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公开(公告)号：CN110193684A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201910129469.8
申请日：2019-02-21
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/363 , B23K35/36
Abstract: 提供能减少钎焊接合部中的空隙面积率、且确保良好印刷性的助焊剂及焊膏。一种助焊剂，其特征在于，包含基础树脂、活性剂、溶剂、以及添加剂，作为添加剂，包含相对于助焊剂总量为0.5质量％以上且12质量％以下的下述通式(1)所示化合物和下述通式(2)所示化合物中的至少一者。(式中，R1为甲基、乙基或羟基甲基，R2为羟基甲基或羧基，R3为羟基甲基或借助CH2-O-CH2对称地连接的重复单元，R1、R2和R3中的至少任一者为羟基甲基。)(式中，R4和R5为相同或不同的烷基。)
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公开(公告)号：CN104070306B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410078839.7
申请日：2014-03-05
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/363
Abstract: 本发明提供含丙烯酸类树脂的焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物，其即便在长期的冷热循环下也能够抑制助焊剂残渣的龟裂的产生，绝缘性也优异，且具有良好的焊接性，可抑制使用其形成的助焊剂残渣的黏性。本发明的焊接用助焊剂组合物的特征在于，其包含丙烯酸类树脂和活化剂，所述丙烯酸类树脂是使包含（甲基）丙烯酸与下述通式（1）表示的化合物的单体共聚而得到的；式（1）中，R1表示氢原子或甲基，R2及R3各自表示碳数2～20的饱和烷基，R2及R3的碳链为直链结构，不包含支链结构。···通式（1）。
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公开(公告)号：CN106825995A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201610857422.X
申请日：2016-09-27
Applicant: 株式会社田村制作所
Inventor： 大年洋司
IPC: B23K35/363 , B23K35/26
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/262 , B23K2101/42
Abstract: 提供能够抑制助焊剂残渣的绝缘电阻降低而不减少活性剂的配混量的助焊剂组合物和焊膏。一种助焊剂组合物，其特征在于，包含：(A)松香系树脂、(B)溶剂、(C)活性剂和(D)触变剂，前述触变剂(D)包含具有脂肪酸聚酰胺结构的触变剂(D‑1)，该脂肪酸具有碳数为12至22的长链烷基。
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公开(公告)号：CN104073167B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201410079658.6
申请日：2014-03-05
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: C09F1/04 , B23K35/363
Abstract: 提供含松香酯焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物，含松香酯焊接用助焊剂组合物即便长时间暴露于激烈的冷热循环下，助焊剂残渣也不易出现龟裂。所述松香衍生物化合物是（A）松香类含羧基树脂与（b‑1）、（b‑2）或（b‑3）的任意者脱水缩合而成的：（b‑1）将下述通式（1）表示的二聚酸还原而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物，式（1）中，D为二聚酸来源的脂肪链，n为1～3；（b‑2）二聚酸与前述通式（1）的化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物；（b‑3）二聚酸与下述通式（2）表示的醇化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物，式（2）中，R为碳数2～10的烷基连接基团，包含直链或支链结构，另外n2为1～10。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104073167A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410079658.6
申请日：2014-03-05
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: C09F1/04 , B23K35/363
Abstract: 本发明提供含松香酯焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物，含松香酯焊接用助焊剂组合物即便长时间暴露于激烈的冷热循环下，助焊剂残渣也不易出现龟裂。所述松香衍生物化合物是（A）松香类含羧基树脂与（b-1）、（b-2）或（b-3）的任意者脱水缩合而成的：（b-1）将下述通式（1）表示的二聚酸还原而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物，式（1）中，D为二聚酸来源的脂肪链，n为1～3；（b-2）二聚酸与前述通式（1）的化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物；（b-3）二聚酸与下述通式（2）表示的醇化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物，式（2）中，R为碳数2～10的烷基连接基团，包含直链或支链结构，另外n2为1～10。
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公开(公告)号：CN104070306A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410078839.7
申请日：2014-03-05
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/362 , B23K2101/42
Abstract: 本发明提供含丙烯酸类树脂的焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物，其即便在长期的冷热循环下也能够抑制助焊剂残渣的龟裂的产生，绝缘性也优异，且具有良好的焊接性，可抑制使用其形成的助焊剂残渣的黏性。本发明的焊接用助焊剂组合物的特征在于，其包含丙烯酸类树脂和活化剂，所述丙烯酸类树脂是使包含（甲基）丙烯酸与下述通式（1）表示的化合物的单体共聚而得到的；式（1）中，R1表示氢原子或甲基，R2及R3各自表示碳数2～20的饱和烷基，R2及R3的碳链为直链结构，不包含支链结构。···通式（1）
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公开(公告)号：CN110193684B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN201910129469.8
申请日：2019-02-21
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/363 , B23K35/36
Abstract: 提供能减少钎焊接合部中的空隙面积率、且确保良好印刷性的助焊剂及焊膏。一种助焊剂，其特征在于，包含基础树脂、活性剂、溶剂、以及添加剂，作为添加剂，包含相对于助焊剂总量为0.5质量％以上且12质量％以下的下述通式(1)所示化合物和下述通式(2)所示化合物中的至少一者。(式中，R1为甲基、乙基或羟基甲基，R2为羟基甲基或羧基，R3为羟基甲基或借助CH2‑O‑CH2对称地连接的重复单元，R1、R2和R3中的至少任一者为羟基甲基。)(式中，R4和R5为相同或不同的烷基)。
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公开(公告)号：CN109290701B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201810825024.9
申请日：2018-07-25
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/363
Abstract: 本发明提供一种焊料组合物，其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有：(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，所述(A)成分含有(A1)酸值为200mgKOH/g以上的松香类树脂、以及(A2)酸值小于200mgKOH/g的松香类树脂，所述(B)成分含有(B1)有机酸，所述(C)成分含有：(C1)选自异冰片基环己醇及癸二酸二异丙酯中的至少1种、(C2)沸点为245℃以下的溶剂、以及(C3)四乙二醇二甲醚。
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公开(公告)号：CN109290701A
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201810825024.9
申请日：2018-07-25
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/363
Abstract: 本发明提供一种焊料组合物，其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有：(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，所述(A)成分含有(A1)酸值为200mgKOH/g以上的松香类树脂、以及(A2)酸值小于200mgKOH/g的松香类树脂，所述(B)成分含有(B1)有机酸，所述(C)成分含有：(C1)选自异冰片基环己醇及癸二酸二异丙酯中的至少1种、(C2)沸点为245℃以下的溶剂、以及(C3)四乙二醇二甲醚。
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