公开(公告)号：CN100517682C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200310124336.0

申请日：2003-12-26

Applicant: 株式会社瑞萨科技 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社 ,  瑞萨东日本半导体公司

Inventor： 伊藤富士夫 ,  铃木博通 ,  竹野浩行 ,  下地博 ,  村上文夫 ,  仓川圭子

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明意在提高QFN(方形扁平无引线封装)的制造成品率并得到多管脚结构。通过制模形成密封半导体芯片的树脂密封部件之后，沿切割线切割树脂密封部件和引线框架的外周部分，切割线设置在沿树脂密封部件的外边缘延伸的线(制模线)的内部(在树脂密封部件的中心)，由此暴露到树脂密封部件的侧面(切割面)的每个引线的整个表面(上和下表面以及两个侧面)用树脂覆盖，由此防止了在引线的切割面上形成金属毛刺。

公开(公告)号：CN1512574A

公开(公告)日：2004-07-14

申请号：CN200310124336.0

申请日：2003-12-26

Applicant: 株式会社瑞萨科技 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社 ,  瑞萨东日本半导体公司

Inventor： 伊藤富士夫 ,  铃木博通 ,  竹野浩行 ,  下地博 ,  村上文夫 ,  仓川圭子

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明意在提高QFN(方形扁平无引线封装)的制造成品率并得到多管脚结构。通过制模形成密封半导体芯片的树脂密封部件之后，沿切割线切割树脂密封部件和引线框架的外周部分，切割线设置在沿树脂密封部件的外边缘延伸的线(制模线)的内部(在树脂密封部件的中心)，由此暴露到树脂密封部件的侧面(切割面)的每个引线的整个表面(上和下表面以及两个侧面)用树脂覆盖，由此防止了在引线的切割面上形成金属毛刺。