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公开(公告)号：CN109155474B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201780029720.2
申请日：2017-05-11
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供一种压配合端子连接结构，其在设置于印制电路板的通孔中压入连接压配合端子的电路板连接部，所述压配合端子连接结构能使抑制相对于通孔插拔压配合端子时的表面层的刮掉、减小插拔所需的负荷、和提高维持为将压配合端子插入到通孔的状态的保持力并存。设为如下压配合端子连接结构：压配合端子至少在触点部的表面具有含合金层(2c)，在含合金层(2c)中，由以锡和钯为主要成分的合金构成的合金部(2c1)的畴结构存在于锡部(2c2)中，锡部(2c2)由纯锡或者锡相对于钯的比例比合金部(2c1)高的合金构成，合金部(2c1)和锡部(2c2)双方在含合金层(2c)的最表面露出，通孔在至少包括触点部的内周面的最表面具有锡层(3c)。
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公开(公告)号：CN104662740A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201380049148.8
申请日：2013-07-22
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , C23C18/1653 , C25D5/34 , C25D5/44 , C25D7/00 , G01N21/57 , G01N2201/12 , Y10T428/12736 , Y10T428/12903 , Y10T428/12986 , C25D5/12 , C25D5/505
Abstract: 本发明提供一种最表面具有锡层的连接器端子及其材料，所述连接器端子及其材料无论最表面的具体微观结构如何，均可实现低插入力，而接触电阻不会过度上升。所述连接器端子于包含与其它导电部件接触的接点部的区域的母材表面上形成复合被覆层，该复合被覆层由最表面露出锡的区域和露出铜-锡合金的区域构成，所述复合被覆层表面的光泽度在50～1000％的范围。
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公开(公告)号：CN107925182B
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201680046849.X
申请日：2016-10-18
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供一种端子零件(1)和采用端子零件(1)的连接器(4)，能够降低端子插入力，即使在暴露于高温高湿环境的情况下也能够抑制镀覆膜(3)的表面氧化。端子零件(1)具有金属母材(2)和镀覆膜(3)。镀覆膜(3)具有Ni基础层(321)、最表层(31)以及Ni3Sn4层(322)，最表层(31)露出于最表面，Ni3Sn4层(322)形成在Ni基础层(321)与最表层(31)之间。最表层(31)具有Sn母相(311)和分散在Sn母相(311)中的由(Ni0.4Pd0.6)Sn4构成的金属间化合物(312)。金属间化合物(312)从最表层(31)的下表面向Ni3Sn4层(322)侧突出，金属间化合物(312)的一部分埋设在Ni3Sn4层(322)中。连接器(4)具有端子零件(1)和保持端子零件(1)的壳体(41)。
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公开(公告)号：CN109845041A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201780063921.4
申请日：2017-10-06
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 渡边玄
Abstract: 提供如下连接端子及那样的连接端子的制造方法：该连接端子与使锡在触点部的最表面露出的连接端子比较，能够维持连接可靠性同时减小摩擦系数，且能够将高温的经时变化抑制得小。设为如下连接端子：至少在触点部，由包含锡和钯的金属间化合物构成的合金粒子(21)在该触点部的最表面露出，分布于基材(10)的表面，在通过从基材(10)的表面算起的合金粒子(21)的高度(h)最高的点的平面(P)，由纯锡或者锡相对于钯的比例比金属间化合物高的合金构成的锡部没有露出。另外，设为具有如下工序的连接端子的制造方法：对将钯层及锡层按顺序层积的层积结构进行加热，形成由包含锡和钯的金属间化合物构成的合金粒子(21)的工序；将来自没有形成金属间化合物的剩余的锡的锡部除去的工序。
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公开(公告)号：CN104303371B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201380024514.4
申请日：2013-05-09
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种通过降低摩擦系数来降低插入所需的力的连接器用镀敷端子以及使用这种连接器用镀敷端子形成的端子对。在由铜或铜合金构成的端子母材(2)的表面形成有由锡和钯构成的包含锡‑钯合金的合金含有层(1)。在此，合金含有层(1)中，由锡和钯的合金构成的第一金属相(11)的畴结构形成于由纯锡或由锡相对于钯的比例高于第一金属相(11)的合金构成的第二金属相(12)中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105723018A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201480061693.3
申请日：2014-10-22
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , C25D5/12 , C25D5/505 , C25D7/00 , H01R12/58 , H01R12/716 , H01R12/724 , H01R43/16 , H01R2107/00 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12785 , Y10T428/24917
Abstract: 基板用端子(1)具有由金属材料构成的基材(11)和覆盖基材(11)的表面的镀覆膜(12)。镀覆膜(12)具有最外层(120)，该最外层(120)具备Sn母相(120a)和分散在Sn母相(120a)中的Sn-Pd系合金相(120b)且Sn母相(120a)以及Sn-Pd系合金相(120b)存在于外表面。最外层(120)中的Pd含量设为7原子％以下。基板连接器(2)具有基板用端子(1)和保持基板用端子(1)的壳体(20)。
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公开(公告)号：CN116917551A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202280016386.8
申请日：2022-02-17
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: C25D5/12
Abstract: 提供即使经历高温环境也能够在表面发挥In所具有的特性的金属材料和连接端子以及能够制造这样的金属材料的方法。提供一种金属材料1，所述金属材料1具有：基材2；中间层3，所述中间层3至少包含Ni，并且覆盖所述基材2的表面；和In覆盖层4，所述In覆盖层4由In或In合金构成，所述In合金不含有不可避免的杂质以外的Ni，所述In覆盖层4覆盖所述中间层3的表面，并且在最外表面露出，在所述中间层3和所述In覆盖层4的合计中，以原子数比计，In含量大于Ni的7/3倍。另外，一种连接端子，所述连接端子构成为包含所述金属材料1，至少在与配对导电构件电接触的接点部，所述中间层3和所述In覆盖层4形成在所述基材1的表面上。
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公开(公告)号：CN115398754A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202180022893.8
申请日：2021-03-24
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种PCB端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是含超过20质量％的锌的铜合金，所述镀层具备第一包覆部和第二包覆部，所述第一包覆部具备全周层，所述全周层在所述基材的两端部中、第一端部侧的区域中将所述基材的周向的全周覆盖，所述第二包覆部在所述基材的所述两端部中、第二端部侧的区域中将所述基材的周向的一部分覆盖，所述全周层具备锡系层和阻隔层，所述锡系层具备纯锡层，所述纯锡层构成所述第一包覆部的最表面，所述阻隔层的构成材料是纯镍、或者含铜和锡的铜锡合金。
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公开(公告)号：CN107004983B
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201580056824.3
申请日：2015-10-16
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供与以往相比端子插入力小的端子配件(1)。端子配件(1)具有由金属材料制成的基材(2)和覆盖基材(2)的表面的镀覆膜(3)。镀覆膜(3)具有最外层(31)，最外层(31)包含Sn母相(311)和分散于Sn母相(311)中的Sn‑Pd系粒子(312)，Sn母相(311)和Sn‑Pd系粒子(312)存在于外表面。另外，在仅将Sn母相(311)除去的状态下存在于镀覆膜(31)的外表面的Sn‑Pd系粒子(312)的数量为10～400个/500μm2。
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公开(公告)号：CN107004983A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580056824.3
申请日：2015-10-16
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/50 , C25D5/12 , C25D5/505 , C25D7/00 , H01R12/585 , H01R12/7064 , H01R12/7082
Abstract: 本发明的课题是提供与以往相比端子插入力小的端子配件(1)。端子配件(1)具有由金属材料制成的基材(2)和覆盖基材(2)的表面的镀覆膜(3)。镀覆膜(3)具有最外层(31)，最外层(31)包含Sn母相(311)和分散于Sn母相(311)中的Sn‑Pd系粒子(312)，Sn母相(311)和Sn‑Pd系粒子(312)存在于外表面。另外，在仅将Sn母相(311)除去的状态下存在于镀覆膜(31)的外表面的Sn‑Pd系粒子(312)的数量为10～400个/500μm2。
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