公开(公告)号：CN1591884A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410059317.9

申请日：2004-06-15

Applicant: 株式会社瑞萨科技 ,  瑞萨东日本半导体公司

Inventor： 花田贤次 ,  中西正树 ,  松泽朝夫 ,  志田光司 ,  高岛一寿

IPC: H01L27/14 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/86 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 传感器芯片和其内容纳传感器芯片的透镜架被安装在布线基片的一个表面，而其内容纳透镜的透镜握持器与透镜架耦合。在布线基片的后表面上，安装一个逻辑芯片，一个存贮器芯片和一无源部件，它们用一种密封树脂加以密封。传感器芯片的电极焊盘通过连线被电连接到布线基片表面的电极上，但在布线基片表面的电极上还形成一个钮状凸块，而此钮状凸块与接合线接合。在布线基片的表面上，用一种各向异性导电膜和一种粘结剂，粘结一柔性基片。当要制造一个相机组件时，布线基片的表面侧是在布线基片的后表面侧被装配好以后再装配的。