公开(公告)号：CN106574875B

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201580041388.2

申请日：2015-06-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 三浦忠将 ,  宫川和人 ,  内藤朗人

IPC: G01K7/22

Abstract: 本发明中，温度检测部与壳体接触，检测壳体的温度，弹簧销与温度检测部以可隔离的方式接触。由此，将温度检测装置搭载于电子设备时，将温度检测部固定于壳体，能使弹簧销固定于电子设备的电路基板。并且，分解电子设备时，若将弹簧销连同电路基板从壳体取下，则能容易地使弹簧销与温度检测部分离。组装电子设备时，若将弹簧销连同电路基板安装于壳体，则能容易地使弹簧销接触温度检测部。

公开(公告)号：CN105814684B

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201480064364.4

申请日：2014-09-10

Applicant: 株式会社村田制作所 ,  国立大学法人千叶大学

Inventor： 三浦忠将 ,  山下是如 ,  小仓裕直

IPC: H01L23/427 ,  F25B17/08 ,  F28D20/00 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种电子仪器，能够提高从发热部件朝向蓄热性材料的传热性。在具备发热部件(11)和对发热部件(11)产生的热进行蓄热的蓄热设备(10)的电子仪器(100)中，蓄热设备(10)具备收纳有吸收发热部件(11)产生的热的蓄热性材料(95)的反应室(1)，反应室(1)由发热部件(11)侧的第1面(1a)、与第1面(1a)对置的第2面(1b)、以及连结第1面(1a)与第2面(1b)的多个侧面(1c)形成，在反应室(1)内，反应室(1)的内侧面周边的周边部的热传导率比反应室(1)的中央部的热传导率小。

公开(公告)号：CN103380492B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201280009531.6

申请日：2012-02-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 三浦忠将

IPC: H01L21/60 ,  H01C1/14 ,  H01C7/04

CPC classification number: H01L35/02 ,  H01C1/014 ,  H01C1/14 ,  H01C1/1406 ,  H01C1/1413 ,  H01C1/144 ,  H01C7/008 ,  H01L24/16 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 本发明提供一种不仅能够实现焊接安装，还能使焊料不易润湿铺展的电子元器件的安装结构及安装方法。该电子元器件的安装结构包括电子元器件和被安装体，其中，电子元器件包括金属基材、形成在金属基材上的半导体陶瓷层、形成在半导体陶瓷层上的一对分割电极、及形成在分割电极和金属基材上的镀膜，被安装体则形成有与电子元器件的各分割电极分别相连接的多个焊盘，与分割电极相连接的焊盘的外周端部的位置比分割电极的外周端部的位置更靠近内侧。优选使焊盘的平面面积小于分割电极的平面面积。

公开(公告)号：CN103098149A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201180043926.3

申请日：2011-08-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 三浦忠将

IPC: H01C7/04 ,  H01C7/02

CPC classification number: H01C7/008 ,  G01K7/16 ,  H01C7/021 ,  H01C7/041 ,  H01C7/06 ,  H01C7/18 ,  H01L28/24

Abstract: 本发明提供一种半导体陶瓷元件，包括元件主体，该元件主体的由具有PTC特性的半导体陶瓷组成的PTC部分、和由具有NTC特性的半导体陶瓷组成的NTC部分对相互的扩散进行抑制，并且该元件主体通过对PTC部分及NTC部分进行一体烧成并一体化后形成。首先在规定的温度下对应当成为PTC部分的半导体陶瓷材料进行烧成，由此得到PTC基板（2），之后将含有应当成为NTC部分的半导体陶瓷材料在内的糊料涂布或印刷到上述PTC基板（2）上，接着，在低于上述规定温度的温度下进行一体烧成，由此得到半导体陶瓷元件（1）所用的元件主体（4）。

公开(公告)号：CN102483978A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080038323.X

申请日：2010-08-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 三浦忠将

IPC: H01C7/04

CPC classification number: H01C17/00 ,  G01K7/22 ,  H01C1/1413 ,  H01C1/142 ,  H01C7/008 ,  H01C7/04 ,  H01C17/065 ,  H01C17/281 ,  Y10T29/49085

Abstract: 本发明提供一种高度较低、能利用回流进行安装、能安装于极小空间内的热敏电阻，以及能廉价制造、能尽可能地抑制裂缝的产生的热敏电阻的制造方法。NTC热敏电阻包括：金属基材(11)；形成于该金属基材(11)上的热敏电阻薄膜层(15)；以及形成于该热敏电阻薄膜层(15)上的一对分割电极(21)、(22)。在载体膜上涂布陶瓷浆料，从而形成热敏电阻薄膜层(15)，在该热敏电阻薄膜层(15)上涂布含有金属粉的糊料涂，从而形成金属基材(11)，进一步在金属基材(11)上涂布电极糊料，从而形成分割电极(21)、(22)。然后将三者一体烧成。

公开(公告)号：CN111023879A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201911225706.7

申请日：2015-10-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 若冈拓生 ,  岸本敦司 ,  三浦忠将

IPC: F28D15/04 ,  F28D15/02 ,  H01L23/427

Abstract: 本发明提供一种片型热管和利用了该片型热管的薄型散热板，片型热管构成为具有片状容器、封入至容器内的芯、以及封入至容器内的工作液，片状容器由第一金属片和第二金属片构成，第一金属片和第二金属片在重叠的状态下使周边部紧贴，片状容器的厚度为0.5mm以下。

公开(公告)号：CN105814684A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201480064364.4

申请日：2014-09-10

Applicant: 株式会社村田制作所 ,  国立大学法人千叶大学

Inventor： 三浦忠将 ,  山下是如 ,  小仓裕直

IPC: H01L23/427 ,  F25B17/08 ,  F28D20/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/2029 ,  F28D20/003 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20309 ,  H05K7/20318 ,  Y02E60/142 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子仪器，能够提高从发热部件朝向蓄热性材料的传热性。在具备发热部件(11)和对发热部件(11)产生的热进行蓄热的蓄热设备(10)的电子仪器(100)中，蓄热设备(10)具备收纳有吸收发热部件(11)产生的热的蓄热性材料(95)的反应室(1)，反应室(1)由发热部件(11)侧的第1面(1a)、与第1面(1a)对置的第2面(1b)、以及连结第1面(1a)与第2面(1b)的多个侧面(1c)形成，在反应室(1)内，反应室(1)的内侧面周边的周边部的热传导率比反应室(1)的中央部的热传导率小。

公开(公告)号：CN102483978B

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201080038323.X

申请日：2010-08-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 三浦忠将

IPC: H01C7/04

CPC classification number: H01C17/00 ,  G01K7/22 ,  H01C1/1413 ,  H01C1/142 ,  H01C7/008 ,  H01C7/04 ,  H01C17/065 ,  H01C17/281 ,  Y10T29/49085

Abstract: 本发明提供一种高度较低、能利用回流进行安装、能安装于极小空间内的热敏电阻，以及能廉价制造、能尽可能地抑制裂缝的产生的热敏电阻的制造方法。NTC热敏电阻包括：金属基材(11)；形成于该金属基材(11)上的热敏电阻薄膜层(15)；以及形成于该热敏电阻薄膜层(15)上的一对分割电极(21)、(22)。在载体膜上涂布陶瓷浆料，从而形成热敏电阻薄膜层(15)，在该热敏电阻薄膜层(15)上涂布含有金属粉的糊料涂，从而形成金属基材(11)，进一步在金属基材(11)上涂布电极糊料，从而形成分割电极(21)、(22)。然后将三者一体烧成。

公开(公告)号：CN101765569B

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN200880100195.X

申请日：2008-08-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 三浦忠将

IPC: C04B35/00 ,  C04B35/50 ,  H01C7/04

CPC classification number: H01C7/043 ,  C04B35/016 ,  C04B35/63488 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/3263 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/79 ,  H01C7/008 ,  H01C17/06533

Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体陶瓷材料及NTC热敏电阻，其无需依赖2种以上材料组合，只须采用1种半导体陶瓷材料，即可提供电阻温度特性的直线性优良的NTC热敏电阻。作为构成NTC热敏电阻(1)所具备的陶瓷基体(20)的具有负的电阻温度特性的半导体陶瓷材料，是使用(La1-αBaα)xMnyOz(其中，z是由x和y的值所决定的、满足作为陶瓷的电中性条件的数值)表示的氧化物构成的陶瓷材料。上述式中，当x＝1且y＝0.8～1.5时，为0.60≤α≤0.75，当x＝1且y＝1.7～2.3时，为0.50≤α≤0.63。

公开(公告)号：CN102290175A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201110136821.4

申请日：2006-02-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 三浦忠将 ,  绳井伸一郎

IPC: H01C7/04 ,  C04B35/00

CPC classification number: C04B35/016 ,  B32B2311/08 ,  C04B35/01 ,  C04B35/6262 ,  C04B35/6263 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3263 ,  C04B2235/3272 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3277 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/763 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9669 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/408 ,  H01C1/148 ,  H01C7/041 ,  H01C7/043 ,  H01C7/045 ,  H01C7/18

Abstract: 提供一种表面安装型负特性热敏电阻，不形成玻璃层而能防止电镀液侵蚀陶瓷体，并且陶瓷体强度高，具有良好的可靠性。这种表面安装型负特性热敏电阻(1)具有：至少包含Mn、Ni和Ti中的1种的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体(4)、形成在所述陶瓷体(4)的表面的外部电极(5)、以及形成在所述外部电极(5)的表面的镀膜(6)，其中，将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn的莫尔量表示为a、Ni的莫尔量表示为b时，Mn与Ni的莫尔比为55/45≤a/b≤90/10，而且将所述半导体陶瓷材料中Mn和Ni的总莫尔量取为100份莫尔时，含有的Ti在大于等于0.5份莫尔且小于等于25.0份莫尔的范围。