感光性树脂组合物
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113176705A

    公开(公告)日:2021-07-27

    申请号:CN202110113970.2

    申请日:2021-01-27

    Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物,其能够在不使焊料耐热性、碱显影性、涂膜外观等各基本特性受损的情况下形成耐热冲击性优异的光固化物。感光性树脂组合物含有(A)含羧基的感光性树脂、(B)弹性体、(C)光聚合引发剂、(D)反应性稀释剂以及(E)环氧化合物,所述(B)弹性体含有(b)遥爪聚合物。

    感光性树脂组合物
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113176705B

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202110113970.2

    申请日:2021-01-27

    Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物,其能够在不使焊料耐热性、碱显影性、涂膜外观等各基本特性受损的情况下形成耐热冲击性优异的光固化物。感光性树脂组合物含有(A)含羧基的感光性树脂、(B)弹性体、(C)光聚合引发剂、(D)反应性稀释剂以及(E)环氧化合物,所述(B)弹性体含有(b)遥爪聚合物。

    感光性树脂组合物以及涂敷有感光性树脂组合物的印刷线路板

    公开(公告)号:CN114063386A

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202110901937.6

    申请日:2021-08-06

    Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物以及涂敷有感光性树脂组合物的印刷线路板,其能够形成使碱显影性、涂膜外观等各基本特性不受损且焊料耐热性和耐热冲击性优异的光固化物。感光性树脂组合物含有(A)感光性树脂、(B)弹性体、(C)光聚合引发剂、(D)反应性稀释剂、(E)环氧化合物以及(F)二氧化硅,所述(F)二氧化硅是(F1)具有主表面以及端面的鳞片状二氧化硅和/或(F2)球状二氧化硅。

    感光性树脂组合物、固化物和电子电路基板

    公开(公告)号:CN114253070A

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN202111113062.X

    申请日:2021-09-23

    Abstract: 本发明涉及感光性树脂组合物、固化物和电子电路基板。提供:具有良好的耐热性和柔软性、且容易利用碱显影液进行去除的感光性树脂组合物。一种感光性树脂组合物,其包含:(A)含羧基的感光性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)环氧化合物、和(D)反应性稀释剂,前述(C)环氧化合物包含:(C‑1)具有下述通式(1)所示的结构的环氧化合物、和(C‑2)结晶性环氧化合物,前述(D)反应性稀释剂包含(D‑1)己内酯改性(甲基)丙烯酸酯。

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