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公开(公告)号：CN117940248A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202280008100.1
申请日：2022-08-24
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 一种软钎料合金，其为能形成具有热循环耐性和耐落下冲击性的接合部的软钎料合金，且所述软钎料合金包含：45质量％以上且63质量％以下的Bi、0.1质量％以上且低于0.7质量％的Sb和0.05质量％以上且1质量％以下的In，余量为Sn和不可避免的杂质，所述软钎料合金的液相线温度为170℃以下。
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公开(公告)号：CN111801193A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201980015760.0
申请日：2019-12-11
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/26 , B23K35/363 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34
Abstract: 提供一种无铅软钎料合金，其特征在于，包含：2.0质量％以上且4.0质量％以下的Ag、0.3质量％以上且0.7质量％以下的Cu、1.2质量％以上且2.0质量％以下的Bi、0.5质量％以上且2.1质量％以下的In、3.0质量％以上且4.0质量％以下的Sb、0.001质量％以上且0.05质量％以下的Ni、和0.001质量％以上且0.01质量％以下的Co，余量由Sn组成，使得例如即使为处于‑40℃～175℃这样非常急剧的冷暖差的环境下，也能发挥耐热疲劳特性，且可以抑制在这样非常急剧的冷暖差和施加振动的严苛的环境下在钎焊接合部中产生的龟裂的进展。
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公开(公告)号：CN104070306B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410078839.7
申请日：2014-03-05
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/363
Abstract: 本发明提供含丙烯酸类树脂的焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物，其即便在长期的冷热循环下也能够抑制助焊剂残渣的龟裂的产生，绝缘性也优异，且具有良好的焊接性，可抑制使用其形成的助焊剂残渣的黏性。本发明的焊接用助焊剂组合物的特征在于，其包含丙烯酸类树脂和活化剂，所述丙烯酸类树脂是使包含（甲基）丙烯酸与下述通式（1）表示的化合物的单体共聚而得到的；式（1）中，R1表示氢原子或甲基，R2及R3各自表示碳数2～20的饱和烷基，R2及R3的碳链为直链结构，不包含支链结构。···通式（1）。
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公开(公告)号：CN104073167B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201410079658.6
申请日：2014-03-05
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: C09F1/04 , B23K35/363
Abstract: 提供含松香酯焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物，含松香酯焊接用助焊剂组合物即便长时间暴露于激烈的冷热循环下，助焊剂残渣也不易出现龟裂。所述松香衍生物化合物是（A）松香类含羧基树脂与（b‑1）、（b‑2）或（b‑3）的任意者脱水缩合而成的：（b‑1）将下述通式（1）表示的二聚酸还原而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物，式（1）中，D为二聚酸来源的脂肪链，n为1～3；（b‑2）二聚酸与前述通式（1）的化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物；（b‑3）二聚酸与下述通式（2）表示的醇化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物，式（2）中，R为碳数2～10的烷基连接基团，包含直链或支链结构，另外n2为1～10。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104073167A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410079658.6
申请日：2014-03-05
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: C09F1/04 , B23K35/363
Abstract: 本发明提供含松香酯焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物，含松香酯焊接用助焊剂组合物即便长时间暴露于激烈的冷热循环下，助焊剂残渣也不易出现龟裂。所述松香衍生物化合物是（A）松香类含羧基树脂与（b-1）、（b-2）或（b-3）的任意者脱水缩合而成的：（b-1）将下述通式（1）表示的二聚酸还原而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物，式（1）中，D为二聚酸来源的脂肪链，n为1～3；（b-2）二聚酸与前述通式（1）的化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物；（b-3）二聚酸与下述通式（2）表示的醇化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物，式（2）中，R为碳数2～10的烷基连接基团，包含直链或支链结构，另外n2为1～10。
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公开(公告)号：CN104070306A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410078839.7
申请日：2014-03-05
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/362 , B23K2101/42
Abstract: 本发明提供含丙烯酸类树脂的焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物，其即便在长期的冷热循环下也能够抑制助焊剂残渣的龟裂的产生，绝缘性也优异，且具有良好的焊接性，可抑制使用其形成的助焊剂残渣的黏性。本发明的焊接用助焊剂组合物的特征在于，其包含丙烯酸类树脂和活化剂，所述丙烯酸类树脂是使包含（甲基）丙烯酸与下述通式（1）表示的化合物的单体共聚而得到的；式（1）中，R1表示氢原子或甲基，R2及R3各自表示碳数2～20的饱和烷基，R2及R3的碳链为直链结构，不包含支链结构。···通式（1）
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公开(公告)号：CN118748957A
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN202380016098.7
申请日：2023-01-24
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/26 , C22C12/00 , C22C13/02 , B23K35/363
Abstract: 一种软钎料合金，其可以形成在包含Bi的同时具有热循环耐性和耐落下冲击性、且抑制剥离发生的接合部，所述软钎料合金包含：35质量％以上且65质量％以下的Bi、0.1质量％以上且0.65质量％以下的Sb和0.05质量％以上且2质量％以下的Ag，且余量由Sn和不可避免的杂质组成。
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公开(公告)号：CN111093889A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201980004478.2
申请日：2019-02-18
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 作为能使软钎焊时的加热条件与Sn-3Ag-0.5Cu软钎料合金同等或更低，而且在冷暖差剧烈且负荷振动的严酷环境下也能抑制钎焊接合部的龟裂发展，并且在使用未经Ni/Pd/Au镀覆或Ni/Au镀覆的电子部件进行钎焊接合的情况下也能抑制钎焊接合部与电子部件的电极的界面附近的区域中的龟裂发展的手段，提供无铅软钎料合金、电子电路安装基板及电子控制装置，所述无铅软钎料合金的特征在于，包含2.5质量％以上且4质量％以下的Ag、0.6质量％以上且0.75质量％以下的Cu、2质量％以上且6质量％以下的Bi、0.01质量％以上且0.04质量％以下的Ni、以及0.01质量％以上且0.04质量％以下的Co，余量由Sn组成，Ni和Co的总含量为0.05质量％以下。
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公开(公告)号：CN110392621A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201880016933.6
申请日：2018-03-07
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明的目的在于，提供无铅软钎料合金、焊膏及电子电路基板，其在温差剧烈的环境下(特别是自-40℃至150℃以上)，通过抑制因Sb的添加而在钎焊接合部内容易产生的热迁移现象，从而确保钎焊接合部与电子部件的连接可靠性，此外还通过能够发挥龟裂发展抑制效果，从而实现钎焊接合部的长时间耐久性，进而可以实现良好的绝缘特性。为了达成该目的，本发明的无铅软钎料合金的特征在于，包含1质量％以上且4质量％以下的Ag、0.1质量％以上且1质量％以下的Cu、1.5质量％以上且5质量％以下的Sb、1质量％以上且6质量％以下的In，并且余量由Sn组成。
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