公开(公告)号：CN105304563A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510418765.1

申请日：2015-07-16

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 相川力 ,  高桥邦充 ,  木村早希

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/67

Abstract: 提供封装基板的加工方法，不降低封装器件的质量地将封装基板分割成各个封装器件。封装基板在热扩散基板的正面上在通过形成为格子状的分割预定线划分的多个区域中分别配置有器件并利用树脂包覆该多个器件，沿着分割预定线将封装基板分割成各个封装器件，封装基板的加工方法包含：树脂去除工序，沿着封装基板的分割预定线照射脉冲激光光线，沿着分割预定线去除包覆该多个器件的树脂，由此使热扩散基板的正面沿着分割预定线露出；封装器件生成工序，沿着分割预定线对实施树脂去除工序后的封装基板进行分割而生成各个封装器件，在树脂去除工序中照射的脉冲激光光线是CO2激光，且脉冲宽度被设定为几μs以下。

公开(公告)号：CN104816100A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201510059595.2

申请日：2015-02-04

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 木村早希 ,  土屋利夫 ,  出岛健志

IPC: B23K26/70 ,  B23K26/38 ,  B23K26/402 ,  B23K26/08 ,  H01L21/67 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明提供一种保持工作台，在器件区域的周围形成有环状加强部的晶片中，能够稳定地去除环状加强部，而不会使器件区域变窄。保持工作台(5)保持晶片(W)，在该晶片的正面形成有器件区域(83)和外周剩余区域(84)，在器件区域中形成有多个器件，外周剩余区域围绕该器件区域，在晶片的与外周剩余区域对应的背面上形成有环状加强部(85)，保持工作台(5)形成为这样的结构：在保持工作台的上表面，在与环状加强部和器件区域的边界部(86)相对应的位置形成有用于使激光光线逸散的环状的逸散槽(53)，在逸散槽的槽底(54)以锥形状形成有使激光光线散射的微细的凹凸。

公开(公告)号：CN104816100B

公开(公告)日：2019-09-06

申请号：CN201510059595.2

申请日：2015-02-04

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 木村早希 ,  土屋利夫 ,  出岛健志

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  B23K26/70 ,  B23K26/38 ,  B23K26/402 ,  B23K26/08

Abstract: 本发明提供一种保持工作台，在器件区域的周围形成有环状加强部的晶片中，能够稳定地去除环状加强部，而不会使器件区域变窄。保持工作台(5)保持晶片(W)，在该晶片的正面形成有器件区域(83)和外周剩余区域(84)，在器件区域中形成有多个器件，外周剩余区域围绕该器件区域，在晶片的与外周剩余区域对应的背面上形成有环状加强部(85)，保持工作台(5)形成为这样的结构：在保持工作台的上表面，在与环状加强部和器件区域的边界部(86)相对应的位置形成有用于使激光光线逸散的环状的逸散槽(53)，在逸散槽的槽底(54)以锥形状形成有使激光光线散射的微细的凹凸。

公开(公告)号：CN104779080A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201410852585.X

申请日：2014-12-31

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 大庭龙吾 ,  木村早希 ,  田中万平

IPC: H01G13/00 ,  B23K26/53 ,  B23K26/70 ,  B23K37/04

Abstract: 本发明提供分割装置，可高效地分割包括陶瓷电容基板在内的板状被加工物，而不会降低芯片的质量。将板状被加工物分割为多个芯片的分割装置具备：载置盒的盒载置区域；临时放置被加工物的临时放置构件；将收纳于盒中的被加工物搬出至临时放置构件的被加工物搬出构件；抽吸保持被加工物的保持工作台；移动构件，其使保持工作台移动至加工区域和搬入搬出区域；被加工物搬入构件，其将搬出至临时放置构件的被加工物搬送至定位于搬入搬出区域的保持工作台；激光光线照射构件，其配设于加工区域，对被加工物照射激光光线而形成分割槽；分割构件，其对被加工物施加外力，将被加工物分割为多个芯片；收纳构件，其收纳被分割构件分割出的多个芯片；和芯片落入构件，其使多个芯片落入收纳构件。