半导体存储装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104916319A

    公开(公告)日:2015-09-16

    申请号:CN201410453093.3

    申请日:2014-09-05

    Abstract: 本发明提供一种能够提高动作性能的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置包括:第一至第四存储单元,积层在半导体基板的上方;第一至第四字线,分别连接于第一至第四存储单元的栅极;以及行解码器112,向第一至第四字线施加电压。行解码器112在向第一存储单元进行写入动作时,向第一字线施加第一编程电压,在向第二存储单元进行写入动作时,向第二字线施加所述第一编程电压,在向第三存储单元进行写入动作时,向第三字线施加第二编程电压,在向第四存储单元进行写入动作时,向第四字线施加所述第二编程电压。第二编程电压比第一编程电压高。

    半导体存储装置以及存储系统

    公开(公告)号:CN105518795A

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201380079381.0

    申请日:2013-09-13

    Abstract: 实施方式所涉及的半导体存储装置具备第一存储单元、第二存储单元、字线以及第一位线、第二位线。第一位线、第二位线分别与第一存储单元、第二存储单元的一端电连接。在重试读取时,对字线施加读出电压,对第一位线施加第一电压,对第二位线施加第二电压,第二电压与第一电压不同。

    半导体存储装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105374398A

    公开(公告)日:2016-03-02

    申请号:CN201510097468.1

    申请日:2015-03-05

    Abstract: 本发明的实施方式提供一种可提高动作可靠性的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备:多个存储单元晶体管MT,分别设于第1及第2层;多个字线WL,分別连接于设于所述第1层的所述存储单元晶体管之一及与之对应设于所述第2层的所述存储单元晶体管之一;第1位线,连接于第1层的存储单元晶体管MT;及第2位线,连接于第2层的存储单元晶体管MT。字线WL共通地连接于分别设于第1及第2层的存储单元晶体管MT。存储单元晶体管MT的数据删除是通过第1及第2删除动作以及第1及第2验证动作而执行。在第2验证动作时施加于第1位线的电压与施加于第2位线的电压不同。

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