公开(公告)号：CN101335191A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200810128606.8

申请日：2008-06-19

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 牧浩 ,  横森刚 ,  大久保达行

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/66 ,  H01L21/683 ,  H01L21/60 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法。在半导体集成电路装置的制造工序中，在组装工序的划片后的芯片的拾取工序中，由于迅速的芯片的薄膜化而使得降低拾取不良成为重要的课题。特别是，因剥离动作造成的芯片周边部的弯曲很有可能导致芯片的破裂、缺损。为了解决这些的课题的本申请发明是在通过吸引吸嘴真空吸附芯片以从划片带(粘接带)等剥离的情况下，通过监视吸引吸嘴的真空吸附系统的流量，来监视芯片从粘接带完全剥离以前的芯片的弯曲状态。

公开(公告)号：CN101079374A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200710107948.7

申请日：2007-05-18

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 牧浩 ,  望月政幸 ,  高野隆一 ,  莳田美明 ,  深沢春彦 ,  滩本启祐 ,  大久保达行

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/78 ,  H01L21/50 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/78 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种可在接着面不产生空洞的情况下进行芯片接合的技术。由2个系统形成真空供给线路，该真空供给线路与设置在吸附夹盘105底面的吸附口连接，并且将用以真空吸附芯片1C的减压力供给于吸附夹盘105。即，形成将下述配管121及配管122连接于吸附夹盘105的结构；其中，配管121是当芯片1C自切割胶带上剥离，并移送到配线基板上的安装位置时，将作为吸附力的真空供给于吸附夹盘105；配管122是当芯片1C安装在配线基板上时，将作为吸附力的真空供给于吸附夹盘105。对供给于吸附夹盘105的真空(吸附力)的强度控制，是通过分别安装在配管121、122上的阀123、124的开闭动作来进行的。