公开(公告)号：CN109155474A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201780029720.2

申请日：2017-05-11

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 白井善晶 ,  斋藤宁 ,  古川欣吾 ,  河崎哲彦 ,  大久保将之 ,  渡边玄 ,  土屋善康 ,  加藤晓博

IPC: H01R12/58 ,  H01R13/03 ,  C25D5/10 ,  C25D7/00

Abstract: 提供一种压配合端子连接结构，其在设置于印制电路板的通孔中压入连接压配合端子的电路板连接部，所述压配合端子连接结构能使抑制相对于通孔插拔压配合端子时的表面层的刮掉、减小插拔所需的负荷、和提高维持为将压配合端子插入到通孔的状态的保持力并存。设为如下压配合端子连接结构：压配合端子至少在触点部的表面具有含合金层(2c)，在含合金层(2c)中，由以锡和钯为主要成分的合金构成的合金部(2c1)的畴结构存在于锡部(2c2)中，锡部(2c2)由纯锡或者锡相对于钯的比例比合金部(2c1)高的合金构成，合金部(2c1)和锡部(2c2)双方在含合金层(2c)的最表面露出，通孔在至少包括触点部的内周面的最表面具有锡层(3c)。

公开(公告)号：CN109155474B

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN201780029720.2

申请日：2017-05-11

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 白井善晶 ,  斋藤宁 ,  古川欣吾 ,  河崎哲彦 ,  大久保将之 ,  渡边玄 ,  土屋善康 ,  加藤晓博

IPC: H01R12/58 ,  H01R13/03 ,  C25D5/10 ,  C25D7/00

Abstract: 提供一种压配合端子连接结构，其在设置于印制电路板的通孔中压入连接压配合端子的电路板连接部，所述压配合端子连接结构能使抑制相对于通孔插拔压配合端子时的表面层的刮掉、减小插拔所需的负荷、和提高维持为将压配合端子插入到通孔的状态的保持力并存。设为如下压配合端子连接结构：压配合端子至少在触点部的表面具有含合金层(2c)，在含合金层(2c)中，由以锡和钯为主要成分的合金构成的合金部(2c1)的畴结构存在于锡部(2c2)中，锡部(2c2)由纯锡或者锡相对于钯的比例比合金部(2c1)高的合金构成，合金部(2c1)和锡部(2c2)双方在含合金层(2c)的最表面露出，通孔在至少包括触点部的内周面的最表面具有锡层(3c)。