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公开(公告)号：CN117296244A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202280035088.3
申请日：2022-05-09
IPC: H02P29/028
Abstract: 控制部(40)在直流电源发生故障时，判定直流电源的正常时的控制亦即通常控制的重新开始的电源故障恢复处理中，进行以下的控制。[1]在从电源故障时到经过待机期间为止逆变器输入电压已经恢复的情况下，重新开始通常控制。在保持电压未恢复的状态下经过了待机期间时，断开电源继电器(31)。[2]在从关断时起经过了电源继电器断开期间时，重新接通电源继电器(31)。在开启时逆变器输入电压已经恢复的情况下，重新开始通常控制。[3]在从开启时到经过电源继电器接通期间为止逆变器输入电压已经恢复的情况下，重新开始通常控制。在保持电压未恢复的状态下经过了电源继电器接通期间时，断开电源继电器(31)，并停止致动器(80)的驱动。
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公开(公告)号：CN104752368B
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201410834213.4
申请日：2014-12-26
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/02 , H01L23/367
Abstract: 公开了电子控制装置。在该装置中，半导体模块(34、37、38)被布置在衬底(2)的电力区(23)中以及在邻近外壳(601、602、603、604)的衬底(2)的表面(22)上，以通过散热层(7)把热量从后表面(35)辐射到外壳(601、602、603、604)。因此，改善了散热性能。此外，从对应于电力区(23)的电力区对应部分(63)的端面(630)到衬底(2)的第一距离(D1)短于从对应于衬底(2)的控制区(24)的控制区对应部分(64)的端面(640)到衬底(2)的第二距离(D2)。因此，通过寄生电容桥接的闭合电路主要形成在电力区(23)和电力区对应部分(63)的区域中。从半导体模块(34)产生的噪声通过闭合电路返回到噪声源，而不影响控制区(24)。
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公开(公告)号：CN118077122A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202280061629.X
申请日：2022-09-06
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 吉见朋晃
Abstract: 本发明涉及驱动装置的制造方法以及驱动装置。多个连接器端子(45)的一端与端基板(33)连接，另一端在连接器(57、58)的正面部露出。在第一工序中，将一般基板组件(310)组装到马达机架(840)。在第二工序中，将端基板组件(330)组装到一般基板组件(310)。在第三工序中，使端基板组件(330)的连接器端子(45)的另一端在对应的连接器的正面部露出，并且使连接器壳体(65)覆盖端基板组件(330)以及一般基板组件(310)，并将外筒部(562)固定于马达(80)。构成为，在第三工序中使连接器端子(45)的另一端在对应的连接器的正面部露出时产生的载荷低于在第一工序以及第二工序中产生的载荷。
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公开(公告)号：CN114830482A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202080086697.2
申请日：2020-12-14
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 吉见朋晃
IPC: H02J1/00 , B60R16/03 , B60R16/033 , B62D5/04 , H02J7/00
Abstract: 电源继电器部(140、240)具有：高电位侧继电器(142、242)，被连接成寄生二极管的阳极为高电位侧且阴极为低电位侧；以及低电位侧继电器(141、241)，与高电位侧继电器(142、242)的低电位侧串联连接成寄生二极管的阴极为高电位侧且阳极为低电位侧。继电器间连接线(300)将第一高电位侧继电器(142)与第一低电位侧继电器(141)的中间点、和第二高电位侧继电器(242)与第二低电位侧继电器(241)的中间点连接。继电器控制电路(155、255)具有继电器驱动器(156、256)以及监视继电器中间电压的监视电路(157、158、257、258)。控制部(170、270)基于第一供给电压、第二供给电压以及继电器中间电压控制高电位侧继电器(142、242)的接通断开动作。
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公开(公告)号：CN106061143A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610210619.4
申请日：2016-04-06
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 吉见朋晃
Abstract: 在根据本公开的电子控制单元中，基板(10)固定到壳体(50)。发热元件(21‑25)安装在基板(10)的在壳体(50)侧的表面(11)上。散热部件(90)设置在发热元件(21‑25)和壳体(50)之间。壳体(50)的在基板(10)侧的表面包括容纳凹陷(71‑75)、分隔壁部(76)、外围壁部(52)和缓冲部(81‑85)。在每个容纳凹陷(71‑75)中容纳发热元件(21‑25)中的相应的发热元件。分隔壁部(76)使多个发热元件(21‑25)彼此分离。外围壁部(52)围绕容纳凹陷(71‑75)和分隔壁部(76)。每个缓冲部(81‑85)在容纳凹陷(71‑75)中的相应的容纳凹陷和外围壁部(52)之间形成。每个缓冲部(81‑85)被形成为高于容纳凹陷(71‑75)中的相应的容纳凹陷的底部，并且低于外围壁部(52)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117321890A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202280035589.1
申请日：2022-05-12
Applicant: 株式会社电装
IPC: H02K5/22
Abstract: 本发明的驱动装置(1)具备马达(80)和控制单元(10～13)，其中，该马达具有两组马达绕组(180、280)。控制单元具有基板(31、32)、连接器单元(50、56、57、500)以及罩部件(60、560)，且控制单元设置于马达(80)的轴向的一侧，其中，在基板安装针对马达绕组(180、280)的通电控制所涉及的电子部件，罩部件覆盖包含基板(31、32)的控制部件。在连接器单元，将用于与外部的连接的两个主连接器(152、252)和至少一个子连接器(162、262)的正面部设置为朝向与马达80相反侧。主连接器(152、252)与电源(5)以及通信网(6)连接。子连接器(162、262)的正面部与主连接器(152、252)的正面部分开设置，且该子连接器与其他部件(93)连接。
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公开(公告)号：CN117044081A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202280021466.2
申请日：2022-03-08
Applicant: 株式会社电装
IPC: H02K5/22
Abstract: 本发明涉及驱动装置。电动机(80)的电动机壳体(830、930)具有筒部832。电动机框架(840)设置于筒部(832)的轴向的一侧。控制单元(10)具有至少一个基板(31、32)、以及连接器单元(50)，配置于电动机(80)的轴向的一侧。在连接器单元(50)中，正面部朝向电动机(80)的轴向外侧的至少一个连接器(152、153、252、253)从基部(51)竖立设置。扩展部件(70、935)固定于电动机壳体(830)。罩(60)具有供连接器(152、153、252、253)插通的孔部(61)，固定于扩展部件(70)。扩展部件(70)形成为延伸至将电动机壳体(830)的筒部(832)沿轴向投影后的投影区域的外侧。
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公开(公告)号：CN106061143B
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201610210619.4
申请日：2016-04-06
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 吉见朋晃
Abstract: 在根据本公开的电子控制单元中，基板(10)固定到壳体(50)。发热元件(21‑25)安装在基板(10)的在壳体(50)侧的表面(11)上。散热部件(90)设置在发热元件(21‑25)和壳体(50)之间。壳体(50)的在基板(10)侧的表面包括容纳凹陷(71‑75)、分隔壁部(76)、外围壁部(52)和缓冲部(81‑85)。在每个容纳凹陷(71‑75)中容纳发热元件(21‑25)中的相应的发热元件。分隔壁部(76)使多个发热元件(21‑25)彼此分离。外围壁部(52)围绕容纳凹陷(71‑75)和分隔壁部(76)。每个缓冲部(81‑85)在容纳凹陷(71‑75)中的相应的容纳凹陷和外围壁部(52)之间形成。每个缓冲部(81‑85)被形成为高于容纳凹陷(71‑75)中的相应的容纳凹陷的底部，并且低于外围壁部(52)。
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公开(公告)号：CN104752368A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410834213.4
申请日：2014-12-26
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/02 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/367 , H01L23/053 , H01L23/24 , H01L23/34 , H01L23/3675 , H01L23/42 , H01L24/32 , H01L25/0655 , H01L2924/0002 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
Abstract: 公开了电子控制装置。在该装置中，半导体模块(34、37、38)被布置在衬底(2)的电力区(23)中以及在邻近外壳(601、602、603、604)的衬底(2)的表面(22)上，以通过散热层(7)把热量从后表面(35)辐射到外壳(601、602、603、604)。因此，改善了散热性能。此外，从对应于电力区(23)的电力区对应部分(63)的端面(630)到衬底(2)的第一距离(D1)短于从对应于衬底(2)的控制区(24)的控制区对应部分(64)的端面(640)到衬底(2)的第二距离(D2)。因此，通过寄生电容桥接的闭合电路主要形成在电力区(23)和电力区对应部分(63)的区域中。从半导体模块(34)产生的噪声通过闭合电路返回到噪声源，而不影响控制区(24)。
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公开(公告)号：CN104039073A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410081475.8
申请日：2014-03-06
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K7/2089 , H05K7/209
Abstract: 一种电子控制单元（61），其基板（10）具有在其上设置有控制部件（15）的控制区域（11）以及在其上设置有功率部件（20）的功率区域（12）。壳体（30）的基板固定部（31-34）从底部（35）突出，并且基板（10）固定至基板固定部（31-34）。热辐射部（36）从底部（35）延伸。半导体模块（41-44）固定至热辐射部（36）的第一外表面（363）和第二外表面（364），第一外表面（363）位于与功率部件（20）相反的一侧。热辐射部（36）设置在半导体模块（41-44）与功率部件（20）之间。因此，减小了半导体模块（41-44）与功率部件（20）之间的热干扰，并且改进了热辐射性能。
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