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公开(公告)号：CN117921249A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202310221574.0
申请日：2023-03-09
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/26 , B23K35/363 , H05K1/00
Abstract: 本发明涉及软钎料合金、焊膏、印刷电路基板及电子控制装置。提供能够抑制由热疲劳导致的钎焊接合部内的龟裂的发生和进展、并且能够抑制由瞬间且集中的强外力导致的钎焊接合部的断裂的软钎料合金。一种软钎料合金，其包含2质量％以上且4.2质量％以下的Ag、超过0质量％且为1质量％以下的Cu、3质量％以上且5.5质量％以下的Sb、4质量％以上且5.9质量％以下的In、0.01质量％以上的Ni、以及0.005质量％以上的Co，Ni和Co的总含量为0.05质量％以下，余量由Sn和不可避免的杂质组成。
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