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发明公开
软钎料合金、接合部、接合材料、焊膏、接合结构体和电子控制装置审中-公开

公开(公告)号：CN118748957A

公开(公告)日：2024-10-08

申请号：CN202380016098.7

申请日：2023-01-24

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 岛崎贵则 , 浅野智纪 , 新井正也

IPC: B23K35/26 , C22C12/00 , C22C13/02 , B23K35/363

Abstract: 一种软钎料合金，其可以形成在包含Bi的同时具有热循环耐性和耐落下冲击性、且抑制剥离发生的接合部，所述软钎料合金包含：35质量％以上且65质量％以下的Bi、0.1质量％以上且0.65质量％以下的Sb和0.05质量％以上且2质量％以下的Ag，且余量由Sn和不可避免的杂质组成。

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