公开(公告)号：CN104752390A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410826610.7

申请日：2014-12-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 西本良 ,  大多信介

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  B62D5/04

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K3/3415 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10189 ,  Y02P70/613

Abstract: 提供了电子控制单元和具有电子控制单元的电动助力转向装置。该电子控制单元包括板(20、120、130、140)、发热器件(31-38、41-48、51-58)、连接器(70)和散热器(80、86、88)。该板具有绝缘层(26)和部分地暴露于绝缘层外侧的布线图案(21、141)。发热器件被安装在该板上并且电连接至布线图案。连接器(70)被定位成与发热器件相邻并且具有连接至布线图案的连接端子(71、73)。散热器被定位成跨越发热器件与所述板相对，并且散热器与发热器件相接触以使发热器件的热消散。布线图案具有包括安装部(212、219)和连接部(711)的焊盘图案(211、214、218)。发热器件安装在安装部上。连接器的连接端子连接至连接部。

公开(公告)号：CN104039073A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201410081475.8

申请日：2014-03-06

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 吉见朋晃 ,  大多信介

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/2089 ,  H05K7/209

Abstract: 一种电子控制单元（61），其基板（10）具有在其上设置有控制部件（15）的控制区域（11）以及在其上设置有功率部件（20）的功率区域（12）。壳体（30）的基板固定部（31-34）从底部（35）突出，并且基板（10）固定至基板固定部（31-34）。热辐射部（36）从底部（35）延伸。半导体模块（41-44）固定至热辐射部（36）的第一外表面（363）和第二外表面（364），第一外表面（363）位于与功率部件（20）相反的一侧。热辐射部（36）设置在半导体模块（41-44）与功率部件（20）之间。因此，减小了半导体模块（41-44）与功率部件（20）之间的热干扰，并且改进了热辐射性能。

公开(公告)号：CN102361779B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201080013102.7

申请日：2010-09-27

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大多信介

IPC: B60R16/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K5/0052 ,  B62D5/0406

Abstract: 一种电控装置，包括：容置元件(10)，该容置元件(10)具有开口和底部；覆盖元件(20)，该覆盖元件(20)用于覆盖容置元件(10)的开口，以在覆盖元件(20)与容置元件(10)之间形成容置空间(15)；钩(11)，该钩(11)与容置元件(10)成为一体，用于扣夹覆盖元件(20)；以及形成在容置空间(15)中的控制元件(30)，其中，电学元件(32-35)布置在基板(31)上以配置控制元件(30)。基板(31)包括在基板(31)的外周上的凹槽(311)，以使得凹槽(311)面对钩(11)。

公开(公告)号：CN101958312B

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN201010229235.X

申请日：2010-07-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大多信介

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/34

CPC classification number: B62D5/0406 ,  H01L25/115 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H02K11/33 ,  H05K7/20463 ,  H05K7/20854 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电子控制单元。电子控制单元包括电路板(40)、多个电路图案(81，82，83，84)、多个半导体器件(31，32，33，34)、多个引线(301，302，303)和至少一个热传导限制部分(91，92，93，94)。每个半导体器件被安装至在电路板上形成的相应电路图案。每个引线电气和机械地将每个半导体器件连接到相应的电路图案。可以限制从半导体器件产生的热量的传导的热传导限制部分被放置在相应的两个电路图案之间。

公开(公告)号：CN102361778B

公开(公告)日：2014-02-26

申请号：CN201080013101.2

申请日：2010-09-27

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大多信介

IPC: B60R16/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K5/0056 ,  B62D5/0406 ,  H05K5/0052 ,  H05K5/0213

Abstract: 一种电控装置，包括：容置元件(10)；覆盖元件(20)；用于将覆盖元件(20)固定到容置元件(10)的连接元件(11)；从覆盖元件(20)和容置元件(10)之间的接触部分(230)延伸并突出到外部的延伸突出部(221-224，231)；以及形成在容置空间(15)中的控制元件(30)。延伸突出部(221-224，231)包括突出部分(234)，突出部分(234)朝向底部侧或覆盖元件侧突出，并形成为覆盖接触部分(230)。在突出部分(234)与覆盖元件(20)的外壁和容置元件(10)的外壁的其中一个之间、在接触部分(230)的附近形成有具有预定尺寸的间隙。

公开(公告)号：CN101958313B

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201010229249.1

申请日：2010-07-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大多信介

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L23/047 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49562 ,  H01L25/115 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体模块。一种半导体模块包括具有开关功能的半导体芯片(41，401，411，421，431，441，451，461，471，481，491)，覆盖所述芯片的树脂部分(42，402，412，422，432，442，452，462，472，482，492)、端子(44-46；404-406；414-416；424-426；434-436；444-446；454-456；464-466；474-476；484-486；494-496)和散热部分(43，403，413，423，433，443，453，463，473，483，493)。树脂部分包括第一和第二表面，其彼此相对并大体上与虚平面平行地扩张；并且衬底(20)位于树脂部分的第一表面侧上。端子在虚平面的方向从树脂部分突出并被焊接到衬底上。所述散热部分被设置在所述树脂部分的第二表面侧上以释放在芯片中产生的热量。端子之一(45，405，415，425，435，445，455，465，475，485，495)连接到散热部分，使得热量从端子之一传导至散热部分。

公开(公告)号：CN102420199A

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201110294109.7

申请日：2011-09-27

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大多信介

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种半导体模块。树脂主体(20)形成为覆盖半导体芯片(10)的板状。多个端子(31，33)电连接到所述半导体芯片(10)，并且从所述树脂主体(20)突出，使得突出的端子(31，33)焊接到在所述电路板(130)上形成的引线图案(180)。金属板(40)形成为板状并且提供在所述树脂主体(20)的一个树脂表面(21)。金属板(40)的一个金属表面(43)暴露于外部，而另一金属表面(44)电连接到所述半导体芯片。金属板(40)具有延伸部分(42)。金属板(40)和树脂主体满足“0.5≤Sm/Sr≤1.0”的关系，其中，“Sm”是所述延伸部分(42)的面积，“Sr”是所述树脂主体(20)的面积。

公开(公告)号：CN102361778A

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN201080013101.2

申请日：2010-09-27

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大多信介

IPC: B60R16/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K5/0056 ,  B62D5/0406 ,  H05K5/0052 ,  H05K5/0213

Abstract: 一种电控装置，包括：容置元件(10)；覆盖元件(20)；用于将覆盖元件(20)固定到容置元件(10)的连接元件(11)；从覆盖元件(20)和容置元件(10)之间的接触部分(230)延伸并突出到外部的延伸突出部(221-224，231)；以及形成在容置空间(15)中的控制元件(30)。延伸突出部(221-224，231)包括突出部分(234)，突出部分(234)朝向底部侧或覆盖元件侧突出，并形成为覆盖接触部分(230)。在突出部分(234)与覆盖元件(20)的外壁和容置元件(10)的外壁的其中一个之间、在接触部分(230)的附近形成有具有预定尺寸的间隙。

公开(公告)号：CN102045977B

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN201010513595.2

申请日：2010-10-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大多信介

IPC: H05K5/06 ,  B60R16/023

CPC classification number: H05K5/0047 ,  B62D5/04 ,  B62D5/0406 ,  H05K5/069

Abstract: 一种电子控制设备，包括：外壳(10)、盖(20)、紧固件(11，16-18)以及控制器(30)。盖遮住外壳的开口以形成由盖和外壳限定的封闭空间(15)。紧固件将盖固定到外壳。控制器位于该空间中。盖和外壳的底部之一的外表面设有隔离元件(261-266)。该外表面具有期望液体滴落的液体滴落区域(100)。隔离元件使滴落在该液体滴落区域上的液体以使得液体避开紧固件的方式流下外表面。

公开(公告)号：CN101958291B

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201010229209.7

申请日：2010-07-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大多信介

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/02 ,  H01L25/00

CPC classification number: H05K7/20454 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4334 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电子控制单元。在电子控制单元中，安装至电路板(20)的半导体器件(31)包括半导体芯片(41)、多个引线(42)和树脂体(46)。半导体芯片通过引线电连接到电路板并被模制在树脂体中。壳体(50)接纳半导体器件。放热凝胶(60)接触半导体器件，并将从半导体器件产生的热量传导至与电路板相对的位于半导体器件的一侧的壳体的第一盖子(51)。作为移动限制装置的凹槽部分(54)被放置在电路板与第一盖子之间的位置处。因此，放热凝胶的移动受到限制，并且可以以高效率通过放热凝胶将热量释放到壳体的一侧。