半导体汽化冷却装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN86102472A

    公开(公告)日:1986-10-15

    申请号:CN86102472

    申请日:1986-04-09

    CPC classification number: H01L23/427 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 半导体堆由层叠和紧固在一起的GTO可控硅,冷却件和导体构成。半导体堆配置在冷却器内,该冷却器充满了氟利昂液。冷凝器配置在冷却器的上面,通过连通管与冷却器连接,构成一种冷却装置。每个冷却件在GTO可控硅和导体之间有许多小孔,在小孔之间配置了冷却件。氟利昂液在小孔内被GTO可控硅上产生的热量汽化变成氟利昂汽化物趋向导体。每个导体在它与冷却器接触的表面上有许多纵向槽。氟利昂汽化物流沿着槽向上流动,提高了氟利昂致冷剂的冷却循环效率。

    半导体装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1004733B

    公开(公告)日:1989-07-05

    申请号:CN87108326

    申请日:1987-12-31

    CPC classification number: H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 一种半导体装置,它包括交替堆叠且类型不同的第一和第二半导体元件、每个安插于相邻且组成一对的第一和第二半导体元件之间用于冷却该半导体元件和将这些元件彼此作电气连接的多个冷却构件、用于在一个反并联连接件中将至少一只第一半导体元件和至少一只第二半导体元件连接起来和用于将多个反并联连接件串联连接的至少一根连接导线。

    具有冷却装置的半导体组件

    公开(公告)号:CN85104187B

    公开(公告)日:1988-11-16

    申请号:CN85104187

    申请日:1985-06-01

    Inventor: 板鼻博

    CPC classification number: H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 一种需要缓冲电路的半导体组件,具有一冲密封容器,和放置在该密封容器中包括开关元件和二极管的半导体元件堆,以及放入该密封容器内冷却半导体元件堆的冷却剂,其中,半导体元件堆被分成包括开关元件的第一堆和包括二极管的第二堆,第一堆紧靠着具有连接端的密封容器的侧壁设置,使开关元件与缓冲电路之间导线的感抗最小。

    半导体装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN87108326A

    公开(公告)日:1988-07-20

    申请号:CN87108326

    申请日:1987-12-31

    CPC classification number: H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 一种半导体装置,它包括交替堆叠且类型不同的第一和第二半导体元件、每个安插于相邻且组成一对的第一和第二半导体元件之间用于冷却该半导体元件和将这些元件彼此作电气连接的多个冷却构件、用于在一个反并联连接件中将至少一只第一半导体元件和至少一只第二半导体元件连接起来和用于将多个反并联连接件串联连接的至少一根连接导线。

    具有冷却装置的半导体组件

    公开(公告)号:CN85104187A

    公开(公告)日:1986-11-26

    申请号:CN85104187

    申请日:1985-06-01

    Inventor: 板鼻博

    CPC classification number: H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 一种需要缓冲电路的半导体组件,具有一个密封容器和放置在该密封容器中包括开关元件和二极管的半导体元件堆,以及放入该密封容器内冷却半导体元件堆的冷却剂,其中,半导体元件堆被分成包括开关元件的第一堆和包括二极管的第二堆,第一堆紧靠着具有连接端的密封容器的侧壁设置,使开关元件与缓冲电路之间导线的感抗最小。

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