公开(公告)号：CN101335191A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200810128606.8

申请日：2008-06-19

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 牧浩 ,  横森刚 ,  大久保达行

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/66 ,  H01L21/683 ,  H01L21/60 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法。在半导体集成电路装置的制造工序中，在组装工序的划片后的芯片的拾取工序中，由于迅速的芯片的薄膜化而使得降低拾取不良成为重要的课题。特别是，因剥离动作造成的芯片周边部的弯曲很有可能导致芯片的破裂、缺损。为了解决这些的课题的本申请发明是在通过吸引吸嘴真空吸附芯片以从划片带(粘接带)等剥离的情况下，通过监视吸引吸嘴的真空吸附系统的流量，来监视芯片从粘接带完全剥离以前的芯片的弯曲状态。