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公开(公告)号：CN112585859B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN201980053962.4
申请日：2019-08-07
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 提供一种包括改善了散热性的电容器模块的电力转换装置。电力转换装置(1)具有构成电力转换电路的多个电子部件(10)、电容器模块(2)和装置壳体(30)。电容器模块(2)包含电容器元件(11)，并且通过包含立设于装置壳体(30)的内侧底面(31)的第一紧固部(41)和第二紧固部(42)的多个紧固部(40)而固定于装置壳体(30)。而且，电容器元件(11)以外的电子部件(10)中的至少一个安装于电容器模块(2)，并且从与第一紧固部(41)和第二紧固部(42)的排列方向正交的方向且与内侧底面(31)平行的方向观察，位于第一紧固部(41)与上述第二紧固部(42)之间。
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公开(公告)号：CN102315181B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201110185855.2
申请日：2011-06-30
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/473 , H01L23/48 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/3672 , H01L23/3736 , H01L23/427 , H01L23/4334 , H01L23/46 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/06181 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/48227 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/06 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1517 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种包括封装(100)和冷却器(200)的半导体器件。所述半导体封装包括半导体元件(10)、金属构件(20、30)以及用于将所述半导体元件和所述金属构件包封在其中的模制构件(60)。所述金属构件(60)具有热连接到所述半导体元件的金属部(21、31)、在所述金属部上的电绝缘层(22、32)以及在所述绝缘层上的传导层(23、33)。所述传导层至少部分地暴露在所述模制构件的外部并且用作用于辐射所述半导体元件的热的辐射表面。冷却器(200)具有通过其使冷却剂(202)循环的冷却剂通道(201)，以冷却所述传导层。所述传导层和所述冷却器电连接在一起。
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公开(公告)号：CN112585859A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201980053962.4
申请日：2019-08-07
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 提供一种包括改善了散热性的电容器模块的电力转换装置。电力转换装置(1)具有构成电力转换电路的多个电子部件(10)、电容器模块(2)和装置壳体(30)。电容器模块(2)包含电容器元件(11)，并且通过包含立设于装置壳体(30)的内侧底面(31)的第一紧固部(41)和第二紧固部(42)的多个紧固部(40)而固定于装置壳体(30)。而且，电容器元件(11)以外的电子部件(10)中的至少一个安装于电容器模块(2)，并且从与第一紧固部(41)和第二紧固部(42)的排列方向正交的方向且与内侧底面(31)平行的方向观察，位于第一紧固部(41)与上述第二紧固部(42)之间。
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公开(公告)号：CN102315181A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110185855.2
申请日：2011-06-30
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/473 , H01L23/48 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/3672 , H01L23/3736 , H01L23/427 , H01L23/4334 , H01L23/46 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/06181 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/48227 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/06 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1517 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种包括封装(100)和冷却器(200)的半导体器件。所述半导体封装包括半导体元件(10)、金属构件(20、30)以及用于将所述半导体元件和所述金属构件包封在其中的模制构件(60)。所述金属构件(60)具有热连接到所述半导体元件的金属部(21、31)、在所述金属部上的电绝缘层(22、32)以及在所述绝缘层上的传导层(23、33)。所述传导层至少部分地暴露在所述模制构件的外部并且用作用于辐射所述半导体元件的热的辐射表面。冷却器(200)具有通过其使冷却剂(202)循环的冷却剂通道(201)，以冷却所述传导层。所述传导层和所述冷却器电连接在一起。
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