公开(公告)号：CN1927515A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200610151469.0

申请日：2006-09-08

Applicant: 株式会社田村制作所 ,  株式会社田村FA系统 ,  株式会社日立制作所

Inventor： 山口崇仁 ,  长谷川式男 ,  加藤徹 ,  椋野秀树 ,  浅野雅彦

IPC: B23K1/08 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3447 ,  B23K3/0653 ,  B23K2101/40 ,  H05K3/3468 ,  H05K2203/0746

Abstract: 本发明提供一种焊接方法，其能够在一边向引线部件安装基板的通孔内施加内压一边进行焊接的情况下，解决因过剩的熔融焊料而导致的焊接不良。(a)在一次焊接工序中，使引线部件安装基板下降，以使其背面与喷嘴的上端开口边缘接近或紧密接触。同时，使供给至喷嘴的熔融焊料的焊料液面上升，以使从喷嘴供给的熔融焊料的供给压力作用于引线部件安装基板的通孔内。(b)在二次焊接工序中，通过使熔融焊料的焊料液面下降，使引线部件安装基板的背面从该焊料液面相对离开，并且只使引线在喷嘴的熔融焊料的焊料液面中浸渍一定时间以上。(c)在引线脱离工序中，通过使引线部件安装基板倾斜上升，来使引线脱离喷嘴的熔融焊料液面。