晶片分割装置沿呈格子状地形成的多条间隔道分割晶片，所述晶片粘贴于切割带的上表面并且强度沿着多条间隔道而被降低，其中所述切割带装配于环状框架，该晶片分割装置具备：框架保持构件，其保持环状框架；晶片保持工作台，其具有隔着切割带保持晶片的保持面，所述切割带装配于由框架保持构件所保持的所述环状框架；切割带扩张构件，其使框架保持构件和晶片保持工作台在相对于保持面垂直的方向相对移动，以使切割带扩张；以及振动产生构件，其对晶片保持工作台的保持面施加振动。
-
公开(公告)号：CN102136454A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201010591226.5
申请日：2010-12-15
Applicant: 株式会社迪思科
CPC classification number: B28D5/0011 , B23K26/0853 , B23K26/702
Abstract: 本发明提供一种晶片分割装置以及激光加工机，该激光加工及装备有该晶片分割装置，该晶片分割装置能够准确、可靠且高效地沿间隔道分割使强度沿间隔道降低了的晶片。该晶片分割装置沿呈格子状地形成的多条间隔道分割晶片，所述晶片粘贴于切割带的上表面并且强度沿着多条间隔道而被降低，其中所述切割带装配于环状框架，该晶片分割装置具备：框架保持构件，其保持环状框架；晶片保持工作台，其具有隔着切割带保持晶片的保持面，所述切割带装配于由框架保持构件所保持的所述环状框架；切割带扩张构件，其使框架保持构件和晶片保持工作台在相对于保持面垂直的方向相对移动，以使切割带扩张；以及振动产生构件，其对晶片保持工作台的保持面施加振动。
-
公开(公告)号：CN103658976B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201310360764.7
申请日：2013-08-19
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B23K26/06 , B23K26/064 , B28D5/00 , B23K101/40
Abstract: 本发明提供激光加工装置，其具有激光光线照射构件，激光光线照射构件具有：振荡出激光光线的激光光线振荡器；输出调整构件，其调整激光光线振荡器振荡出的激光光线的输出；聚光器，其使由输出调整构件调整后的激光光线会聚，对该卡盘台所保持的被加工物照射激光光线；1/2波长板，其配设在输出调整构件与聚光器之间；偏振角调整构件，其调整通过1/2波长板的激光光线的偏振角；以及控制构件，其控制偏振角调整构件，聚光器具有双折射透镜和聚光物镜，控制构件控制偏振角调整构件，调整通过1/2波长板的激光光线的偏振角，将经由双折射透镜并由聚光物镜会聚的激光光线的聚光点适当变更为两个的方式和一个的方式。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105304563A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510418765.1
申请日：2015-07-16
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供封装基板的加工方法，不降低封装器件的质量地将封装基板分割成各个封装器件。封装基板在热扩散基板的正面上在通过形成为格子状的分割预定线划分的多个区域中分别配置有器件并利用树脂包覆该多个器件，沿着分割预定线将封装基板分割成各个封装器件，封装基板的加工方法包含：树脂去除工序，沿着封装基板的分割预定线照射脉冲激光光线，沿着分割预定线去除包覆该多个器件的树脂，由此使热扩散基板的正面沿着分割预定线露出；封装器件生成工序，沿着分割预定线对实施树脂去除工序后的封装基板进行分割而生成各个封装器件，在树脂去除工序中照射的脉冲激光光线是CO2激光，且脉冲宽度被设定为几μs以下。
-
公开(公告)号：CN104810453A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510030343.7
申请日：2015-01-21
Applicant: 株式会社迪思科
CPC classification number: H01L33/20 , H01L33/0095
Abstract: 本发明提供一种光器件及光器件的加工方法，其能够提高光的导出效率。本发明的光器件(1)具备基板(21)和在基板(21)的正面(21a)形成的发光层(22)。在基板(21)的背面(21b)上形成有弹坑状的凹部(23)。通过照射对于光器件晶片(W)具有吸收性的波长的激光光线来形成凹部(23)。在光器件(1)中，能够使从发光层(22)放射并入射至凹部(23)的光发生漫反射。
-
公开(公告)号：CN104810323A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510039063.2
申请日：2015-01-27
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/82
Abstract: 本发明提供半导体晶片的加工方法，其抑制了激光光线透过玻璃钝化膜而从内部破坏该玻璃钝化膜这样的情况，并能够沿着间隔道形成分割槽。在半导体晶片(W)中，在半导体基板(W1)的表面层叠有层叠体(W2)，通过层叠体形成多个器件(D)。各器件由间隔道(ST)划分。在器件和间隔道的表面覆盖并形成有玻璃钝化膜(W3)。进行钝化膜切断槽形成工序，在该工序中，沿着间隔道照射对于玻璃钝化膜具有吸收性的波长的CO2激光光线(Lc)，从而沿着间隔道形成切断槽(M1)。然后，进行分割槽形成工序，在该工序中，沿着切断槽照射对于层叠体具有吸收性的波长的激光光线(Ly)，从而沿着间隔道形成分割槽(M2)。
-
公开(公告)号：CN102315169A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110188100.8
申请日：2011-07-06
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 相川力
Abstract: 光器件晶片的分割方法，能够以断裂面与正面和背面垂直的方式沿着间隔道分割在蓝宝石基板的表面形成有光器件层的光器件晶片。其中，沿间隔道将光器件晶片分割成各个光器件，光器件晶片在由第1、第2间隔道划分的区域中形成有光器件，该分割方法包含：第1激光加工槽形成工序，从光器件晶片的正面或背面侧沿着第1间隔道照射激光光线，形成第1激光加工槽；第2激光加工槽形成工序，从光器件晶片的正面或背面侧沿第2间隔道照射激光光线，形成第2激光加工槽；第1断裂工序，沿光器件晶片的第1间隔道施加外力使光器件晶片断裂；第2断裂工序，沿光器件晶片的第2间隔道施加外力使光器件晶片断裂，第2激光加工槽的深度比第1激光加工槽的深度深。
-
公开(公告)号：CN105643118A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201510822647.7
申请日：2015-11-24
Applicant: 株式会社迪思科
CPC classification number: G01N21/59 , G01N21/9505 , G01N2201/06113 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , G01J1/50
Abstract: 提供透射激光束的检测方法，能够容易且低价地确认漏光的状态。透射激光束的检测方法将对于包含第1面和与该第1面相反侧的第2面的板状的被加工物具有透过性的波长的激光束的聚光点定位在被加工物的内部而从第1面侧照射该激光束，对透射到该第2面侧的激光束进行检测，该方法具有如下的步骤：感光片定位步骤，使具有感光层的感光片的该感光层与被加工物的该第2面相对，利用卡盘工作台的保持面隔着该感光片保持被加工物；激光束照射步骤，在实施了该感光片定位步骤之后，从被加工物的该第1面侧照射该激光束；以及确认步骤，在实施了该激光束照射步骤之后，借助形成于该感光片的该感光层的感光反应区域来确认透射激光束的状态。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
23
records
(took 0.021 seconds)
